电子器件用导热胶带制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子器件用导热胶带，包括一金属编织层，所述金属编织层由若干根经线与若干根纬线编织形成，此经线和纬线均由铜纤维丝和铝纤维丝相间排列组成；此金属编织层上表面粘覆有铝箔层，金属编织层下表面涂覆有粘胶层，此粘胶层另一表面贴覆有离型材料层，所述粘胶层内部均匀分布有若干个石墨颗粒，所述石墨颗粒的直径范围为4~7微米，所述经线中铜纤维丝和铝纤维丝数量比例为1:2~4，所述纬线中铜纤维丝和铝纤维丝数量比例为1:2~4。本实用新型专利技术电子器件用导热胶带可有效地防止石墨热交换材料表面划伤，从而得到一种稳定使用的、具有良好导热性的导热界面材料；且使用方便，便于将热源表面与胶带紧密结合。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种导热胶带，尤其涉及一种电子器件用导热胶带。
技术介绍
随着电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。而以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其他的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。科学发现，石墨材料特有的吸热散热性能，能很好地满足现有电子元器件的散热。而目前市场上已石墨纸散热为多，但是这个也存在一些缺点，加工比较复杂，要经过特殊处理，且厚度相对比较厚(石墨材料厚度越厚，散热效果越差)。
技术实现思路
本技术提供一种电子器件用导热胶带，此电子器件用导热胶带可有效地防止石墨热交换材料表面划伤，从而得到一种稳定使用的、具有良好导热性的导热界面材料；且使用方便，便于将热源表面与胶带紧密结合。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是:一种电子器件用导热胶带，包括一金属编织层，所述金属编织层由若干根经线与若干根纬线编织形成，此经线和纬线均由铜纤维丝和铝纤维丝相间排列组成；此金属编织层上表面粘覆有铝箔层，金属编织层下表面涂覆有粘胶层，此粘胶层另一表面贴覆有离型材料层，所述粘胶层内部均匀分布有若干个石墨颗粒。上述技术方案中进一步改进的技术方案如下:1.上述方案中，所述石墨颗粒的直径范围为4 7微米。2.上述方案中，所述经线中铜纤维丝和铝纤维丝数量比例为1:2 4，所述纬线中铜纤维丝和铝纤维丝数量比例为1: 2 4。3.上述方案中，所述离型材料层是离型膜层或者离型纸层。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点:本技术用于元器件散热的胶带，其铝箔层可有效地防止石墨热交换材料表面划伤，从而得到一种稳定使用的、具有良好导热性的导热界面材料；其次，其粘胶层内部均匀分布有若干个石墨颗粒，使用方便，仅需将表面的离型纸剥离后，分别粘覆热源表面和散热组件，即可将热源(电子器件)表面与导热胶粘带紧密结合。附图说明附图1为本技术超薄石墨散热胶粘带结构示意图；附图2为本技术金属编织层结构示意图。以上附图中:1、金属编织层；11、铜纤维丝；12、铝纤维丝；2、粘胶层；3、离型材料层；4、石墨颗粒；5、铝箔层。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步描述:实施例1:一种电子器件用导热胶带，包括一金属编织层1，所述金属编织层I由若干根经线与若干根纬线编织形成，此经线和纬线均由铜纤维丝11和铝纤维丝12相间排列组成；此金属编织层I上表面粘覆有铝箔层5，金属编织层I下表面涂覆有粘胶层2，此粘胶层2另一表面贴覆有离型材料层3，所述粘胶层2内部均匀分布有若干个石墨颗粒4。上述石墨颗粒4的直径范围为4.8微米。上述经线中铜纤维丝11和铝纤维丝12数量比例为1:2，所述纬线中铜纤维丝11和铝纤维丝12数量比例为1: 4。上述离型材料层3是离型纸层。实施例2:—种电子器件用导热胶带，包括一金属编织层1，所述金属编织层I由若干根经线与若干根纬线编织形成，此经线和纬线均由铜纤维丝11和铝纤维丝12相间排列组成；此金属编织层I上表面粘覆有铝箔层5，金属编织层I下表面涂覆有粘胶层2，此粘胶层2另一表面贴覆有离型材料层3，所述粘胶层2内部均匀分布有若干个石墨颗粒4。上述石墨颗粒4的直径范围为5.8微米。上述经线中铜纤维丝11和铝纤维丝12数量比例为1:3，所述纬线中铜纤维丝11和铝纤维丝12数量比例为1: 3，上述离型材料层3是离型膜层。采用上述电子器件用导热胶带时，其铝箔层可有效地防止石墨热交换材料表面划伤，从而得到一种稳定使用的、具有良好导热性的导热界面材料；其次，其粘胶层2内部均匀分布有若干个石墨颗粒4，使用方便，仅需将表面的离型纸剥离后，分别粘覆热源表面和散热组件，即可将热源(电子器件)表面与导热胶粘带紧密结合。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种电子器件用导热胶带，其特征在于:包括一金属编织层(1)，所述金属编织层(I)由若干根经线与若干根纬线编织形成，此经线和纬线均由铜纤维丝(11)和铝纤维丝(12)相间排列组成；此金属编织层(I)上表面粘覆有铝箔层(5)，金属编织层(I)下表面涂覆有粘胶层(2 )，此粘胶层(2 )另一表面贴覆有离型材料层(3 )，所述粘胶层(2 )内部均匀分布有若干个石墨颗粒(4)。2.根据权利要求1所述的电子器件用导热胶带，其特征在于:所述石墨颗粒(4)的直径范围为4 7微米。3.根据权利要求1所述的电子器件用导热胶带，其特征在于:所述经线中铜纤维丝(II)和铝纤维丝(12)数量比例为1:24，所述纬线中铜纤维丝(11)和铝纤维丝(12)数量比例为1: 2 4。4.根据权利要求1所述的电子器件用导热胶带，其特征在于:所述离型材料层(3)是离型膜层或者离型纸层。专利摘要本技术公开一种电子器件用导热胶带，包括一金属编织层，所述金属编织层由若干根经线与若干根纬线编织形成，此经线和纬线均由铜纤维丝和铝纤维丝相间排列组成；此金属编织层上表面粘覆有铝箔层，金属编织层下表面涂覆有粘胶层，此粘胶层另一表面贴覆有离型材料层，所述粘胶层内部均匀分布有若干个石墨颗粒，所述石墨颗粒的直径范围为4~7微米，所述经线中铜纤维丝和铝纤维丝数量比例为1:2~4，所述纬线中铜纤维丝和铝纤维丝数量比例为1:2~4。本技术电子器件用导热胶带可有效地防止石墨热交换材料表面划伤，从而得到一种稳定使用的、具有良好导热性的导热界面材料；且使用方便，便于将热源表面与胶带紧密结合。文档编号C09J11/04GK202936347SQ20122052513公开日2013年5月15日 申请日期2012年10月15日 优先权日2012年10月15日专利技术者金闯, 梁豪 申请人:苏州斯迪克新材料科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件用导热胶带，其特征在于：包括一金属编织层（1），所述金属编织层（1）由若干根经线与若干根纬线编织形成，此经线和纬线均由铜纤维丝（11）和铝纤维丝（12）相间排列组成；此金属编织层（1）上表面粘覆有铝箔层（5），金属编织层（1）下表面涂覆有粘胶层（2），此粘胶层（2）另一表面贴覆有离型材料层（3），所述粘胶层（2）内部均匀分布有若干个石墨颗粒（4）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金闯，梁豪，
申请(专利权)人：苏州斯迪克新材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32