一种陶瓷薄板制造方法技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷薄板制造方法，包括：（1）加水加胶水湿磨混料，混料包括矿物纤维、粘土和滑石，再将它们制成泥团；（2）采用圆筒射出方式将泥团压制成泥板，再压制泥板以成型为泥坯；（3）采用微波方式干燥泥坯，再切割泥坯制成砖坯；（4）为砖坯施釉；（5）在施釉砖坯上印花；（6）加热干燥施釉印花后的砖坯；（7）入窑高温烧制施釉印花后的砖坯成半成品；（8）抛光磨边半成品成陶瓷薄板。它具有如下优点：能避免砖坯在后续烧制过程中变形，省略素烧工段，降低能耗，产品吸水率低，降低产品成本，产品具有极高的性价比，拥有较强的国际竞争力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
早在上世纪80年代，日本已经提出陶瓷薄板的概念，到2004年，西班牙的陶瓷薄板已经推向了市场，到2007年，欧洲70%以上的陶瓷品牌都有陶瓷薄板，到2009年，陶瓷薄板已经占据了很大的市场比例。中国直到2008年才在市面上推出薄板，由于当时社会经济发展和市场经济发达程度不够，陶瓷薄板没有足够的生存基础，未能兴起。近年，随着建陶行业日渐成熟，陶瓷薄板才真正走入人们的视野。就陶瓷薄板的制造方法，日本经多年研发已开发出圆筒射出、使用矽辉石为骨架主体等重要的专利，对后来投入研发的公司已构建技术壁垒，和成公司(台湾企业)曾购买日本专利生产(世大薄公司)，因其所应用的第一代技术不论在原材料还是硬体上多存在问题所以生产成本居高不下，良品率不高，加上又要支付专利金，使用推展又以传统应用为主轴，经过数年推广成绩不如预期。
技术实现思路
本专利技术提供了，其克服了
技术介绍
中陶瓷薄板制造方法所存在的不足。本专利技术解决其技术问题的所采用的技术方案是:，包括:( I )，加水和胶水进行混料，混料包括矿物纤维、粘土和滑石，再将它们制成泥团；(2)，采用圆筒射出方式将泥团制成泥板，再压制泥板以成型为泥坯；(3)，采用微波方式干燥泥坯，再切割泥坯制成砖坯；(4)，砖坯施釉；(5)，在施轴后的砖还上印花；(6)，加热干燥施釉印花后的砖坯；(7)，入窑烧制施釉印花后的砖坯成半成品；(8)，抛光、磨边半成品成陶瓷薄板。一较佳实施例之中:该胶水为甲基。一较佳实施例之中:该步骤(I)中，泥团含水量16-22%。一较佳实施例之中:该步骤(I)包括:(11)，加水和胶水进行混料，混料包括矿物纤维、粘土和滑石，再将它们制成泥团；(12)，陈腐均化泥团，陈腐均化时间12-48小时。一较佳实施例之中:该步骤(2)中，采用轮压方式压制泥板以成型为泥坯。一较佳实施例之中:该步骤(2)包括:(21)，采用圆筒射出方式将泥团制成泥板，再压制泥板以成型为泥坯；(22)，依所需尺寸切除泥坯多余部分。一较佳实施例之中:该步骤(7)中，烧成温度为1100-1200度，烧成周期为40-80分钟。一较佳实施例之中:该步骤(3)中，采用微波方式干燥泥坯，以使干燥后泥板的含水量为10 15%。一较佳实施例之中:该步骤(5)中，加热干燥施釉印花后的砖坯，以使干燥后砖坯的含水量为I 6%。本技术方案与
技术介绍
相比，它具有如下优点:1、混料包括矿物纤维、粘土和滑石，混料中加入适量的胶水，先制成泥团，再压制泥板成泥坯，并采用微波干燥砖坯，则能避免砖坯在后续烧制过程中变形，省略素烧工段，降低能耗，产品吸水率低，降低产品成本，产品具有极高的性价比，拥有较强的国际竞争力。2、采用湿式混料，防止扬尘。3、采用滚筒印花方式为施釉后的砖坯印花，防止扬尘，使研制出的产品质量更优。4、采用轮压方式压制泥板以成型为泥坯，压制密度高，变形小，可避免烧制过程中砖坯变形。具体实施例方式，包括:(11)，加入适量的水和胶水进行混料，混料包括矿物纤维、粘土和滑石，再将它们制成泥团，该泥团含水重量百分比为16-22%，最好取16-19%。本实施例之中:该粘土选用高岭土 ；该胶水选用甲基；该矿物纤维、高岭土、滑石、胶水的重量比分别为:45-59:38-45:2- 4:0.1-0.2 ;根据需要还可加入色料。(12)，陈腐均化泥团，陈腐均化时间12-48小时，最佳取20-28小时。(21)，采用圆筒射出方式将泥团制成泥板，再采用轮压方式压制泥板以成型为泥坯；本实施例之中:该圆筒射出方式为现有加工方式；该轮压方式为采用滚轮压制位于输送带上的泥板以成型为泥坯；采用六道异步轮压压制，即，泥板通过六次轮压成型为泥坯。