一种LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯，包括LED灯体，灯体的下方设有用于固定灯体的基板，基板的下方依次设有热容器和制冷片，所述制冷片的上方设有支架，支架上设有散热片，散热片的上面设有用于增加散热速度的风机。本实用新型专利技术结构简单，设计巧妙，在制冷片的下方设有散热片，散热片上面设有风机，这样可以加快散热速度，而且在风扇上设有防护罩，防护罩上设有若干通风孔，这样可以防止雨水溅入到热熔器上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及灯领域，特别是涉及一种LED灯。
技术介绍
现有的LED灯是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附着LED灯株在一个支架上，是负极，另一端连接电源的正极，整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长决定光的颜色，是由形成P-N结材料决定的。LED灯虽然节能，但是在散热不好，容易发热，将LED芯片烧毁。  综上所述，针对现有技术的缺陷，特别需要一种LED灯，从而解决以上提到的问题。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种LED灯，能够解决传统的LED灯散热不好，易将LED芯片烧毁的问题。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种LED灯，包括LED灯体，灯体的下方设有用于固定灯体的基板，基板的下方依次设有热容器和制冷片，所述制冷片的上方设有支架，支架上设有散热片，散热片的上面设有用于增加散热速度的风机。在本技术一个较佳实施例中，所述风机为轴流式风机。在本技术一个较佳实施例中，所述支架固定在基板上。在本技术一个较佳实施例中，所述风机的上面设有防护罩。在本技术一个较佳实施例中，所述防护罩的底端固定在基板上，防护罩的底端设有若干进风孔。本技术的有益效果是：本技术结构简单，设计巧妙，在制冷片的下方设有散热片，散热片上面设有风机，这样可以加快散热速度，而且在风扇上设有防护罩，防护罩上设有若干通风孔，这样可以防止雨水溅入到热熔器上。附图说明图1是本技术一种LED灯的示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。如图1所示，本技术所述的一种LED灯，包括LED灯体1，灯体1的下方设有用于固定灯体的基板2，基板2的下方依次设有热容器3和制冷片4，所述制冷片4的上方设有支架7，支架7上设有散热片5，散热片5的上面设有用于增加散热速度的风机6。风机6为轴流式风机。支架7固定在基板2上。风机6的上面设有防护罩8。防护罩8的底端固定在基板2上，防护罩8的底端设有若干进风孔。本技术结构简单，设计巧妙，在制冷片的下方设有散热片，散热片上面设有风机，这样可以加快散热速度，而且在风扇上设有防护罩，防护罩上设有若干通风孔，这样可以防止雨水溅入到热熔器上。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯，包括LED灯体（1），灯体（1）的下方设有用于固定灯体的基板（2），基板（2）的下方依次设有热容器（3）和制冷片（4），其特征是，制冷片（4）的上方设有支架（7），支架（7）上设有散热片（5），散热片（5）的上面设有用于增加散热速度的风机（6）。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯，包括LED灯体（1），灯体（1）的下方设有用于固定灯体的基板（2），基板（2）的下方依次设有热容器（3）和制冷片（4），其特征是，制冷片（4）的上方设有支架（7），支架（7）上设有散热片（5），散热片（5）的上面设有用于增加散热速度的风机（6）。
2.根据权利1所述的LED灯，其特征是，所述风机（...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凯，
申请(专利权)人：天津首成科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：