【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种脆性材料基板的划线方法，其是沿着脆性材料基板的分割预定线而形成划线槽的方法，该脆性材料基板的划线方法包括：加热·冷却工序，其中，按照焦点位于从所述基板的表面到背面的范围内的方式进行聚焦从而照射对于所述脆性材料基板具有吸收性和透过性的波长的激光，并且在照射激光的同时向激光照射区域喷射冷却介质；和扫描工序，其中，沿着所述分割预定线对由所述激光照射产生的射束点和由冷却介质的喷射产生的冷却点进行扫描。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：村上政直，清水政二，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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