本发明专利技术公开了一种乳化研磨装置，主要包括一入料模组、一驱动模组及一研磨盘组，该研磨盘组分别对应连接该入料模组及该驱动模组，其中该研磨盘组更包括一上盘及一下盘，该上盘用以与该入料模组连通，于该上盘的盘面上沿圆周环设有多个切刀，再于该多个切刀的外周缘环设一研磨面，而该下盘，用以与该上盘对应但盘面互不接触，于该下盘的中心位置具有一容置槽，于该容置槽外缘的盘面上环设多个层切刀，于该多个层切刀的外周缘则环设一研磨面，借此设计除将乳化颗粒至最小化外，更减小该装置占用的体积。
【技术实现步骤摘要】
乳化研磨装置
本专利技术有关一种研磨装置，尤指一种将物料粒子研磨乳化至最细致的研磨装置。
技术介绍
为配合使用者的需求，对于物料的加工研磨所产生颗粒细致度要求越来越高；例如化妆品，要把粒子研磨到最精细且完全均匀的乳化程度，才能让使用者在涂抹后不会伤害到皮肤而且易于吸收。因此这种加工研磨装置的设计必须要非常精密。现有的研磨装置，为了达到其研磨细致度的要求，最常见的技术手段增加多组研磨刀具，通过轴向串联方式将其组立，并利用装置的转动作用所产生的离心力，将欲进行研磨的物料甩向各轴向刀具的位置，以便于该刀具进行切削及研磨作业，如中国台湾新型第M296014号专利所揭露者皆然。然而，前述的研磨技术为了达到其研磨细致度，于轴向设置多个刀具，因此造成其装置体积上的限度而无法缩小其体积，对于空间利用上变成一种负担；再者，现有的研磨搅拌技术利用转动所产生的离心力将物料抛至各面向的刀具上，由于离心力是难以控制的一种力量，致无法均匀将物料抛至各刀具加工，使其物料并无法均匀被切割及研磨，使无法达到最佳的细致度要求，因此成为本领域欲解决及改善的问题所在。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种乳化研磨装置，其于径向位置上配置多个刀组，使物料被离心抛转时仍是可以均匀被刀组进行切割及研磨，且因其径向设置刀组，亦可压缩整体研磨装置的体积而利于与其它统配置或连结。为达成上述的目的，本专利技术主要提供一种乳化研磨装置，包括: 一入料模组，承载及输入物料； 一研磨盘组，与该入料模组连接，接收由该入料模组导入的物料，其中，该研磨盘组更包括:一上盘，与该入料模组连通，于该上盘的内盘面上径向环设有多个层切刀；一下盘，与该上盘相互对应但盘面不接触，于该下盘的中心位置具有一容置槽，于该容置槽周缘的内盘面上径向环设有多数层切刀，该下盘的切刀位置与上盘的切刀相对应；一转盘，设于该下盘的容置槽中，该转盘上径向环设有多个柱体，于各柱体上分别设有一由盘面中心朝切刀方向延设的斜导槽；及一排料轮，设于该下盘的底部； 一驱动模组，与该下盘及该排料轮连接，以驱动该下盘及该排料轮转动； 一料槽，设于入料模组与驱动模组之间并包容该研磨盘组，使物料在此流通且具备一出料口。优选地，该驱动模组更包括一驱动马达及一转动轴，该转动轴的一端与该驱动马达连动，该转动轴的另一端穿设于该下盘及该排料轮上。优选地，该排料轮的侧周缘面呈波浪状。优选地，该上盘的中心位置更设有一进料口，该入料模组具有一入料口，该进料口与该入料口对应接合连通。优选地，该上盘的进料口周缘具有一凹槽，对应相容该下盘的柱体，并遮蔽上半部的斜导槽。优选地，该料槽内邻近于出料口位置设有一扰流板。优选地，该上盘和下盘每一层的切刀与次层的切刀交错配置。优选地，该上盘和下盘在该环绕于最外层切刀的周缘外环设有一研磨面。优选地，该入料模组为一呈漏斗状的桶槽。优选地，该入料模组为一连接管。本专利技术除能够将 乳化颗粒研磨至最小化外，更减小该装置占用的体积。其中，在下盘盘面中心朝切刀方向延设有多个斜导槽，使被离心力甩出的物料可以平均导流至切刀而更得到更均匀的研磨。附图说明图1为本专利技术的主要结构分解图。图2为本专利技术的研磨盘组的结构分解图。图3为本专利技术的研磨盘组的组合完成剖视图。图4为本专利技术的主要结构组合完成剖视图。图5为本专利技术的另一实施例结构剖视图。主要元件符号说明 入料模组I ; 桶槽Ia ； 连接管Ib ； 入料口 11; 组立盘12; 穿孔121 ； 锁孔122 ； 驱动模组2 ； 驱动马达21 ;转动轴22 ； 研磨盘组3 ； 上盘31; 下盘32; 进料口 311; 凹槽312; 切刀313 ； 研磨面314 ； 容置槽321 ； 切刀322 ； 研磨面323 ； 排料轮33 ； 转盘34 ； 柱体341 ； 斜导槽342; 锁固单元40，41; 料槽5;出料口 51; 扰流板52 ； 间隙G。