温度保护装置制造方法及图纸

一种温度保护装置，包括温度检测器(31,32,33,34,35,36)、温度估计器(64)、过热状态判断组件(37,65)和过热保护组件(66)。温度检测器(31,32,33,34,35,36)检测半导体组件(3)的温度。温度估计器(64)估计半导体组件(3)的估计温度。过热状态判断组件(37,65)基于检测温度和估计温度，通过使用第一估计温度和第二估计温度来判断半导体组件(3)是否处于过热状态，其中该第一估计温度是检测温度达到了第一阈值温度的时间点处的估计温度，该第二估计温度是在检测温度达到了第一阈值温度的时间点之后所估计出的估计温度。过热保护组件(66)基于过热状态判断组件(37,65)所进行的判断来保护半导体组件(3)免于过热。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种温度保护装置，包括：温度检测器，其被配置为检测半导体组件的温度；温度估计器，其被配置为估计所述半导体组件的估计温度；过热状态判断组件，其被配置为基于检测到的温度和所述估计温度，通过使用第一估计温度和第二估计温度，来判断所述半导体组件是否处于过热状态，其中所述第一估计温度是所述检测到的温度达到了第一阈值温度的时间点处的估计温度，所述第二估计温度是在所述检测到的温度达到了所述第一阈值温度的时间点之后所估计出的估计温度；以及过热保护组件，其被配置为基于所述过热状态判断组件所进行的判断来保护所述半导体组件免于过热。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：川村弘道，
申请(专利权)人：日产自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP