多层微型线圈总成制造技术

一种多层微型线圈总成，包括多个线圈层与多个绝缘层，线圈层与绝缘层交错叠置。各个线圈层包含有多个线圈与多个导线，各个线圈具有第一终端及第二终端，并且于各个线圈层上具有多个第一导电部，于部分线圈层上具有至少一第二导电部。各个绝缘层具有对应于第一导电部与第二导电部的多个连接导电通孔。通过导线、第一导电部、第二导电部及连接导电通孔，令各个线圈层中的多个线圈构成电路回路。

【技术实现步骤摘要】

本提案涉及一种线圈总成，尤其涉及一种以多层线圈层堆栈的微型线圈总成。
技术介绍
现今电子产业中，电子装置的尺寸设计得愈来愈精巧细致，但功能却设计得愈来愈强大。因此，电子装置内部的电子元件也益发必须设计得更加精巧。于众多电子元件中，关于线圈元件的尺寸，通常是较难加以缩小其尺寸的元件。以小型马达为例，是采用线圈元件作为马达定子，在早期的制作中，通常以漆包线缠绕的方式制作，为了让线圈能够产生足够的电磁感应，线圈圈数必须愈大，但所产生电子元件的尺寸却也不得不加大。而为了制作更小尺寸的马达，也有采用多层电路板构成线圈定子。由多层电路板所构成的线圈定子必须要考虑到各层电路板间的电性连接关系，故而必须设置走线层，如此将导致小型马达的尺寸较厚。如在特定尺寸的要求下，势必得舍弃电路板的层数而降低线圈密度，这将无法产生足够扭力驱动马达。
技术实现思路
有鉴于上述问题，本提案的目的在于提供一种多层微型线圈总成，通过于线圈层中配置导线及线圈层间配置导电通孔，以缩小整体线圈总成的尺寸。本提案提供一种多层微型线圈总成，包括多个线圈层与多个绝缘层，此些线圈层与此些绝缘层系交错叠置。各个线圈层包含有多个线圈与多个导线，各个线圈具有第一终端及第二终端，并且于各个 线圈层上具有多个第一导电部，于部分线圈层上具有至少一第二导电部。各个绝缘层具有对应于第一导电部与第二导电部的多个连接导电通孔。通过导线、第一导电部、第二导电部及连接导电通孔，令各个线圈层中的多个线圈构成电路回路。根据本提案的多层微型线圈总成，通过将线圈与导线整合于线圈层中，并且堆栈多层线圈以形成线圈总成。因此，能于有限的空间中，制造有多圈数的线圈总成。在相同绝缘层数的情况下，能具有较多线圈层数，进而缩小多层微型线圈总成的厚度尺寸。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1绘示依照本提案的实施例的多层微型线圈成的爆炸图；图2绘示图1中线圈组IOw的爆炸图；图3绘示图1中线圈组IOv的爆炸图；图4绘示图1中线圈组IOu的爆炸图。其中，附图标记10多层微型线圈总成10w、10v、10u线圈组11a、lib、11c、Ild 线圈层liiuir 线圈11 la、11 la’ 第一终端lllb、lllb’ 第二终端112、112， 导线113、113’ 第一导电部114、114’ 第二导电部12a、12b、12c、12d 绝缘层120定子通孔121连接导电通孔130共通电极通孔COM共通电极W、V、U 电极具体实施例方式以下在实施方式中详细叙述本提案的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本提案的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求范围及附图，任何本领域技术人员可轻易地理解本提案相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本提案的观点，但非以任何观点限制本提案的范畴。请参照图1，绘示依照本提案的实施例的多层微型线圈成10的爆炸图。本提案的多层微型线圈总成10包括多个线圈层lla、llb、llc、lld与多个绝缘层12a、12b、12c、12d，多个线圈层lla、llb、llc、lld与多个绝缘层12a、12b、12c、12d是交错叠置。而且，于本实施例中，此些线圈层lla、llb、llc、lld是镶嵌于此些绝缘层12a、12b、12c、12d的表面。各个线圈层lla、llb、llc、lld包含有多个线圈111与多个导线112。各个线圈111具有第一终端Illa及第二终端111b。线圈111以第一终端Illa为中央向外围绕至第二终端111b。各个线圈层lla、llb、llc、lld上具有多个第一导电部113。