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本专利技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本专利技术的限定。请参阅图1，为本专利技术的结构分解图。如图所示，本专利技术的乳化研磨装置主要包括一入料模组1、一驱动模组2及研磨盘组3 ;该研磨盘组3分别对应连接该入料模组I及该驱动模组2，其中该入料模组I 一呈漏斗状的桶槽la，其锥形端具有一入料口 11，于该入料口 11的周缘接合一组立盘12，用以对应接合该研磨盘组3的一端的位置，该组立盘12的中心位置具有一穿孔121，该穿孔121对应于该入料口 11位置，另于该组立盘12的盘体上具有多个锁孔122，该些锁孔122用以穿设多个锁固单元40，以进行固定入料模组I与研磨盘组3的相对位置，于本实施例中该锁固单元40为螺栓；该驱动模组2连接于该研磨盘组3的另一端的位置，用以驱动该研磨盘组3作动，其中该驱动模组2包括一驱动马达21，该驱动马达21连接一转动轴22,该转动轴22的一端穿设于该研磨盘组3上,借此由驱动马达21经由该转动轴22带动该研磨盘组3旋转作动。请同时参阅图2 4。该研磨盘组3为一料槽5所包容，该料槽5则设于入料模组I与驱动模组2的间；研磨盘组3主要包括一上盘31及一下盘32，该上盘31的盘面与该下盘32的盘面相互对应但不接触而形成一物料流通的间隙G ;该上盘31用与该入料模组I对应接合，该上盘31的中央位置具有一进料口 311，该进料口 311与该入料模组I的入料口 11相连通，于该进料口 311的外周缘形成一凹槽312，另于该上盘31的内盘面且环绕于该进料口 311周缘上则设有多个层的切刀313，该切刀313直接由盘面铣出，每一层的切刀313与次层的切刀乃交错配置，用以截断所流入的物料，再于该环绕于最外层切刀313的周缘外环设有一对该盘面压花形成的研磨面314 ； 下盘32底端连接一排料轮33，该排料轮33的侧周缘面呈波浪状，用以将研磨完的物料向外排出，且该排料轮33与该驱动马达21的转动轴22连接及连动，该转动轴22直到该下盘32内部，以带动该下盘32产生转动作用，另于该下盘32中心位置上则设有容置槽321，于该容置槽321周缘的下盘32内盘面上则环设有多个层的切刀322，该切刀322直接由盘面铣出，每一层的切刀322与次层的切刀乃交错配置，用以截断所流入的物料，再于该环绕于最外层切刀322的周缘外环设有一对该盘面压花形成的研磨面323 ;最后，于该下盘32的容置槽321中容设一转盘34，利用锁固单元41固定于该下盘32上，且该转盘34的上端则对应容设于该上盘31的凹槽312中，于该转盘34的盘面的径向位置设有多个柱体341，于各柱体341上分别设有一由盘面中心朝切刀322方向延设的斜导槽342，该斜导槽342的上半部伸入到上盘31的凹槽312内而受其遮蔽。请参阅图4，为本专利技术的结构剖视图，于本实施例中利用立式乳化研磨装置的型态说明。如图所示，欲进行研磨的物料自入料模组I进入到该研磨盘组3中(如图中箭头所示)，经该研磨盘组3的上盘31与下盘32上分别设置的切刀313、322进行切料程序，借由驱动马达21带动下盘32转动其切刀322反复作动，致使物料自入料口 11穿过该进料口 311到该研磨盘组3内部的间本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种乳化研磨装置，其特征在于，包括：一入料模组，承载及输入物料；一研磨盘组，与该入料模组连接，接收由该入料模组导入的物料，其中，该研磨盘组更包括：一上盘，与该入料模组连通，于该上盘的内盘面上径向环设有多个层切刀；一下盘，与该上盘相互对应但盘面不接触，于该下盘的中心位置具有一容置槽，于该容置槽周缘的内盘面上径向环设有多数层切刀，该下盘的切刀位置与上盘的切刀相对应；一转盘，设于该下盘的容置槽中，该转盘上径向环设有多个柱体，于各柱体上分别设有一由盘面中心朝切刀方向延设的斜导槽；及一排料轮，设于该下盘的底部；一驱动模组，与该下盘及该排料轮连接，以驱动该下盘及该排料轮转动；一料槽，设于入料模组与驱动模组之间并包容该研磨盘组，使物料在此流通且具备一出料口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴进驻，
申请(专利权)人：吴进驻，
类型：发明
国别省市：台湾;71
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