【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种化学机械研磨装置，其特征在于，该装置包括研磨台、研磨垫、研磨头和存储槽；研磨台，用于在其上表面承载研磨垫；研磨垫，用于研磨晶片；研磨头，用于在其上架设晶片，在研磨时控制晶片与研磨垫对向配置进行晶片的研磨；或者在清洗晶片时从与研磨垫的对向配置处水平旋转预定角度至存储槽上方；存储槽，位于研磨台一侧，用于存储去离子水或者化学液体，在转换研磨台或者研磨出现故障时，上升预定距离，将研磨头上架设的晶片浸没其中进行清洗预定时间之后恢复至原来位置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王庆玲，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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