【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种铆钉,具体的说涉及一种自铆合铆钉。
技术介绍
在手机、电脑等电子配件,尤其是多层电路板的制程中,一般会有多层电路板或其他元件之间的固定连接。目前,主要的连接方式有两种,一是采用激光焊,但激光焊设备造价昂贵,同时对焊件位置要求非常精准,因此焊接时,必须确保焊件的最终位置需与激光束将冲击的焊点对准。另一种是利用金属制铆钉穿设于定位孔上,再以冲针冲击铆钉,使铆钉的端部开口端受冲击而变形张开并压合于被固定件上,以形成铆钉固定状态。但是,实际作业时,铆钉管部开口端在受冲击而张开变形时,常会发生强力裂解而连带地产生少量的导电断裂残屑,并掉落在待连接的线路板或其他器件上,造成短路,鉴于此缺点,有部分厂商将金属铆钉改为塑料材质,但塑料材质的铆钉延展性差,在用冲针冲击时经常会破裂而导致无法达到原金属铆钉所具有的铆合固定力。另外,上述两种固定方式,操作比较繁琐,安装效率也较低。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本专利技术提供了一种自铆合铆钉,不仅安装简单、迅速,而且不会产生破裂等其他不良现象发生。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种自铆合铆钉,该铆钉具有一帽头和一孔柱两部分,所述帽头固设于所述孔柱的一端面上,所述孔柱靠近所述帽头的一端上沿其侧面周向向内凹形成一环状凹槽。作为本专利技术的进一步改进,所述帽头具有圆柱形的第一帽头和第二帽头,所述第二帽头位于所述第一帽头和孔柱之间,且第一帽头的直径大于第二帽头的直径。作为本专利技术的进一步改进,所述第一帽头沿其轴线的宽度为0.15cm,所述第二帽头沿其轴线的宽度为0.30cm。作为本专利技术的进一步改 ...
【技术保护点】
一种自铆合铆钉,该铆钉具有一帽头(1)和一孔柱(2)两部分,所述帽头固设于所述孔柱的一端面上,其特征在于:所述孔柱靠近所述帽头的一端上沿其侧面周向向内凹形成一环状凹槽(21)。
【技术特征摘要】
1.一种自铆合铆钉,该铆钉具有一帽头(I)和一孔柱(2)两部分,所述帽头固设于所述孔柱的一端面上,其特征在于:所述孔柱靠近所述帽头的一端上沿其侧面周向向内凹形成一环状凹槽(21)。2.根据权利要求1所述的自铆合铆钉,其特征在于:所述帽头具有圆柱形的第一帽头(11)和第二帽头(12),所述第二帽头位于所述第一帽头和孔柱之间,且第一帽头的直径大于第二帽头的直径。3.根据权利要求1所述的自铆合铆钉,其特征在于:所述第一帽头沿其轴线的宽度为0.15cm,所述第二帽头沿其轴线的宽度为0.30cm。4.根据权利要求1至3中任一项所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:许惠钧,
申请(专利权)人:福立旺精密机电中国有限公司,
类型:发明
国别省市:
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