于线圈层11a、lib、11c、Ild上具有第二导电部114。第一终端Illa与第一导电部113电性连接。第二终端Illb是与导线112电性连接。各个绝缘层12a、12b、12c、12d具有对应于第一导电部113与第二导电部114的多个连接导电通孔121。线圈层lla、llb、llc、lld中的线圈111通过导线112、第一导电部113、第二导电部114及连接导电通孔121，而构成电路回路。于本实施例中，于各个绝缘层12a、12b、12c、12d的中央贯通有定子通孔120，线圈111是围绕定子通孔120排列。第二导电部114较线圈111远离定子通孔120。于本实施例中，线圈层lla、llb、llc、lld具有偶数个线圈111，且线圈111围绕绝缘层12a、12b、12c、12d的中央排列。线圈层11的层数例如为偶数。于本实施例中，线圈层lla、llb、llc、lld的层数为四层，但于其它实施例中不以此为限。各个线圈层lla、llb、llc、lld的第二导电部114的数量，是大于或等于线圈层lla、llb、llc、lld的层数减二之后再除以二的商数。线圈111围绕成扇形。如图1所示，多层微型线圈总成10分为三组线圈组10w、10v、10u,此些线圈组IOw, IOv, IOu分别具有各自的电极W、V、U，也具有共通电极COM。绝缘层12a、12b、12c、12d具有贯通的共通电极通孔130。请参照图2，绘示图1中线圈组IOw的爆炸图。如图2所示，线圈层Ila的其中一个线圈111的第二终端Illb通过导线112连接至线圈组IOw的电极W,此线圈111由外向内以顺时针方向朝第一终端Illa旋转(此线圈111即由内向外以逆时针方向朝第二终端Illb旋转)至第一导电部113。接着，再经由绝缘层12b的连接导电通孔121向上邻层电性连接至线圈层Ilb的第一导电部113。于线圈层Ilb中，线圈111从电性连接第一导电部113的第一终端Illa,由内向外以顺时针方向朝第二终端Illb旋转。因此，由绝缘层12b隔开的相邻的线圈层IlaUlb的线圈111的第一终端111a，通过第一导电部113及连接导电通孔121电性连接。其中一线圈111由内往外以逆时针方向围绕第一终端111a，另一线圈111由内往外以顺时针方向围绕第一终端111a。线圈层Ilb的线圈111的第二终端Illb再经由导线112电性连接至第二导电部114。接着，再经由绝缘层12c的连接导电通孔121向上邻层电性连接至线圈层Ilc的第二导电部114。如图2所示，线圈层Ilc的第二导电部114通过导线112连接至线圈111的第二端部111b。因此，二层线圈层IlbUlc的导线112是与第二导电部电性114连接。线圈层Ilc的线圈111由外向内以顺时针方向朝第一终端Illa旋转至第一导电部113。接着，再经由绝缘层12d的连接导电通孔121向上邻层电性连接至线圈层Ild的第一导电部113。于线圈层Ild中，线圈111从电性连接第一导电部113的第一终端Illa,由内向外以顺时针方向朝第二终端Illb旋转。线圈层Ild的线圈111的第二终端Illb再经由导线112电性连接至另一导线112’。此另一导线112’是电性连接线圈层Ild的另一线圈111’的第二终端111b’，使线圈层Ild的导线112、112’彼此电性连接。线圈层Ild的另一线圈111’由外向内以顺时针方向朝第一终端111a’旋转至第一导电部113’。接着，再经由绝缘层12d的连接导电通孔121向下邻层电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层微型线圈总成，其特征在于，包括：多个线圈层与多个绝缘层，该些线圈层与该些绝缘层交错叠置，其中：各该线圈层包含有多个线圈与多个导线，各该线圈具有一第一终端及一第二终端，并且于各该线圈层上具有多个第一导电部，于部分线圈层上具有至少一第二导电部，各该绝缘层具有对应于该些第一导电部与该些第二导电部的多个连接导电通孔；通过该些导线、该些第一导电部、该些第二导电部及该些连接导电通孔令各该线圈层中的该些线圈构成电路回路。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁坤亿，王建昌，黄中隽，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：