(22)，依所需尺寸切除泥坯多余部分。(3)，采用微波方式干燥泥坯，再切割泥坯制成砖坯；本实施例之中，当泥坯含水量大于19%，则在100-200千瓦功率下干燥10-20分钟，当泥板含水量小于19%，则在50-100千瓦功率下干燥10-20分钟，以使干燥后泥板的含水量为10 15%。(4)，为砖坯施釉。(5),加热干燥施釉印花后的砖还，以使干燥后砖还的含水量为I 6% ;加热温度100-300度，加热时间10-20分钟。(6)，在施釉后的砖坯上印花；本实施例之中，印花三道。(7)，入窑烧制施釉印花后的砖坯成半成品，烧成温度为1100-1200度，烧成周期为40-80分钟，例如烧成温度为1130度，烧成周期为60分钟。(8)，抛光磨边半成品成陶瓷薄板； (9)，分级包装。采用本方法可制造出3.5mm>5mm或6mm厚的超大规格陶瓷薄板，如规格可为IOOOmmX 3000mm或1200mmX 2400mm,甚至可更大。单位面积建筑陶瓷材料重量可降低I倍以上(3.5mm陶瓷薄板每平方米只重9公斤，而花岗石则重45公斤)，可节约60%以上的原料资源，可降低综合能耗50%以上，可加大利用空间。本实施例之中，在面釉中加入“无机抗菌物”，釉烧后，能使产品具有陶瓷同质的光亮瓷化表面，免洗、无毛细孔、防污、不易沾染灰尘、抗菌、防霉、除臭、止滑、无静电，更不惧化学药剂的侵蚀，如酸、碱、甚至是硫酸等。本实施例之中，烧制出的陶瓷薄板能防火、防潮、防霉、环保耐用、节约成本、节约资源、降低劳动强度，改善劳动环境；产品吸水率低(约0.5 %)，可达到石英砖的水平；配方成本低，产品成本低，低于现有制程瓷砖成本。以上所述，仅为本 专利技术较佳实施例而已，故不能依此限定本专利技术实施的范围，即依本专利技术专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本专利技术涵盖的范围内。权利要求1.，其特征在于:包括: (1)，加水和胶水进行混料，混料包括矿物纤维、粘土和滑石，再将它们制成泥团； (2)，采用圆筒射出方式将泥团制成泥板，再压制泥板以成型为泥坯； (3)，采用微波方式干燥泥坯，再切割泥坯制成砖坯； (4)，砖坯施釉； (5)，在施轴后的砖还上印花； (6),加热干燥施釉印花后的砖还； (7)，入窑烧制施釉印花后的砖坯成半成品； (8),抛光、磨边半成品成陶瓷薄板。2.根据权利要求1所述的，其特征在于:该胶水为甲基。3.根据权利要求1所述的，其特征在于:该步骤(I)中，泥团含水量 16-22%。4.根据权利要求1所述的，其特征在于:该步骤(I)包括: (11)，加水和胶水进行混料，混料包括矿物纤维、粘土和滑石，再将它们制成泥团； (12)，陈腐均化泥团，陈腐均化时间12-48小时。5.根据权利要求1所述的，其特征在于:该步骤(2)中，采用轮压方式压制泥板以成型为泥坯。6.根据权利要求1所述的，其特征在于:该步骤(2)包括: (21)，采用圆筒射出方式将泥团制成泥板，再压制泥板以成型为泥坯； (22)，依所需尺寸切除泥坯多余部分。7.根据权利要求1所述的，其特征在于:该步骤(7)中，烧成温度为1100-1200度，烧成周期为40-80分钟。8.根据权利要求1所述的，其特征在于:该步骤(3)中，采用微波方式干燥泥坯，以使干燥后泥板的含水量为10 15%。9.根据权利要求1所述的，其特征在于:该步骤(5)中，加热干燥施釉印花后的砖;K，以使干燥后砖 的含水量为I 6%。全文摘要本专利技术公开了，包括(1)加水加胶水本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷薄板制造方法，其特征在于：包括：（1），加水和胶水进行混料，混料包括矿物纤维、粘土和滑石，再将它们制成泥团；（2），采用圆筒射出方式将泥团制成泥板，再压制泥板以成型为泥坯；（3），采用微波方式干燥泥坯，再切割泥坯制成砖坯；（4），砖坯施釉；（5），在施釉后的砖坯上印花；（6），加热干燥施釉印花后的砖坯；（7），入窑烧制施釉印花后的砖坯成半成品；（8），抛光、磨边半成品成陶瓷薄板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林再添，
申请(专利权)人：厦门三荣陶瓷开发有限公司，
类型：发明
国别省市：