本发明专利技术涉及钻孔用盖板，所述板即使在高温运输和/或保存环境中也具有优异的孔位置精度。本发明专利技术特别涉及特征如下的钻孔用盖板：其通过在金属支承箔的至少一个表面上形成水溶性树脂组合物的层来形成，所述组合物包含水溶性树脂、水溶性润滑剂、3-羟基-4-[(4-磺基-1-萘)偶氮]-2,7-萘二磺酸三钠盐(红色2号)。所述水溶性树脂组合物的层通过在不超过60秒内以至少1.5℃/秒的冷却速度从120-160℃的冷却初始温度冷却至25-40℃的冷却终止温度来形成，所述水溶性树脂组合物的结晶度至少1.2，所述水溶性树脂组合物的层的表面硬度的标准偏差(σ)不超过2，和表面硬度为8.5N/mm2-20N/mm2。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在覆铜层压板或多层板上钻孔时使用的钻孔用盖板(entry sheetfor driling)。
技术介绍
作为用于印刷线路板的覆铜层压板或多层板钻孔的方法，通常采用其中在单独或以层压板形式使用覆铜层压板或多层板并将铝箔的单片材或通过在铝箔的表面上形成树脂组合物层而获得的片材(下文中，该片材通常称为"钻孔用盖板")配置在其顶部作为盖板(cover plate)后,进行钻孔的方法。近年来，连同对印刷线路板的可靠性增强和高致密化发展的需求，还需要覆铜层压板或多层板的高质量钻孔如孔位置精度改进和孔壁粗糙度减少。为了应对这些需求，已提出并真正实现了使用由水溶性树脂如聚乙二醇制得的片材的钻孔方法(例如，参见专利文献I)、具有形成于金属支承箔上的水溶性树脂层的钻孔用润滑剂片材(例如，参见专利文献2)、具有形成于铝箔上的水溶性树脂层的钻孔用盖板，所述铝箔设置有热固性树脂薄膜(例如，参见专利文献3)和具有配混有非卤素着色剂的润滑剂树脂组合物的钻孔用润滑剂片材(例如，参见专利文献4)等。此外，目前的趋势包括以下特点。首先，已知印刷线路板的高致密化并未停止，并已需求覆铜层压板或多层板中钻出的孔的导通可靠性。换言之，优异的孔位置精度将是必须的。其次，正在发生印刷线路板的生产国从日本向台湾地区、韩国、中国或其他亚洲国家转移的全球化。第三，已产生了台湾地区和韩国的钻孔用盖板制造商和拥有此类当地制造商的竞争市场环境。第四，由于作为半导体相关的工业，其需求波动很大，因而在需要急减期可在供应链中引起钻孔用盖板的囤积，并一直保存至需要恢复期来使用。此外，由于印刷线路板的高致密化，即使在保存后也需要优异的孔位置精度。在这些趋势的背景下，钻孔用盖板必须从短时运输如国内运输和航空运输向长时运输如船舶常温货柜运输(container transportation)转移,并可在比日本高的温度环境下保存。因此，即使它们经历了此类运输或保存温变史(temperature history)也需要它们发挥优异的孔位置精度。换言之，已热切渴望即使当钻孔用盖板经历了比常规高的温变史也发挥优异的孔位置精度的钻孔用盖板的研发。现有技术文献专利文献专利文献I JP-A-H04_92494专利文献2 JP-A-H05-169400专利文献3 JP-A-2003-136485专利文献4 JP-A-2004-230470
技术实现思路
专利技术要解决的问题所以，本专利技术的目的在于提供即使长时间常温运输和/或在比日本高的温度环境中保存也发挥优异的孔位置精度的钻孔用盖板。用于解决问题的方案为解决上述问题本专利技术人已进行了各种研究，并发现将特定的着色剂添加至将要形成于钻孔用盖板的表面上的水溶性树脂组合物层中，从而提高其结晶度(degree ofcrystallinity),进而即使在热老化加速试验后也可发挥优异的孔位置精度,从而解决上述问题。即，本专利技术如下。 一种用于层压板或多层板的钻孔用盖板，其包括金属支承箔和形成于所述金属支承箔的至少一个表面上的水溶性树脂组合物的层，其特征在于，所述水溶性树脂组合物包含水溶性树脂、水溶性润滑剂和3-羟基-4--2，7-萘二横酸三钠盐(2，7-naphthalenedisulfonate-3-hydroxy-4- -trisodium salt)(食品红 2 号)；所述水溶性树脂组合物的层通过将所述水溶性树脂组合物的热熔物施涂在所述金属支承箔上或将包含所述水溶性树脂组合物的溶液施涂在所述金属支承箔上并干燥所述溶液，然后在60秒内以不小于1.50C /秒的冷却速度从120°C _160°C的冷却初始温度冷却至25°C _40°C的冷却终止温度来形成；所述水溶性树脂组合物具有不小于1.2的结晶度；和所述水溶性树脂组合物的层在表面硬度的标准偏差σ不超过2下具有8.5N/mm2-20N/mm2的表面硬度。根据项所述的钻孔用盖板，其中所述水溶性树脂为选自由聚环氧乙烷以及聚亚烷基二醇的聚酯组成的组的一种或多种，且所述水溶性润滑剂为聚乙二醇。