具有防呆焊盘的PCB板制造技术

技术编号:8705875 阅读:221 留言:0更新日期:2013-05-16 21:38
本实用新型专利技术公开了一种具有防呆焊盘的PCB板,在PCB板(1)空旷区的线路层设置有至少两个相互导通的焊盘(2),焊盘(2)之间通过导线(3)连接,在产品电性测试过程中,如果产品漏印文字时,此时上述防呆焊盘(2)未覆盖白油,则两焊盘(2)测试会短路,测试机会提示异常,如果产品正常印文字时,此时上述防呆焊盘(2)上覆盖白油,起到绝缘作用,则两焊盘(2)测试不会短路,测试机会提示正常,从而能够有效地检测出是否有漏印文字现象。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种PCB板,特别是一种具有防呆焊盘的PCB板,属于PCB板制造

技术介绍
PCB板即印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。为了能够清晰标示出各种标志,PCB板上需要印制文字。但在正常的生产过程中,批量产品在印刷文字过程中,由于人员操作疏忽经常出现漏印文字现象,这样就给产品带来一定的质量问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种具有防呆焊盘的PCB板,该PCB板能够有效防止漏印文字现象。为了解决上述的技术问题,本技术的技术方案是:一种具有防呆焊盘的PCB板,在PCB板空旷区(不影响电气性能区)的线路层设置有至少两个相互导通的焊盘,焊盘之间通过导线连接。所述焊盘优选为两个。所述焊盘为正方形,其尺寸为lmmXlmm。在产品电性测试过程中,如果产品漏印文字时,此时上述防呆焊盘未覆盖白油(SP热固文字白油),则两焊盘测试会短路,测试机会提示异常。如果产品正常印文字时,此时上述防呆焊盘上覆盖白油,起到绝缘作用,则两焊盘测试不会短路,测试机会提示正常。本技术的加入的焊盘是在印制板正常制作过程中加入,覆盖白油是正常的文字印制过程,电性测试也是PCB板正常的测试过程,因此本技术在没有额外增加工序的基础上,能够有效地检测出是否有漏印文字现象。而传统检测是否有漏印文字现象需要增加额外的工序,提高了成本,且效率低下。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式如图1所示,具有防呆焊盘的PCB板,在PCB板I空旷区(不影响电气性能区)的线路层设置有至少两个相互导通的焊盘2,焊盘2之间通过导线3连接。根据本技术原理,上述焊盘2可以设置多个,多个焊盘2之间均通过导线3连接,这样在检测时可以选择任意两个焊盘2进行检测。当然,为了节约制作焊盘2的工序,所述焊盘2优选为两个。焊盘2的形状只需要满足导通即可,因此其可以有多种选择。本实施例所述焊盘2选择正方形,其尺寸为1_X lmm,导线3宽度0.2_。正常的工序是先印刷文字,然后再进行电性能测试。在产品电性能测试过程中,如果产品漏印文字时,此时上述防呆焊盘2未覆盖白油4,则两焊盘2测试会短路,测试机会提示异常。如果产品正常印文字时,此时上述防呆焊盘2上覆盖白油4,起到绝缘作用,则两焊盘2测试不会短路,测试机会提示正常。焊盘2是在印制板正常制作过程中加入,覆盖白油4是正常的文字印制过程,电性能测试也是PCB板正常的测试过程。因此,本技术产品具有的结构在没有产生额外工序基础上就可以对文字漏印进行检测。上述实施例不以任何方式限制本技术,凡是采用等同替换或等效变换的方式获得的技术方案均落在本技术的保护范围内。权利要求1.一种具有防呆焊盘的PCB板,其特征在于:在PCB板(I)空旷区的线路层设置有至少两个相互导通的焊盘(2),焊盘(2)之间通过导线(3)连接。2.根据权利要求1所述的具有防呆焊盘的PCB板,其特征在于:所述焊盘(2)为两个。3.根据权利要求1所述的具有防呆焊盘的PCB板,其特征在于:所述焊盘(2)为正方形,其尺寸为lmmXlmm。专利摘要本技术公开了一种具有防呆焊盘的PCB板,在PCB板(1)空旷区的线路层设置有至少两个相互导通的焊盘(2),焊盘(2)之间通过导线(3)连接,在产品电性测试过程中,如果产品漏印文字时,此时上述防呆焊盘(2)未覆盖白油,则两焊盘(2)测试会短路,测试机会提示异常,如果产品正常印文字时,此时上述防呆焊盘(2)上覆盖白油,起到绝缘作用,则两焊盘(2)测试不会短路,测试机会提示正常,从而能够有效地检测出是否有漏印文字现象。文档编号H05K1/11GK202941040SQ20122069846公开日2013年5月15日 申请日期2012年12月17日 优先权日2012年12月17日专利技术者高明, 苏文龙, 徐健 申请人:春焱电子科技(苏州)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有防呆焊盘的PCB板,其特征在于:在PCB板(1)空旷区的线路层设置有至少两个相互导通的焊盘(2),焊盘(2)之间通过导线(3)连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:高明苏文龙徐健
申请(专利权)人:春焱电子科技苏州有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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