【技术实现步骤摘要】
ー种印刷电路板焊接托板
:本技术涉及电子装联
，具体涉及ー种印刷电路板焊接托板。
技术介绍
:随着电子装联技术的发展，大尺寸印制电路板越来越多，变形的可能性较大，原因是在焊接时，预热和焊接时熔融状态的材料会加热印制电路板，使得支撑力不足。现有的托板缺乏兼容性，在设计与制造的过程中需针对性的分开完成，増加的设计与制造的成本，且目前使用的托板结构复杂，加工难度大，且在使用过程中使用铆钉固定，铆钉的松紧难以把握，这样会影响加工质量。
技术实现思路
:本技术的目的是提供ー种印刷电路板焊接托板，它结构简单，操作更方便，解决了使用过程中装夹的问题，还可以用于不同尺寸的印刷电路板，可以提高加工质量，提高成品率，降低返修及返エ的几率，提高生产效率。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术是采用以下技术方案:它包含支撑外框1、调节刻度2、横向支撑梁3、纵向支撑梁4、固定压紧装置5、轨道6和活动压紧装置7 ;支撑外框I的四条边上均设有调节刻度2，支撑外框I的上边框的内侧及左边框的内侧均设有数个活动压紧装置7，横向支撑梁3和纵向支撑梁4通过支撑外框I内侧的轨道6与支撑外框I活动连接，横向支撑梁3和纵向支撑梁4上均设有固定压紧装置5。所述的横向支撑梁3和纵向支撑梁4可根据实际操作情况通过轨道6调节它们与活动压紧装置7之间的距离，以满足不同规格电路板的需求。所述的固定压紧装置5使被夹在横向支撑梁3和纵向支撑梁4上的电路板受カ均匀，且压力始終，从而保证了生产质量。本技术操作时，根据实际应用的电路板的小，调节横向支撑梁3和纵向支撑梁4与活动压紧装置7之间的距离，其中活动压紧装置7可以...
【技术保护点】
一种印刷电路板焊接托板，其特征在于它包含支撑外框(1)、调节刻度(2)、横向支撑梁(3)、纵向支撑梁(4)、固定压紧装置(5)、轨道(6)和活动压紧装置(7)；支撑外框(1)的四条边上均设有调节刻度(2)，支撑外框(1)的上边框的内侧及左边框的内侧均设有数个活动压紧装置(7)，横向支撑梁(3)和纵向支撑梁(4)通过支撑外框(1)内侧的轨道(6)与支撑外框(1)活动连接，横向支撑梁(3)和纵向支撑梁(4)上均设有固定压紧装置(5)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨东明，
申请(专利权)人：昆山平成电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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