用于网版印刷机的焊膏供应装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于网版印刷机的焊膏供应装置，其自网版印刷机供应一定量的焊膏至屏蔽时可快速的控制。凭借本发明专利技术，提供一种用于网版印刷机的焊膏供应装置，透过调整供应至屏蔽焊膏的含量，因而不仅降低浪费消耗的焊膏，也可增加网版印刷机的处理效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于网版印刷机的焊膏供应装置，更特别地是一种用于网版印刷机的焊膏供应装置，其自网版印刷机供应一定量的焊膏至屏蔽时可快速的控制。
技术介绍
—般来说，焊接(soldering)是用于连接各种零件以及印刷电路板上的整个电路，该些零件系为电子装置的必要组件，因此该些零件可具有其各自的功能。当零件安装在印刷电路板的两侧时,需要使用插入安装法(insertion mountingmethod)以及表面安装法(surface mounting method)。然而,这些方法在焊接技术中是有所不同的，因此为了将零件以焊接方法插入电路板，表面安装法系优于插入安装法。在此情况下，用于表面安装法的焊料通过混合粉状焊料以及液体助溶剂(liquidflux)而获得，因此制备成具有些许黏度(viscosity)及流动度(fluidity)的膏状。因此，在网版印刷的过程中，若忽略印刷压力、速度、屏蔽或其类似物的保养，焊料可能会劣化。以下，将参阅图1及第2图描述传统网版印刷机的焊料供应装置的操作。在传统网版印刷机的焊料供应装置中，屏蔽I安装在装置中，欲处理的电路板2插入装置中，屏蔽I的开口 Ia及电路板2的垫部使用屏蔽I与电路板2图像辨认标志而对准，而焊膏6通过铲子或其类似物而供给至屏蔽I的表面。接着，焊膏6通过重力与输送的方向挤压以及移动刮浆板(squeegee) 3而均匀地自屏蔽I的开口 Ia施加。在此情况下，焊膏6透过屏蔽I的开口 la，以与形成于印刷电路板2上的电子电路图样相同图样而施加。于此，刮浆板3通过刮浆板驱动器4而驱动。在上述制程后，电路板2与屏蔽I以适当的速度分隔，且接着转移至一插入安装制程。然而,在传统的网版印刷机中，适量的焊膏系藉由焊接伊(soldering scoop)或其类似物而展开，且随机地施加于将被刮浆板接触屏蔽的表面上。因此，当同时移动且滑动屏蔽上刮浆板时，焊膏系向外展开且施加，由于焊膏系过厚地施加于一侧而较少施加于其相对侧，因而产生缺陷的印刷电路板。同时，在用于传统网版印刷机之焊料供应装置中，其难以达到焊膏含量的定量维持，制程条件系根据焊料量而改变，因为施加于屏蔽开口的压力通过以焊料含量为基础的负载而决定，且当处理需要高密度安装的零件时，其可能进行精密的制程条件。
技术实现思路
因此，本专利技术提供一种用于网版印刷机的焊膏供应装置，透过调整供应至屏蔽的焊膏的含量，因而不仅降低浪费消耗的焊膏，也可增加网版印刷机的处理效率。同时，本专利技术提供一种用于网版印刷机的焊膏供应装置，不仅可轻易地调整焊膏含量，也可能实现零件的高密度安装。另外，本专利技术提供一种用于网版印刷机的焊膏供应装置，其建构以连续地供应容纳焊膏于其中的匣体且改善工作效率。根据本专利技术的实施例，其提供一种用于网版印刷机的焊膏供应装置，该装置包含:喷嘴固定体，其内部安装有用于自匣体供应或阻隔焊膏之开/关喷嘴；固定支架，其垂直地安装在喷嘴固定体的顶部，且内部形成有用于供应空气的气道；主基座，其安装在固定支架的顶部；压缸，其垂直地安装于主基座上，且安装有压板于其底部以用于挤压及排出容纳于匣体中的焊膏；主固定环，其放置在主基座下且耦接固定支架与主基座，并在压缸上下移动时引导压板；单一固定环，其安装在主固定环底部且可上下活动，而储存焊膏的匣体系可拆卸地安装于其中；空气供应单元，其安装在主基座的顶部上且供应空气至喷嘴固定体与压缸；以及盖体，其耦接于主基座顶部且覆盖压缸与空气供应单元。根据本专利技术的另一实施例，其提供一种用于网版印刷机的焊膏供应装置，该装置包含:喷嘴固定体，其内部安装有用于自匣体供应或阻隔焊膏的开/关喷嘴；固定支架，其垂直地安装于喷嘴固定体的顶部，且内部形成有用于供应空气的气道；主基座，其安装在固定支架的顶部；压缸，其垂直地安装在主基座上，且安装有压板在其底部以用于挤压及排出容纳于匣体中的焊膏；主固定环，其放置在主基座下且耦接固定支架与主基座，并于压缸上下移动时引导压板；匣体传输单元，其水平地安装于主固定环的底部，且至少一匣体系可拆卸地安装于其底部上；单一固定环，其安装于主固定环的底部且可上下活动，而储存焊膏的匣体系可拆卸地安装于其中；空气供应单元，其安装在主基座的顶部上且供应空气至喷嘴固定体与压缸；以及盖体，其耦接于主基座顶部且覆盖压缸与空气供应单元。