层叠方法及层叠装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种层叠方法及层叠装置。以简单的结构，至少使薄膜状层叠体贯通并可靠地层叠在被层叠体的具有突部的面上，不产生空隙而以均匀的厚度成形。层叠装置具备：加热机构(1、2)，至少将绝缘性树脂薄膜(F)加热；上盘(3)、下盘(4)，可开闭地设置，在关闭时形成密闭的腔体(34)；有弹性的承接部件(5)，设在上盘上，与叠合在半导体晶片(W)的形成有凸块(B)的一侧的绝缘性树脂薄膜对置；弹性膜体(6)，设在下盘上，与叠合着绝缘性树脂薄膜的半导体晶片对置；抽真空机构(7)，将腔体内抽真空；加压机构(8)，使弹性膜体膨胀，将半导体晶片和绝缘性树脂薄膜在与承接部件之间加压。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种层叠方法，将具有突部的被层叠体与薄膜状层叠体叠合并加热及加压，由此以上述突部至少将薄膜状层叠体贯通的方式层叠，其特征在于，使上述被层叠体的形成有突部的一侧与上述薄膜状层叠体对置，将被层叠体与薄膜状层叠体相互叠合；在有弹性的承接部件与弹性膜体之间，以上述薄膜状层叠体与上述承接部件对置且上述被层叠体与上述弹性膜体对置的方式，配置上述叠合的被层叠体和薄膜状层叠体；在至少将上述被层叠体与薄膜状层叠体之间抽真空的状态下，使上述弹性膜体膨胀，由此将上述被层叠体和薄膜状层叠体在上述弹性膜体与承接部件之间加压。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：广濑智章，山本隆幸，
申请(专利权)人：株式会社名机制作所，
类型：发明
国别省市：