一种LED封装用的单组份自成型透镜硅胶及其封装工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种LED封装用单组份自成型透镜硅胶及其封装工艺，本发明专利技术LED封装用单组份自成型透镜硅胶由以下质量百分数的下述组分组成：乙烯基硅油35-70％，含氢硅油15-50％，铂催化剂1-20ppm，稳定剂1-5％，触变材料1-10％。本发明专利技术改变LED透镜封装中使用模具的传统工艺，实现了全新的无模具LED透镜封装，其工艺简单、易于操作、投资少、成本低、生产效率高，适合大规模工业生产。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种LED封装用单组份自成型透镜硅胶，其特征在于，由以下质量百分数的下述组分组成：乙烯基硅油????35?70％，含氢硅油??????15?50％，铂催化剂??????1?20ppm，稳定剂????????1?5％，触变材料??????1?10％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯文利，何启祥，饶春萍，
申请(专利权)人：广州市爱易迪新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：