根据项所述的钻孔用盖板，其中相对于所述水溶性树脂和所述水溶性润滑剂的总量100重量份，所述食品红2号的添加量为0.01重量份至10重量份。根据项所述的钻孔用盖板，其中所述水溶性树脂组合物进一步包含甲酸钠。根据项所述的钻孔用盖板，其中相对于所述水溶性树脂和所述水溶性润滑剂的总量100重量份，所述甲酸钠的添加量为0.01重量份至1.5重量份。根据项所述的钻孔用盖板，其中所述水溶性树脂组合物具有30°C至70°C的固化温度。根据项所述的钻孔用盖板,其用于通过钻头直径为0.05mm0至0.3mmΦ的钻头在钻孔层压板或多层板中钻孔。根据项所述的钻孔用盖板，其中所述金属支承箔具有0.05mm至0.5mm的厚度，且所述水溶性树脂组合物的层具有0.0lmm至0.3mm的厚度。专利技术的效果根据本专利技术的钻孔用盖板的孔位置精度优异，所述孔位置精度在热老化加速试验条件下例如50°C和I小时的热老化加速试验后的变化率在+ 10%以内，并且即使长时间常温运输和/或在比日本高的温度环境下保存根据本专利技术的钻孔用盖板也有助于防止孔位置精度的热劣化或改进孔位置精度。从而，允许应对全球化和需求波动的高密度钻孔。附图说明图1为示出实施例和比较例中盖板的结晶度对孔位置精度的图。图2为示出实施例和比较例中盖板的表面硬度的标准偏差σ对孔位置精度的图。图3为示出实施例和比较例中盖板的孔位置精度Λ对结晶度的图。图4为示出实施例和比较例中盖板的孔位置精度Λ对表面硬度的图。具体实施例方式本专利技术为一种用于层压板或多层板的钻孔用盖板，所述钻孔用盖板包括金属支承箔和形成于所述金属支承箔的至少一个表面上的水溶性树脂组合物的层，其中所述水溶性树脂组合物包含水溶性树脂、水溶性润滑剂和3-羟基-4- -2，7-萘二磺酸三钠盐(食品红2号)，所述水溶性树脂组合物的层通过将所述水溶性树脂组合物的热熔物施涂在所述金属支承箔上或将包含所述水溶性树脂组合物的溶液施涂在所述金属支承箔上并干燥所述溶液，然后在60秒内以不小于1.5°C /秒的冷却速度从120°C -160°C的冷却初始温度冷却至25°C -40°C的冷却终止温度来形成，所述水溶性树脂组合物具有不小于1.2的结晶度，所述水溶性树脂组合物的层在表面硬度的标准偏差σ不超过2下具有8.SN/mm2~20N/mm2 的表面硬度。本专利技术的水溶性树脂为分子量相对高的水溶性树脂。为了将水溶性树脂组合物成形为片材，需要成膜特性。将水溶性树脂配混在水溶性树脂组合物中以获得成膜特性，该水溶性树脂优选具有60，000-400，000的重均分子量(Mw)，而不考虑其分子结构。例如，水溶性树脂优选为选自由聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚丙烯酸钠、聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯烷酮、羧甲基纤维素、聚丁二醇以及聚亚烷基二醇的聚酯组成的组的一种或多种。这里，聚亚烷基二醇的聚酯为通过使聚亚烷基二醇与二元酸反应而获得的缩合物。作为聚亚烷基二醇的实例，提及聚乙二醇、聚丙二醇和聚丁二醇以及由其共聚物示例的二醇类。作为二元酸，提及邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸和癸二酸等。此外，二元酸可为通过将多元羧酸如苯均四酸等部分酯化而具有两个羧基的二元酸。它们可为酸酐。它们可单独或以本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于层压板或多层板的钻孔用盖板，其包括金属支承箔和形成于所述金属支承箔的至少一个表面上的水溶性树脂组合物的层，其特征在于，所述水溶性树脂组合物包含水溶性树脂、水溶性润滑剂和3‑羟基‑4‑[(4‑磺基‑1‑萘)偶氮]‑2,7‑萘二磺酸三钠盐(食品红2号)；所述水溶性树脂组合物的层通过将所述水溶性树脂组合物的热熔物施涂在所述金属支承箔上或将包含所述水溶性树脂组合物的溶液施涂在所述金属支承箔上并干燥所述溶液，然后在60秒内以不小于1.5℃/秒的冷却速度从120℃‑160℃的冷却初始温度冷却至25℃‑40℃的冷却终止温度来形成；所述水溶性树脂组合物具有不小于1.2的结晶度；和所述水溶性树脂组合物的层在表面硬度的标准偏差σ不超过2下具有8.5N/mm2‑20N/mm2的表面硬度。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：松山洋介，堀江茂，羽崎拓哉，清水贤一，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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