【技术实现步骤摘要】
用于贴面封装二极管加工的多点点胶工装
本技术涉及一种用于贴面封装二极管加工的点胶工装，尤其涉及一种加工效率高的用于贴面封装二极管加工的多点点胶工装。
技术介绍
目前，贴面封装二极管的需求量和发展是当今热点并会非常迅速，随着产品线路板小型化而使产品小型化的发展趋势，特别是对大功率小型化贴面封装二极管发展更为迅速。但目前的贴面封装二极管在进行点胶加工时采用单点点胶工装，每次点胶的料片数量很少，所以点胶效率低下，进而降低了整个贴面封装二极管的加工效率。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种加工效率高的用于贴面封装二极管加工的多点点胶工装。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:本技术所述用于贴面封装二极管加工的多点点胶工装，包括用于盛装胶料的胶罐、用于输送胶料的胶管和多排用于挤出胶料的点胶针筒，所述胶罐设有进料口、出料口和高压气体接口，所述胶罐的出料口通过所述胶管与所述点胶针筒的入料口相通连接。作为优选,每一排所述点胶针筒的数量为20-40个。所述点胶针筒为硬阳电镀处理后的薄型铝合金针筒。本技术的有益效果在于:采用本技术所述多点点胶工装进行贴面封装二极管的点胶加工，能够同时实现很多料片的点胶，相比传统的单点点胶工装，本技术所述多点点胶工装的加工效率显著提高。附图说明图1是本技术所述多点点胶工装的结构示意图，图中只示出了一排点胶针筒。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明:如图1所示，本技术所述用于贴面封装二极管加工的多点点胶工装，包括用于盛装胶料的胶罐3、用于输送胶料的胶管5和多排用于挤出胶料的点胶针筒6，胶罐3设有进料口 1、出料...
【技术保护点】
一种用于贴面封装二极管加工的多点点胶工装，其特征在于：包括用于盛装胶料的胶罐、用于输送胶料的胶管和多排用于挤出胶料的点胶针筒，所述胶罐设有进料口、出料口和高压气体接口，所述胶罐的出料口通过所述胶管与所述点胶针筒的入料口相通连接。
【技术特征摘要】
1.一种用于贴面封装二极管加工的多点点胶工装，其特征在于:包括用于盛装胶料的胶罐、用于输送胶料的胶管和多排用于挤出胶料的点胶针筒，所述胶罐设有进料口、出料口和高压气体接口，所述胶罐的出料口通过所述胶管与所述点胶针筒的入料口相通连接。2...
【专利技术属性】
技术研发人员：安国星，李述洲，
申请(专利权)人：重庆平伟实业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。