半轴与轮毂的连接构造制造技术

半轴与轮毂的连接构造，改变了轮毂与半轴的固定连接构造，充分利用了半轴的转动力，使车辆省力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术为半轴与轮毂的连接构造，它适用于机动车辆，使用它车辆会省力。
技术介绍
迄今为止，机动车的驱动半轴，有半浮式和全浮式，半浮式是车轮轮毂直接固定安装在半轴上，半轴承受扭矩和车辆荷载，全浮式是车轮轮毂安装在车桥上，半轴和轮毂固定在一起，车桥承受车的重量，而半轴只承受扭矩。这两种方式都是半轴和轮毂固定在一起，半轴转动带动轮毂转动，不能使车辆省力。
技术实现思路
本专利技术的改进方案是，半轴与轮毂的连接构造:轮毂I套安在车桥3上，车桥3的中心稍下位置有圆孔，半轴6穿过车桥3的圆孔，半轴6和车桥3之间安有轴承7a。因车桥3的圆孔在车桥3的中心稍下的位置，所以半轴6的轴向中心线和轮毂I的轴向中心线不重合，半轴6的轴向中心线在轮毂I的轴向中心线的下方，并保持一定的距离:半轴6的端部固定有齿轮4，齿轮4的轴向中心线和半轴6的轴向中心线重合；轮毂I上固定有内齿轮圈2，内齿轮圈2的轴向中心线和轮毂I的轴向中心线重合，齿轮4和内齿轮圈2相啮合，齿轮4的半径大于半轴6轴向中心线到车桥3安轮毂I处最近外皮的距离。半轴与轮毂的连接构造:轮毂I套安在车桥3上，轮毂I和车桥3之间安有轴承7c ;车桥3的中间有较大的圆孔,圆孔内安装定位体5,定位体5为圆柱状,在其偏离中心位置有圆孔，圆孔和定位体5的轴向中心线平行；半轴6从定位体5的圆孔中穿过，半轴6和定位体5的圆孔间安有轴承7a，定位体5和车桥3之间安有轴承7b。因定位体5的圆孔偏离定位体5中心，所以半轴6的轴向中心线和轮毂I的轴向中心线不重合，但保持一定的距离:半轴6的端部固定有齿轮4，齿轮4的轴向中心线和半轴6的轴向中心线重合；轮毂I上固定有内齿轮圈2，内齿轮圈2的轴向中心线和轮毂I的轴向中心线重合，齿轮4和内齿轮圈2相啮合，齿轮4的半径大于半轴6轴向中心线到车桥3安轮毂I处最近外皮的距离。由于采用了上述方案，半轴与轮毂由原来的固定连接传递转动力矩改为半轴6通过齿轮4和内齿轮圈2啮合传递转动力矩。当车辆行驶时，半轴6转动带动齿轮4转动，齿轮4的下部向后运动，上部向前运动，由于在和内齿轮圈2啮合点E处受到来自内齿轮圈2的反向阻力，因而齿轮4的中心得到向前的水平力F，同时半轴6和车桥3也得到向前的水平力F，车桥3的水平力F和车的重量W—起形成合力F2，合力F2的方向为车辆行驶的前下方，且作用在轮毂I上，使车辆前进。在同样条件下，与原来半轴与轮毂固定的方式相比，采用本方案半轴用较小的转动力就可使车辆前进，因而省力。附图说明图1半轴与轮毂的连接构造一的示意2半轴与轮毂的连接构造二的示意图图3车轮转动时的受力状态图例:I轮毂2内齿轮圈3车桥4齿轮5定位体6半轴7a轴承7b轴承7c轴承E齿轮4和内齿轮圈2的啮合点具体实施实施方式一:结合图1、图3说明:半轴6转动带动齿轮4转动，齿轮4从和内齿轮圈2的啮合点E处得到反作用力，使齿轮4和半轴6形成向前水平方向的力F，力F推动车桥3，车桥3也得到向前水平方向的力F，力F和车的重量W形成合力F2指向车前的下方，且作用在轮毂I上，使车辆前进。实施方式二:结合图2、图3说明:半6转动带动齿轮4转动，齿轮4从和内齿轮圈2的啮合点E处得到发作用力，使齿轮4和半轴6形成向前水平方向的力F，力F推动定位体5和车桥3，车桥3也得到向前水平方向的力F，力F和车的重量W形成合力指向车的前下方，且作用在轮毂I上，使车辆前进。权利要求1.半轴与轮毂的连接构造:有轮毂1、车桥3、轴承、半轴6组成，其特征是:轮毂I套安在车桥3上，车桥3和轮毂I之间安装轴承7c ;车桥3中间的圆孔在车桥3中心的下方位置，孔内穿半轴6,半轴6和车桥3之间有轴承7a ;半轴6的轴向中心线在轮毂I的轴向中心线的下方；半轴6上固定有齿轮4，轮毂6上固定有内齿轮圈2 ;齿轮4和内齿轮圈2相啮合；齿轮4的半径大于半轴6轴向中心线到车桥3安轮毂I处最近外皮的距离。2.半轴的与轮毂的连接构造:有轮毂1、车桥3、轴承、半轴6组成，其特征是:轮毂I套安在车桥3上，车桥3和轮毂I之间安装轴承7c ;车桥3的中间圆孔内安有定位体5，在定位体5的偏离中心位置有孔,半轴6穿过定位体5的圆孔,定位体5和车桥3之间安有轴承7b ;半轴6和定位体5之间安有轴承7a ;半轴6上固定有齿轮4，轮毂I上固定有内齿轮圈2 ;齿轮4和内齿轮圈2相啮合；齿轮4的半径大于半轴6轴向中心线到车桥3安轮毂I处最近外皮的距离。全文摘要半轴与轮毂的连接构造，改变了轮毂与半轴的固定连接构造，充分利用了半轴的转动力，使车辆省力。文档编号B60B37/10GK103121378SQ20111038339公开日2013年5月29日 申请日期2011年11月17日 优先权日2011年11月17日专利技术者刘惠敏 申请人:刘惠敏本文档来自技高网...

【技术保护点】
半轴与轮毂的连接构造：有轮毂1、车桥3、轴承、半轴6组成，其特征是：轮毂1套安在车桥3上，车桥3和轮毂1之间安装轴承7c；车桥3中间的圆孔在车桥3中心的下方位置，孔内穿半轴6，半轴6和车桥3之间有轴承7a；半轴6的轴向中心线在轮毂1的轴向中心线的下方；半轴6上固定有齿轮4，轮毂6上固定有内齿轮圈2；齿轮4和内齿轮圈2相啮合；齿轮4的半径大于半轴6轴向中心线到车桥3安轮毂1处最近外皮的距离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘惠敏，
申请(专利权)人：刘惠敏，
类型：发明
国别省市：