液体排出头半导体装置、液体排出头和液体排出设备制造方法及图纸

技术编号:8758672 阅读:153 留言:0更新日期:2013-06-06 18:11
本发明专利技术公开了一种液体排出头半导体装置、液体排出头和液体排出设备。所述液体排出头半导体装置包括:端子单元,包括第一焊盘组,所述第一焊盘组包括多个焊盘;处理单元,被配置为处理来自于所述第一焊盘组的输入信息;打印单元,包括多个打印元件,所述打印元件被配置为根据所述处理的结果排出打印材料;和检查输出单元,包括第二焊盘组和输出缓冲器单元,所述第二焊盘组包括至少一个焊盘,其中所述处理单元向所述检查输出单元输出关于操作的检查的信息,以及所述检查输出单元在执行检查时驱动所述输出缓冲器单元向所述第二焊盘组输出所述信息,并且在执行打印时抑制所述输出缓冲器单元的驱动。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种液体排出头半导体装置,包括:端子单元,包括第一焊盘组,所述第一焊盘组包括多个焊盘;处理单元,被配置为处理来自于所述第一焊盘组的输入信息;打印单元,包括多个打印元件,所述打印元件被配置为根据所述处理的结果排出打印材料;和检查输出单元,包括第二焊盘组和输出缓冲器单元,所述第二焊盘组包括至少一个焊盘,其中所述处理单元向所述检查输出单元输出关于操作的检查的信息,以及所述检查输出单元在执行检查时驱动所述输出缓冲器单元向所述第二焊盘组输出所述信息,并且在执行打印时抑制所述输出缓冲器单元的驱动。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:藤井一成大村昌伸
申请(专利权)人:佳能株式会社
类型:发明
国别省市:

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