一种用于手机卡的卡贴结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于手机卡的卡贴结构，包括芯片组件和电路板，所述电路板上设有用于封装的窗口，所述芯片组件设置在所述窗口内；所述电路板为FPC软板，所述芯片组件为CSP封装结构的芯片组件。采用本技术方案的有益效果是：产品厚度薄，可靠性高，产品结构精细，可靠性和兼容性得到有效提高。基板由硬质材料制成，基板的结构与硬度确保芯片不易受损。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于手机卡的卡贴结构，具体涉及一种用于具有移动支付功能的手机卡的卡结构。
技术介绍
一般情况下，手机卡的功能是在出厂时就已内置好，如果增加一些特定的应用，不得不在出厂前就预制好相关程序，实现起来灵活性不够。现在有一些运营商、金融服务提供商，希望能通过手机卡卡贴，更灵活地为各自客户特定客户群的手机上增加新的功能，从而产生了移动支付卡卡贴的需求。移动支付卡卡贴是一种厚度很薄的产品，贴在手机卡上以后，再插入手机，则手机上会出现设计的新增菜单，为了保证贴上卡贴的手机卡能顺利的插入手机，且不影响正常功能的使用，对卡贴的厚度及可靠性要求比较高。目前常规的工艺制做出来的卡贴，一种是比较厚的0.4mm左右，需要在手机卡上冲孔避让；一种是比较薄的0.3mm左右，但可靠性和兼容性还不是很好。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种用于手机卡的卡贴结构，产品厚度薄，可靠性高，产品结构精细，可靠性和兼容性得到有效提高。为达到上述目的，本技术的技术方案如下:一种用于手机卡的卡贴结构，包括芯片组件和电路板，所述电路板上设有用于封装的窗口，所述芯片组件设置在所述窗口内；所述芯片组件包括芯片、保护层、RDL层、触点层、基板和填充物，所述保护层设置在所述芯片的一端面上，所述RDL层设置在所述芯片的另一端面上，所述触点层设置在所述RDL层上，所述基板设置在所述触点层上，并且所述基板与所述触点层导通连接，所述填充物设置在所述RDL层与所述基板之间；所述基板由硬质材料制成。优选的，所述电路板为FPC软板。优选的，所述芯片组件为CSP封装结构的芯片组件优选的，所述保护层为铁镍合金片、锰钢片或树脂材料。优选的，所述触点层为锡球、铜柱或金凸块。优选的，所述卡贴结构为2FF卡型结构、3FF卡型结构或4FF卡型结构。优选的，所述保护层为铁镍合金片、锰钢片或树脂材料片。采用本技术方案的有益效果是:产品厚度薄，可靠性高，产品结构精细，可靠性和兼容性得到有效提高。基板由硬质材料制成，基板的结构与硬度确保芯片不易受损。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的芯片组件结构示意图。图2为本技术的电路板结构示意图。图3为本技术的芯片组件另一种结构示意图图中数字和字母所表示的相应部件名称:1.芯片组件2.电路板3.芯片4.保护层5.RDL层6.触点层7.基板8.填充物9.窗口。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1和图2所示，本技术的一种用于手机卡的卡贴结构，包括芯片组件I和电路板2，电路板2上设有用于封装的窗口 9，芯片组件I设置在窗口 9内；芯片组件I包括芯片3、保护层4、RDL层5、触点层6、基板7和填充物8，保护层4设置在芯片5的一端面上，RDL层5设置在芯片3的另一端面上，所触点层6设置在RDL层5上，基板7设置在触点层6上，并且基板7与触点层6导通连接，填充物8设置在RDL层5与基板7之间；基板7由硬质材料制成，基板7可以有效的保证芯片3不受损伤。电路板2为FPC软板，芯片组件I为CSP封装结构的芯片组件。由于芯片组件I采用CSP工艺封装，保护层4、芯片3、RDL层5和触点层6，芯片组件I外形尺寸大致与芯片3原始尺寸一致，芯片组件I的整体厚度小于200um。