一种用于纽扣式元器件塑封模的缓冲垫制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于纽扣式元器件塑封模的缓冲垫，包括一呈矩形状的缓冲垫本体，所述缓冲垫本体中部设置有一放置塑封材料的通孔，缓冲垫本体包覆于塑封模上，且能盖住塑封模。缓冲垫为布质或皮质制作而成。在塑封模具上增加一层缓冲垫，降低塑料对纽扣式元器件芯片的冲击力；可提高纽扣式元器件芯片的性能良率约4%。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及纽扣式元器件塑封领域，具体涉及一种用于纽扣式元器件塑封模的缓冲垫。
技术介绍
现有纽扣式元器件在进行塑封时，将纽扣式元器件放入塑封模具中的凹槽内，然后再放入压机，进行塑封，但是塑料对纽扣式元器件芯片冲击比较大，容易损坏芯片。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种用于纽扣式元器件塑封模的缓冲垫，减小塑料对纽扣式元器件芯片冲击。为达到上述目的，本技术的技术方案如下:一种用于纽扣式元器件塑封模的缓冲垫，包括一呈矩形状的缓冲垫本体，所述缓冲垫本体中部设置有一放置塑封材料的通孔，所述缓冲垫包覆于塑封模上，且大小能盖住塑封模。优选的，所述缓冲垫为布质或皮质制作而成。优选的，所述通孔的位置与塑封模通孔的位置相对应。通过上述技术方案，本技术的有益效果是:在塑封模具上增加一层缓冲垫，降低塑料对纽扣式元器件芯片的冲击力；可提高纽扣式元器件芯片的性能良率约4%。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。参照图1，一种用于纽扣式元器件塑封模的缓冲垫，包括一呈矩形状的缓冲垫本体I，所述缓冲垫本体I中部设置有一放置塑封材料的通孔2，所述缓冲垫本体I包覆于塑封模上，且大小能盖住塑封模。缓冲垫为布质或皮质制作而成。通孔2的位置与塑封模通孔的位置相对应。在塑封模具上增加一层缓冲垫，降低塑料对纽扣式元器件芯片的冲击力；可提高纽扣式元器件芯片的性能良率约4%。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于纽扣式元器件塑封模的缓冲垫，包括一呈矩形状的缓冲垫本体，其特征在于：所述缓冲垫本体中部设置有一放置塑封材料的通孔，所述缓冲垫本体包覆于塑封模上，且大小能盖住塑封模。

【技术特征摘要】
1.一种用于纽扣式元器件塑封模的缓冲垫，包括 一呈矩形状的缓冲垫本体， 其特征在于:所述缓冲垫本体中部设置有一放置塑封材料的通孔，所述缓冲垫本体包覆于塑封模上，且大小能盖住塑封模。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：许彩云，沙玉海，翟宝明，
申请(专利权)人：上海昌福半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31