【技术实现步骤摘要】
本技术涉及元器件加工设备领域，特别是涉及一种用于桥式元器件焊接后翻转的带缓冲垫的治具。
技术介绍
一般桥式元器件焊接后，半成品脱离焊接舟翻转到金属(如不锈钢)的治具里。由于半成品翻转到金属(如不锈钢)治具时产生撞击，容易损坏元器件芯片，造成芯片的性能不良，减少芯片的使用寿命。综上所述，针对现有技术的不足和缺陷，特别需要一种能有效避免半成品翻转到金属(如不锈钢)治具时与治具产生撞击的治具，以解决元器件芯片因为与治具撞击而造成的损伤问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于桥式元器件焊接后翻转的带缓冲垫的治具。本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:一种用于桥式元器件焊接后翻转的带缓冲垫的治具，包括治具本体，其特征在于，所述治具本体的内表面设置有柔性缓冲垫。在本技术的一个优选实施例中，所述柔性缓冲垫为橡胶垫。在本技术的一个优选实施例中，所述柔性缓冲垫的覆盖面积与所述治具本体的内表面面积相同。由于采用了上述的技术方案，本技术的有益效果在于:本技术结构简单，设置在治具本体内表面的柔性缓冲垫有效地减少了半成品芯片翻转到治具时造成的冲击力，避免了元器件芯片因为与治具碰撞而造成的损伤，延长了元器件芯片的使用寿命。附图说明图1是本技术一种用于桥式元器件焊接后翻转的带缓冲垫的治具的俯视图。图2是本技术的一个具体实施例剖面图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和图示，进一步阐述本技术。参见图1所示，一种用于桥式元器件焊接后翻转的带缓冲垫的治具包括治具本体1，治具本体I的内表面铺设有柔性缓冲垫2。实施例1...
【技术保护点】
一种用于桥式元器件焊接后翻转的带缓冲垫的治具，包括治具本体，其特征在于，所述治具本体的内表面设置有柔性缓冲垫。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈锐，周士俊，
申请(专利权)人：上海昌福半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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