一种无铅焊锡丝用免清洗助焊剂制造技术

本发明专利技术公开了一种无铅焊锡丝用免清洗助焊剂，其组成及质量百分比分别为：松香树脂35~50wt%，有机酸活化剂5~15wt%，保护剂5~12wt%，表面活性剂0.1~1.0wt%，缓蚀剂0.5~1.0wt%，余量为溶剂。本发明专利技术的助焊剂无卤素，清洁环保，润湿性好，残留物少，无需清洗，绝缘电阻高，具有良好的焊接效果。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种无铅焊锡丝用免清洗助焊剂，其特征在于其成分及质量百分比分别为松香树脂35~50wt%，有机酸活化剂5~15wt%，保护剂5~12?wt?%，表面活性剂0.1~1.0?wt?%，缓蚀剂0.5~1.0?wt?%，高沸点溶剂为余量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡洁，
申请(专利权)人：郴州金箭焊料有限公司，
类型：发明
国别省市：