热敏头的制造方法和热敏打印机技术

本发明专利技术提供一种热敏头的制造方法和热敏打印机，该热敏头能够抑制由于每个基板或每批次的波动而导致的发热效率的波动。该热敏头的制造方法包含：将在至少一侧相对面上形成有凹部的平板状的支撑基板和上板基板呈层积状态进行接合的接合工序S2；对与支撑基板接合的上板基板进行薄板化的薄板化工序S3；对薄板化后的上板基板的厚度进行测定的测定工序S4；根据所测定的上板基板的厚度，按照下式(1)：Rh=R0×(1+(D1+D0)/(D0+K))来决定发热电阻体的目标电阻值的决定工序S5；在与凹部相对的位置上形成具有目标电阻值的发热电阻体的电阻体形成工序S6，式(1)中，Rh：目标电阻值；R0：设计电阻值；D1：上板基板的厚度；D0：上板基板的设计厚度；K：发热效率系数。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种热敏头的制造方法，其包含：接合工序，将在至少一侧相对面上形成有凹部的平板状的支撑基板和上板基板呈层积状态进行接合；薄板化工序，对通过所述接合工序与所述支撑基板接合的所述上板基板进行薄板化；测定工序，对通过所述薄板化工序薄板化后的所述上板基板的厚度进行测定；决定工序，根据通过所述测定工序测定的所述上板基板的厚度，按照下式(1)来决定发热电阻体的目标电阻值；和电阻体形成工序，在通过所述薄板化工序薄板化后的所述上板基板的表面的与所述凹部相对的位置上形成具有通过所述决定工序决定的所述目标电阻值的发热电阻体；Rh=R0×(1+(D1+D0)/(D0+K))????????????(1)其中，Rh：目标电阻值；R0：设计电阻值；D1：上板基板的厚度；D0：上板基板的设计厚度；K：发热效率系数。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：顷石圭太郎，三本木法光，东海林法宜，师冈利光，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，
类型：发明
国别省市：