新型RFID标签制造技术

本实用新型专利技术涉及射频识别标签技术领域，特别是涉及一种新型RFID标签，本实用新型专利技术的新型RFID标签可直接印刷在图书上，美观大方、防止失效，有效的保障了使用寿命和防盗系统识别可靠性；包括耦合元件和芯片，还包括导电浆料层，耦合元件和芯片位于导电浆料内，并且耦合元件和芯片通过导电浆料固定在图书上，导电浆料层为银浆层。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及射频识别标签
，特别是涉及一种新型RFID标签。
技术介绍
众所周知，RFID技术(又名射频识别技术)作为最为轻便可靠的识别技术，广泛应用于通信
，本技术主要针对图书馆内图书的RFID技术应用进行阐述；现有的RFID标签包括耦合元件、芯片和黏贴件，耦合元件和芯片安装在黏贴件上，并通过黏贴件固定在图书上；这种RFID标签使用中发现，将RFID标签放置在图书上(尤其是图书买入图书馆后)非常麻烦，需要大量的人力物力，并且黏贴后的图书有明显得作业痕迹，在借阅的过程中容易被破坏，同时影响图书的美观；再有就是黏贴的电子标签都采用蚀刻的金属天线，如果图书在借阅过程中多次折握，电子标签的天线会因为外力导致断裂，造成图书电子标签失效，进而导致图书防盗系统无法识别。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种可直接印刷在图书上，美观大方、防止失效，有效的保障了使用寿命和防盗系统识别可靠性的新型RFID标签。本技术的新型RFID标签，包括耦合元件和芯片，还包括导电浆料层，所述耦合元件和芯片位于所述导电浆料内，并且所述耦合元件和芯片通过导电浆料固定在图书上，所述导电浆料层为银浆层。本技术的新型RFID标签，所述耦合元件与芯片电连接在一起。与现有技术相比本技术的有益效果为:设置导电浆料层，耦合元件和芯片位于导电浆料内，并且耦合元件和芯片通过导电浆料固定在图书上，导电浆料层为银浆层；这样，通过银浆层作为导电浆料层，可以直接印刷至图书上，美观大方；并且银浆材料柔性强，可塑性好，从而防止折握导致失效问题，有效的保障了使用寿命和防盗系统识别可靠性。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。如图1所示，本技术的新型RFID标签，包括耦合元件I和芯片2，还包括导电浆料层3，耦合元件和芯片位于导电浆料内，并且耦合元件和芯片通过导电浆料固定在图书4上，导电浆料层为银浆层；这样，通过银浆层作为导电浆料层，可以直接印刷至图书上，美观大方；并且银浆材料柔性强，可塑性好，从而防止折握导致失效问题，有效的保障了使用寿命和防盗系统识别可靠性。本技术的新型RFID标签，耦合元件与芯片电连接在一起。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型RFID标签，包括耦合元件和芯片，其特征在于，还包括导电浆料层，所述耦合元件和芯片位于所述导电浆料内，并且所述耦合元件和芯片通过导电浆料固定在图书上，所述导电浆料层为银浆层。

【技术特征摘要】
1.一种新型RFID标签，包括耦合元件和芯片，其特征在于，还包括导电浆料层，所述耦合元件和芯片位于所述导电浆料内，并且所述耦合元件和芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘泽锋，
申请(专利权)人：安德森北京科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：