附图说明图1及图2表示现有技术用于网版印刷机的传统焊膏供应装置； 图3及图4为根据本专利技术实施例的用于网版印刷机的焊膏供应装置的透视 图5及图6为根据本专利技术另一实施例的用于网版印刷机的焊膏供应装置的透视 图7为根据本专利技术另一实施例的用于网版印刷机的焊膏供应装置的透视 图8及图9表示根据本专利技术实施例的构成用于网版印刷机的焊膏供应装置的喷嘴固定体的透视图与剖面 图10表示根据本专利技术实施例的构成用于网版印刷机的焊膏供应装置的固定支架的透视 图11表示根据本专利技术实施例的构成用于网版印刷机的焊膏供应装置的主基座的透视 图12表示根据本专利技术实施例的构成用于网版印刷机的焊膏供应装置压缸的运作示意 图13表示根据本专利技术例示性实施例的构成用于网版印刷机的焊膏供应装置主固定环的透视 图14表示根据本专利技术实施例的构成用于网版印刷机之焊膏供应装置之单一固定环的透视 图15表示根据本专利技术实施例的构成用于网版印刷机的焊膏供应装置的开/关喷嘴的透视图； 图16表示根据本专利技术实施例的构成用于网版印刷机的焊膏供应装置的匣体卸除单元的透视 图17表示根据本专利技术实施例的构成用于网版印刷机的焊膏供应装置的匣体传输单元的透视 图18表示根据本专利技术实施例的构成用于网版印刷机的焊膏供应装置引导杆的透视 图19及图20表不用于图5及图6的用于网版印刷机的焊骨供应装置的使用不意图。具体实施例方式下文中，将参阅附图以描述根据本专利技术的实施例。根据本专利技术的实施例的用于网版印刷机的焊膏供应装置10包含内部安装有开/关喷嘴100的喷嘴固定体20、垂直地安装在喷嘴固定体20顶部的固定支架30、放置在固定支架30上的主基座40、垂直地安装在主基座40上的压缸50、放置在主基座40下且耦接至固定支架30及主基座40的主固定环60、安装在主固定环60底部且可上下移动的单一固定环70、安装在主基座40的顶部且供应空气至喷嘴固定体20及压缸50的空气供应单元80、以及耦接至主基座40的顶部且覆盖压缸50及空气供应单元80的盖体90。如图8及图9所示，喷嘴固定体20包含通过穿透其中心而形成的喷嘴安装部分21、位于喷嘴安装部分21顶部的匣体安装部分22、位于喷嘴安装部分21底部且具有倾斜外表面的焊膏排出部分23、与喷嘴安装部分21流通的至少一喷嘴固定体气道24、以及与固定支架30耦接且形成为一单体的喷嘴固定体耦接部分25。也就是，喷嘴固定体20设有喷嘴安装部分21以容纳开/关喷嘴100以供应及阻挡其中心的焊膏，并且喷嘴固定体20分别设置在匣体安装部分22的顶部与焊膏排出部分23的底部。 为此，匣体安装部分22可大于喷嘴安装部分21，且焊膏排出部分23可为倾斜的以避免焊膏堆积于其外表面或外围，或者焊膏排出部分23可形成以对应至匣体安装部分22的大小。进一步的，喷嘴固定体20的一侧或两侧系于内部设有喷嘴固定体气道24，使空气供应单本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于网版印刷机的焊膏供应装置，其特征在于，该装置包含：一喷嘴固定体，所述的喷嘴固定体内部安装有用于自一匣体供应或阻隔一焊膏的一开/关喷嘴；一固定支架，所述的固定支架垂直地安装于所述喷嘴固定体的顶部，且内部形成有用于供应空气的一气道；一主基座，所述的主基座安装于所述固定支架的顶部；一压缸，所述的压缸垂直地安装于所述主基座上，且安装有一压板位于压缸底部以用于挤压及排出容纳所述匣体中的焊膏；一主固定环，所述的主固定环放置于所述主基座下且耦接所述固定支架与主基座，并在所述压缸上下移动时引导所述压板；一单一固定环，所述的单一固定环安装于所述主固定环的底部且上下活动，而储存焊膏的匣体可拆卸地安装于单一固定环中；一空气供应单元，所述的空气供应单元安装于所述主基座的顶部上且供应空气至所述喷嘴固定体与压缸；以及一盖体，所述的盖体耦接于该主基座的顶部且覆盖所述压缸该空气供应单元。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李春吉，
申请(专利权)人：斗圆精密股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR