【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种4H?SiC基半导体中子探测器用的?BC4转换膜制备方法,其特征在于主要包含以下步骤:a、将作为衬底材料的单晶4H?SiC基体分别浸没于丙酮、无水乙醇中进行超声波清洗,充分清洗后取出干燥待用;?b、将步骤a清洗后的单晶4H?SiC基体和作为磁控靶的BC4靶材置入反应磁控溅射镀膜真空炉内,采用偏压反溅射清洗去除单晶4H?SiC基体表面杂质,采用预溅射清洗去除BC4靶材表面的杂质,偏压反溅射清洗和预溅射清洗起辉气体均为氩气,所述氩气的流量为150~200?Sccm,偏压反溅射清洗和预溅射清洗操作真空度为绝对压强1.0~3.0?Pa;c、在反应磁控溅射镀膜真空炉内,以步骤b预溅射清洗处理后的BC4靶材作为磁控靶,在步骤b偏压反溅射清洗处理后的单晶4H?SiC基体上采用磁控溅射沉积BC4涂层,磁控溅射沉积BC4涂层起辉气体为氩气,氩气流量为150~250?Sccm,磁控溅射沉积操作真空度为绝对压强0.40~0.50?Pa;?d、单晶4H?SiC基体磁控溅射沉积BC4涂层至设计厚度,关闭磁控BC4靶,关闭起辉气体氩气,使反应磁控溅射镀膜真空炉内的真空度调整至不低于10?3Pa自然冷却后出炉, ...
【技术特征摘要】
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