【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种PTFE基材、制备方法及其用途,具体地,本专利技术涉及一种高填料含量PTFE基材、制备方法及其用途。
技术介绍
信息电子产品逐渐向着高频化、高速化方向发展。传统的基板材料将逐渐被高速化、高可靠性基板材料代替。近年来,科技工作者对高频、高速化基板材料的选择和性能进行了深入的研究,旨在寻找介电性能、力学性能和热性能优良的基板材料,以满足实际使用的要求。聚四氟乙烯(PTFE)自1945年由杜邦公司商品化生产以来,由于该材料独特的物理性能和化学性能,人们就不断地开拓该材料在各个领域的应用,研究结果表明,聚四氟乙烯具有优良的电气性能,耐化学腐蚀,耐热,使用温度范围广,吸水性低,高频率范围内介电常数、介质损耗因子变化少,非常适用于作为高速数字化和高频基板材料的基体树脂。利用PTFE材料的优秀介电性能(低介电常数和低介质损耗)来制造高频应用的覆铜板已有多年历史。最常规的无玻纤布增强型PTFE覆铜板是像FR-4制作浸溃玻纤布的工艺来制造的,但制造高填料含量(填料含量> 50%)的PTFE覆铜板时,浸溃玻纤布的工艺并不适用。美国专利US4335180介绍了一种高填料含量的PTFE覆铜板的制备方法:将含氟聚合物乳液、填料、纤维混合,搅拌成衆状物(slurry),然后添加凝聚剂(flocculant),使氟树脂颗粒、填料及纤维等凝聚成生面团状(dough-like)物体,对该物体进行过滤、干燥处理(160°c /24小时),得到碎片状的混合物(chunk),再将润滑剂加入到该碎片状混合物中,进行充分的搅拌混合,并通过挤出、压延等工序做成一定厚度的片材, ...
【技术保护点】
一种高填料含量PTFE基材的制备方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:(1)将氟树脂粉末与无机填料混合,得到氟树脂粉末和无机填料的混合物,然后加入润滑剂,继续搅拌,得到面团状混合物;(2)将步骤(1)得到的面团状混合物挤出,压延,得到片材;(3)对步骤(2)得到的片材进行热处理,以除去润滑剂;(4)将热处理后的片材浸润氟树脂分散乳液,静置后,干燥,烘焙,烧结,得到高填料含量PTFE基材。
【技术特征摘要】
1.一种高填料含量PTFE基材的制备方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤: (1)将氟树脂粉末与无机填料混合,得到氟树脂粉末和无机填料的混合物,然后加入润滑剂,继续搅拌,得到面团状混合物; (2)将步骤(I)得到的面团状混合物挤出,压延,得到片材; (3)对步骤(2)得到的片材进行热处理,以除去润滑剂; (4)将热处理后的片材浸润氟树脂分散乳液,静置后,干燥,烘焙,烧结,得到高填料含量PTFE基材。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述氟树脂粉末选自聚四氟乙烯树脂粉末、四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚树脂粉末或全氟乙烯丙烯共聚物树脂粉末中的任意一种或者至少两种的混合物,优选PTFE树脂粉末; 优选地,所述氟树脂粉末的粒径为50 μ m以内,优选45 μ m以内,进一步优选40 μ m以内; 优选地,所述无机填料选自氢氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、钛酸钡、滑石粉、云母、硫酸钡、立德粉、碳酸钙、硅灰石、高岭土、水镁石、硅藻土、膨润土、硅微粉或浮石粉中的任意一种或者至少两种的混合物,优选二氧化硅、二氧化钛或钛酸钡中的任意一种或者至少两种的混合物,进一步优选二氧化硅或/和二氧化钛; 优选地,采用偶联剂处理无机填料表面;优选地,所述无机填料的粒径为20 μ m以内,优选17 μ m以内,进一步优选15 μ m以内;优选地,所述润滑剂选自脂肪烃类、金属皂类、脂肪族酰胺类、脂肪族酸类、脂肪族酯类或脂肪族醇类中的任 意一种或者至少两种的混合物,优选脂肪烃类、脂肪族醇类或脂肪族酯类中的任意一种或者至少两种的混合物,进一步优选二丙二醇、聚异丁烯或邻苯二甲酸二辛酯中的任意一种或者至少两种的混合物。3.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,步骤(3)所述热处理的温度为250^3500C,优选 27(T320°C,进一步优选 300°C ; 优选地,所述热处理的时间为1飞小时,优选1.5^5.5小时,进一步优选2飞小时; 优选地,所述氟树脂分散乳液选自PTFE乳液、PFA乳液或FEP乳液中的任意一种或者至少两种的混合物; 优选地,步骤(4)所述的静置时间为2 分钟,优选3飞分钟,进一步优选3飞分钟; 优选地,所述干燥的温度为8(Tl50°C,优选9(Tl20°C,进一步优选95 110°C ; 优选地,所述干燥的时间为Γ12分钟,优选5 11分钟,进一步优选5 10分钟; 优选地,所述烘焙的温度为20(T300°C,优选22(T280°C,进一步优选250°C ; 优选地,所述烘焙的时间为Γ12分钟,优选5 11分钟,进一步优选5 10分钟; 优选地,所述烧结的温度为34(T400°C,优选35(T390°C,进一步优选380°C ; 优选地,所述烧结的时间为4 12分钟,优选5 11分钟,进一步优选5 10分钟。4.一种高填料含量PTFE基材,其特征在于,所述高填料含量PTFE基材由权利要求1_3之一所述方法制备得到。5.一种高填料含量PTFE覆铜板,其特征在于,所述高填料含量PTFE覆铜板包括至少一个如权利要求4所述的高填料含量PTFE基材,及覆于叠合后的PTFE基材的一侧或者两侧的铜箔。6.一种高填料含量PTFE覆铜板的制备方法,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:江恩伟,
申请(专利权)人:广东生益科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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