基板5采用CSP工艺封装芯片联接。电路板2的工艺为，FPF软板整体厚度小于120um，采用BGA封装及涂渗透胶的工艺，或是ACF封装及图围堰胶的工艺，将芯片连接在软板上，使产品的最大厚度部分(芯片+软板)不超过0.3mm。保护层4为铁镍合金片、锰钢片或树脂材料。触点层6为锡球、铜柱或金凸块。本实施例中，保护层为4铁镇合金片制成，产品的外形尺寸可根据使用形式的不同，做成2FF卡标准(15X25mm)和3FF卡标准(12X 15mm)，也可以做成4FF卡标准(外形尺寸8.8X12.3X0.67mm)。本结构工艺做出来的产品，在可靠性方面，采用GB/T 17554.3(IS0/IEC 10373-3)中定义的机械强度测试方法，进行三轮测试，可以达到8-15N的机械强度。本实施例中，芯片封装采用WLCSP封装技术，芯片封装总体厚度不可超过200um(不包含触点层6)，在芯片的背面贴上金属保护层，确保芯片在使用过程中不损伤，该金属层有两方面要求，一是厚度不可超过lOOum，另一方面的要求是强度须符合测试要求；FPC软板采用多层压合技术实现，一层采先开好窗口 9，另外一层须超薄，同时也须做好线路层，保证导通性能；把芯片组件I倒装在FPC软板的窗口 9，并须保证对位准确，触点层6的高度需采用多种方式控制。保护层4为铁镍合金片、锰钢片或玻纤材料片，保护层4可根据产品需要，选择专用材料、专用玻纤材料和金属，以适应不同的机械强度需求。触点层6为锡球、铜柱或金凸块，触点层6可以选择不同的形式，以适应不同的软板连接需求。卡贴结构为2FF卡型结构、3FF卡型结构或4FF卡型结构。如图3所示，本技术的另一种实施例，保护层4将芯片3、RDL层5和触点层6都封装在内。采用本技术方案的有益效果是:产品厚度薄，可靠性高，产品结构精细，可靠性和兼容性得到有效提高。基板由硬质材料制成，基板的结构与硬度确保芯片不易受损。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。权利要求1.一种用于手机卡的卡贴结构，其特征在于，包括芯片组件和电路板，所述电路板上设有用于封装的窗口，所述芯片组件设置在所述窗口内；所述芯片组件包括芯片、保护层、RDL层、触点层、基板和填充物，所述保护层设置在所述芯片的一端面上，所述RDL层设置在所述芯片的另一端面上，所述触点层设置在所述RDL层上，所述基板设置在所述触点层上，并且所述基板与所述触点层导通连接，所述填充物设置在所述RDL层与所述基板之间；所述基板由硬质材料制成。2.根据权利要求1所述的一种用于手机卡的卡贴结构，其特征在于，所述电路板为FPC软板。3.根据权利要求2所述的一种用于手机卡的卡贴结构，所述芯片组件为CSP封装结构的芯片组件4.根据权利要求3所述的一种用于手机卡的卡贴结构，其特征在于，所述保护层为铁镍合金片、锰钢片或树脂材料。5.根据权利要求4所述的一种用于手机卡的卡贴结构，其特征在于，所述触点层为锡球、铜柱或金凸块。6.根据权利要求1所述的用于手机卡的卡贴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于手机卡的卡贴结构，其特征在于，包括芯片组件和电路板，所述电路板上设有用于封装的窗口，所述芯片组件设置在所述窗口内；所述芯片组件包括芯片、保护层、RDL层、触点层、基板和填充物，所述保护层设置在所述芯片的一端面上，所述RDL层设置在所述芯片的另一端面上，所述触点层设置在所述RDL层上，所述基板设置在所述触点层上，并且所述基板与所述触点层导通连接，所述填充物设置在所述RDL层与所述基板之间；所述基板由硬质材料制成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田丽平，
申请(专利权)人：田丽平，
类型：新型
国别省市：江苏;32