【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于连铸检测
，特别是提供了一种用于定量分析铸坯中气泡类缺陷分布的方法，为连铸领域铸坯洁净度控制及质量判定提供重要依据。
技术介绍
连铸生产中，皮下气泡是铸坯的一种非常典型缺陷，铸坯中的气泡在后续轧制过程中容易产生裂纹，最终造成产品质量缺陷。如何控制和检测铸坯中的气泡对降低产品缺陷有着重要的意义。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于定量分析铸坯中气泡类缺陷分布的方法，通过此方法可以将铸坯中不同位置的气泡类缺陷定量评估。其主要思路是将要检测的铸坯机械加工成若干(200mnT300mm长)* (50mnTl00mm宽)* (2mm厚)的薄板,利用X射线衍射仪对分割后的薄板逐一进行检测，X射线衍射仪将薄板内部的气泡类缺陷成像在底片上，最终将不同底片上的缺陷大小、数量进行统计，最后将分割后不同底片的缺陷大小、数量进行汇总，则可以得到铸坯断面不同位置气泡类缺陷的大小和分布。本专利技术用于定量分析铸坯中气泡类缺陷的分布，具体实施步骤如下: ，其特征在于，所述方法如下: (1)对铸坯断面进行切片取样，试样的长度L=15(T300mm、试样的宽度W=5(T80mm，试样厚度固定为2mm，根据铸坯断面宽度，每隔宽度的l/2n，其中n=10_15，切取薄片一块、共切取薄片η块； (2)将试样进行表面处理，除去表面氧化层；将得到试样采用X射线衍射仪对每个薄片内部的气泡类缺陷进行分析； (3)将X射线分析得到每个薄片中气泡类缺陷成像的底片中缺陷的大小、数量依次进行保存和记录； (4)将所有薄板中检测得到的缺陷位置、大小、数量统计汇总后得...
【技术保护点】
一种定量分析铸坯中气泡类缺陷分布的方法，其特征在于，所述方法如下：（1）对铸坯断面进行切片取样，试样的长度L=150~300mm、试样的宽度W=50~80mm，试样厚度固定为2mm，根据铸坯断面宽度，每隔宽度的1/2n，其中n=10‑15，切取薄片一块、共切取薄片n块；（2）将试样进行表面处理，除去表面氧化层；将得到试样采用X射线衍射仪对每个薄片内部的气泡类缺陷进行分析；（3）将X射线分析得到每个薄片中气泡类缺陷成像的底片中缺陷的大小、数量依次进行保存和记录；（4）将所有薄板中检测得到的缺陷位置、大小、数量统计汇总后得到铸坯断面中气泡类缺陷的大小、数量分布趋势。
【技术特征摘要】
1.一种定量分析铸坯中气泡类缺陷分布的方法，其特征在于，所述方法如下: (1)对铸坯断面进行切片取样，试样的长度L=15(T300mm、试样的宽度W=5(T80mm，试样厚度固定为2mm，根据铸坯断面宽度，每隔宽度的l/2n，其中n=10_15，切取薄片一块、共切取薄片η块； (2)将试样进行表面处理，除去表面氧化层；将得到试样采用X射线衍射仪对每个薄片内部的气泡类缺陷进行分析； (3)将X射线分析得到每个薄片中气泡类缺陷成像的底片中缺陷的大小...
【专利技术属性】
技术研发人员：王敏，包燕平，赵立华，杨荃，
申请(专利权)人：北京科技大学，
类型：发明
国别省市：北京;11
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