本实用新型专利技术提供一种套件式夹具，包括：一手柄、连接于所述手柄的夹具基体以及与所述夹具基体相配合的套件；所述夹具基体由左右对称的第一、第二夹件组成，且所述第一、第二夹件之间设有间距；所述第一、第二夹件上部的纵截面为直角梯形，下部为夹脚；所述套件中部设有与所述第一、第二夹件上部相配合的纵截面为梯形的通孔。本实用新型专利技术的套件式夹具利用夹具基体上部与套件接触面之间的摩擦力以及金属的韧性原理，很容易将断裂的晶片承载棒从托槽内快速取出，还可以快速重新安装承载棒，无需拆卸其它部件，减少了不必要的机台正常运行时间的损失，节约成本并提高了生产效率。本实用新型专利技术的套件式夹具还可以用于其它场合用于夹取各种零件。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种夹具，特别是涉及一种套件式夹具。
技术介绍
在半导体制造工序中，需要在硅晶片上形成各种电路，其中，在半导体薄膜的成膜处理、刻蚀处理、抗蚀膜的退火处理等工艺中，均需要用到晶片加热装置。以往的半导体制造装置有统一加热多个晶片的批量式加热设备以及一片一片加热的单片式加热设备。单片式加热设备一次处理的数量虽少，但具有温度控制性良好的优点。以往的晶片加热设备虽广泛地使用批量式，但近年来，随着晶片的大小由8英寸扩展至12英寸，且更进一步要求提高半导体元件的布线的细微化以及晶片热处理温度的精确度，因而一片一片进行热处理的单片式晶片加热设备逐渐被广泛使用。通常，加热装置的加热盘内部设有可升降的晶片承载装置，加热前，晶片承载装置升起至高于加热盘，此时将晶片放置于晶片承载装置上，然后晶片承载装置慢慢下降，将晶片平稳放置于加热盘上。目前应用材料的300 mm 晶片快速热处理（Rapid Thermal Process,RTP）使用的光学反应室(Radiance Chamber)机台常常遇到这样的问题：反应室使用的晶片承载装置为均匀分布于加热盘上的三根承载棒（Lift Pin），当承载棒断裂后，机台无法在短时间内恢复运行，也就是说没法将断裂的承载棒从托槽里快速取出。请参阅图1，显示为现有技术中加热盘及分布于其上的晶片承载棒的示意图。目前半导体业界并没有合理的方案来解决这种晶片承载棒断裂后从正面快速取出并重新安装的问题，常常会导致需要拆卸大量的其它零件，如气路、承载棒托槽、温度探测器、承载棒子系统、磁外罩、磁悬浮螺线管等，浪费大量的时间、人力、材料，造成不必要的机台正常运行时间的损失。因此，提供一种可快速取出断裂的晶片承载棒并快速重新安装新的晶片承载棒的工具实属必要。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种套件式夹具，用于解决现有技术中无法快速从正面取出断裂的晶片承载棒并快速重新安装新的晶片承载棒造成机台正常运行时间大量损失的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种套件式夹具，所述套件式夹具包括：一手柄、连接于所述手柄的夹具基体以及与所述夹具基体相配合的套件；所述夹具基体由左右对称的第一、第二夹件组成，且所述第一、第二夹件之间设有间距；所述第一、第二夹件上部的纵截面为直角梯形，下部为夹脚；所述套件中部设有与所述第一、第二夹件上部相配合的纵截面为梯形的通孔。可选地，所述第一、第二夹件内表面中部自上而下设有对称的凹槽。可选地，所述凹槽内表面为光面、磨砂面或花纹面。可选地，所述凹槽的横截面为半圆形或多边形。可选地，所述第一、第二夹件上部在并拢的状态下为圆台或棱台。可选地，所述第一、第二夹件上部的底面积之和等于所述通孔的底面积，且所述第一、第二夹件上部的底部设有承接所述套件的平台。可选地，所述第一、第二夹件上部的底面积之和大于所述通孔的底面积。可选地，所述手柄表面设有防滑的凸点或花纹。可选地，所述第一、第二夹件上部外表面与所述通孔内表面均设有增加摩擦力的凸点或花纹。可选地，所述套件的横截面为圆形或多边形。如上所述，本技术的套件式夹具，具有以下有益效果：利用夹具基体上部与套件接触面之间的摩擦力以及金属的韧性原理，很容易将断裂的晶片承载棒从托槽内快速取出，由于晶片承载棒在托槽内并非稳固固定，很容易偏离托槽中心位置，使用本技术的套件式夹具还可以快速重新安装承载棒，并保证其安装于托槽中心位置。即使用本技术的套件式夹具不仅能够从正面快速取出断裂的承载棒，无需拆卸其它部件，还可以快速重新安装新的承载棒，减少了不必要的机台正常运行时间的损失，节约成本并提高了生产效率。本技术的套件式夹具还可以用于其它场合用于夹取各种零件。附图说明图1显示为现有技术中加热盘及分布于其上的晶片承载棒的结构示意图。图2显示为本技术的套件式夹具的结构示意图。图3显示为本技术的套件式夹具的分解结构示意图。图4显示为本技术的套件式夹具的套件的纵截面示意图。图5显示为本技术的套件式夹具的夹脚的横截面示意图。图6显示为本技术的套件式夹具的第一、第二夹件上部的底部设有平台时的结构示意图。元件标号说明1 加热盘2 托槽3 承载棒4 套件式夹具41 手柄42 夹具基体421 第一夹件4211 第一夹件上部422 第二夹件4221 第二夹件上部42111,42211 平台4212,4222 夹脚4213,4223 凹槽43 套件431 通孔具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。请参阅图2至图6。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。请参阅图2至图6，本技术提供一种套件式夹具。首先请参阅图2，显示为本技术的套件式夹具4的结构示意图。图3显示为本实用新型的套件式夹具4的分解结构示意图，如图所示，所述套件式夹具4包括一手柄41、连接于所述手柄41的夹具基体42以及与所述夹具基体42相配合的套件43。具体地，所述夹具基体42由左右对称的第一夹件421与第二夹件422组成，其中，所述第一夹件421与本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种套件式夹具，其特征在于，所述套件式夹具包括：一手柄、连接于所述手柄的夹具基体以及与所述夹具基体相配合的套件；所述夹具基体由左右对称的第一、第二夹件组成，且所述第一、第二夹件之间设有间距；所述第一、第二夹件上部的纵截面为直角梯形，下部为夹脚；所述套件中部设有与所述第一、第二夹件上部相配合的纵截面为梯形的通孔。
【技术特征摘要】
1.一种套件式夹具，其特征在于，所述套件式夹具包括：一手柄、连接
于所述手柄的夹具基体以及与所述夹具基体相配合的套件；所述夹具
基体由左右对称的第一、第二夹件组成，且所述第一、第二夹件之间
设有间距；所述第一、第二夹件上部的纵截面为直角梯形，下部为夹
脚；所述套件中部设有与所述第一、第二夹件上部相配合的纵截面为
梯形的通孔。
2.根据权利要求1所述的套件式夹具，其特征在于：所述第一、第二夹件
内表面中部自上而下设有对称的凹槽。
3.根据权利要求2所述的套件式夹具，其特征在于：所述凹槽内表面为光
面、磨砂面或花纹面。
4.根据权利要求2所述的套件式夹具，其特征在于：所述凹槽的横截面为
半圆形或多边形。
5.根据权利要求1所述的套件式夹具...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨维军，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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