【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种PCB板钻孔方法，尤其是指一种PCB板双面钻孔定位方法。
技术介绍
正反钻孔是指板件较厚无法一次钻穿或者一次钻穿品质无法保证时所采取的正反两面钻通孔的加工工艺。一般用来加工范围在孔径D≤1.0mm的小孔，其中绝大多数孔径在0.6～0.8mm之间。采用这种钻孔方法加工时，当板件的厚径比较大，若两面钻孔使用相同直径钻头时则易形成“8”字孔，为了解决此问题，目前通常采用的一种方法是增加正反两面钻孔的直径差，但由于板件较厚，增加到一定程度之后，钻头容易断钻，无法解决有效此问题；而且，在正反面两面钻孔使用不同直径钻头时，由于在分别从正、反面钻孔时容易产生两次定位的零点不重合的情况，导致孔中心出现台阶孔，影响产品的品质。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种PCB板双面钻孔定位方法，其定位精度高。为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是一种PCB板双面钻孔定位方法，其在PCB板上设有至少4个定位孔，而在钻孔夹具或钻台上与所述定位孔一一对应地设有定位销钉，在分别自PCB板正面及反面进行钻孔时，所述定位销钉与定位孔一一对应配合而定位PCB板。本专利技术的有益效果是通过在电路板上设置至少4个定位孔，并相应在钻孔夹具或钻台上一一对应地设有定位销钉，利用过定位之间的干扰原理，降低两次定位零点的偏差，定位精度高，进而有效提升了钻孔加工合格率。附图说明图1为本专利技术PCB板双面钻孔定位方法的一实施例的定位孔示意图。图2为本专利技术PCB板双面钻孔定位方法的另一实施例的定位孔示意图。下面结合附图对本专利技术做进一步描述具体实施方式如图1所示...
【技术保护点】
一种ＰＣＢ板双面钻孔定位方法，其特征在于：在ＰＣＢ板上设有至少４个定位孔，而在钻孔夹具或钻台上与所述定位孔一一对应地设有定位销钉，在分别自ＰＣＢ板正面及反面进行钻孔时，所述定位销钉与定位孔一一对应配合而定位ＰＣＢ板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：武凤伍，彭勤卫，梁飞，
申请(专利权)人：深圳市深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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