倒装芯片贴合机倍增系统技术方案

本发明专利技术涉及一种倒装芯片贴合机倍增系统，在一个生产线上配置多个倒装芯片贴合机，从而能够顺利地供应或回收晶片及基板。所述倒装芯片贴合机倍增系统，包括：第一至第n（n是2以上的自然数）倒装芯片贴合机，一列配置在生产线上；第一晶片物流装置，分别位于所述多个倒装芯片贴合机的一侧，朝第一方向搬运晶片而供应至所述倒装芯片贴合机；第一往复式输送机，在所述各第一晶片物流装置的上部朝第二方向搬运基板；第二往复式输送机，在所述各倒装芯片贴合机的上部朝所述第二方向搬运基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种通过将多个倒装芯片贴合机配置在一个生产线上，从而能够顺利地供应及回收晶片及基板的倒装芯片贴合机倍增系统。
技术介绍
现有倒装芯片贴合机的工作方式为如下。即从晶片盒的承载有多层的晶片中取出任一个移动到工作领域，将移动的晶片位于能向X、y轴移动的晶片承载台之后，吸附或分离所述晶片模具，然后通过旋转使所述模具的下面位于上部，并将所述模具移动至安装区域，安装在基板上。例如，图1是在一系列倒装芯片(也可以成为“模具”)工程中示出进行安装工作的过程的概略图。但是，在倒装芯片贴合机上进行所述过程之前的步骤中，必须要顺利地供应所述模具的晶片以及成为粘合对象的基板(Subtrate)。并且，在所述过程中，必须有效地利用最小限的空间，并以最佳化的系统提高生产性。
技术实现思路
本专利技术是为解决所述问题点而提出的，其目的在于，提供一种为了提高生产性，一列配置多个倒装芯片贴合机，能以最小限的面积及最佳的系统接口提高生产性的倒装芯片贴合机倍增系统。本专利技术所要解决的问题并不局限于所述问题，属于本领域的技术人员能够通过以下的记载明确地理解未提及的其他问题。为解决所述问题点，本专利技术的倒装芯片贴合机倍增系统的一形态，包括:第一至第n(n是2以上的自然数)倒装芯片贴合机，一列配置在生产线上；第一晶片物流装置，分别位于所述多个倒装芯片贴合机的一侧，朝第一方向搬运晶片而供应至所述倒装芯片贴合机；第一往复式输送机，在所述各第一晶片物流装置的上部朝第二方向搬运基板；第二往复式输送机，在所述各倒装芯片贴合机的上部朝所述第二方向搬运基板。本专利技术的其他具体事项包含于详细说明及附图中。附图说明图1是在一系列倒装芯片工程中示出进行贴合工作之前的过程的概略图。图2是根据本专利技术一实施例的倒装芯片贴合机倍增系统的平面图。图3是在根据本专利技术一实施例的倒装芯片贴合机倍增系统中用于说明搬运晶片的局部平面图。图4至图10是用于说明根据本专利技术一实施例的倒装芯片贴合机倍增系统的第一往复式输送机所处的位置的平面图。图11是在根据本专利技术一实施例的倒装芯片贴合机倍增系统中用于说明基板根据 基板的安装工作结束与否而移动的方向的概略图。具体实施例方式以下，参照附图详细说明本专利技术的优选实施例。本专利技术的优点及特征以及达成所述优点和特征的方法可通过附图及后述的实施例会更加明确。但是，本专利技术并不局限于以下实施例，可由其他各种形态体现。本实施例是为了使本专利技术更加完整而对本专利技术所属领域的技术人员提供专利技术的范畴，本专利技术仅通过权利要求范围而定义。在说明书中，相同的符号表不相同的构成要素。若没有其他定义时，本说明书中使用的所有术语(包含技术及科学术语)应解释为对本专利技术所属领域的技术人员能共同理解的含义。通常使用的且在词典上有定义的术语是没有明确地特意定义的情况下不得异常或过度解释。图2是根据本专利技术一实施例的倒装芯片倍增系统的平面图，图3是在根据本专利技术一实施例的倒装芯片贴合机倍增系统中用于说明搬运晶片的局部平面图。首先，参照图2，根据本专利技术一实施例的倒装芯片贴合机倍增系统，包括:多个倒装芯片贴合机110、120、130 ;多个第一晶片物流装置310、320、330 ;多个第一往复式输送机410、420、430 ;以及多个第二往复式输送机210、220、230。图2示出三个倒装芯片贴合机配置成一列的例，但并局限于此。例如，可以在生产线上一列配置η个倒装芯片贴合机。此时，将每个倒装芯片贴合机称为第一倒装芯片贴合机、第二倒装芯片贴合机、…第n (n是2以上的自然数)倒装芯片贴合机。为了方便说明，在本专利技术中将η为3的情况为例进行说明。各倒装芯片贴合机可分别包括前面拱架103 (参照图3)和后面拱架105 (参照图3)。前面拱架103和后面拱架105分别进行贴合工作。为此，向各倒装芯片贴合机的前面拱架103和后面拱架105需供应基板13和晶片11。第一晶片物流装置310、320、330向各倒装芯片贴合机供应晶片。对此，参照图3进一步详细说明。图3是在图2的倒装芯片贴合机倍增系统中，表示第一倒装芯片贴合机110、位于所述第一倒装芯片贴合机110的一侧的第一晶片物流装置310及第二晶片物流装置400的一部分。第一晶片物流装置310从第二晶片物流装置400接收晶片11。为此，例如可进一步包含抓取通过第二晶片物流装置400搬运的晶片11而传送至第一晶片物流装置310的晶片传送部(省略图示)。第一晶片物流装置310将从第二晶片物流装置400供应的晶片11朝下方搬运(以图3的图面为基准，以下称为“第一方向”)。第一晶片物流装置310朝下方搬运晶片11，途中提供搬运到位于倒装芯片贴合机110的前面拱架103的晶片承载台111及/或搬运到位于后面拱架105的晶片承载台112的晶片U。为此，抓取通过第一晶片物流装置310搬运的晶片11并传送到晶片承载台111、112的晶片传送部，可分别设置在前面拱架103和后面拱架105的晶片承载台111、112的附近(省略图示)。使用供应到晶片承载台111、112的晶片在基板13上进行倒装芯片贴合工作。对此，如通过图1简单说明，此过程可以使用传统的方式。但是，为了理解，对此进一步具体说明则为如下。模具倒装转塔头(Die Filp Turret Head)模块以转塔(Turret)方式旋转供应到晶片承载台111、112的晶片11,并一个一个拾取(Pick-up)芯片。在模具传送头(DieTransfer Head)将拾取的芯片传送至模具梭子(Die Shuttle)。模具梭子是贴合头,可同时拾取多个芯片的装置，图1所示的例中，当6个芯片准备于模具梭子时，贴合头移动到能够拾取的位置。贴合头同时拾取6个芯片并浸溃于焊剂之前和之后用视觉模块进行检查，然后将芯片安装在基板上面。所使用的晶片11再次通过晶片传送部(省略图示)传送到第一晶片物流装置。即，第一晶片物流装置310接收在倒装芯片贴合机110的晶片承载台111、112的已使用的晶片11，并朝所述第一方向的相反方向搬运晶片11，而传送到第二晶片物流装置400。接着，为了供应及传送基板，使用第一往复式输送机410、420、430和第二往复式输送机210、220、230。为了方便说明所述构成要素，根据图3说明在图2的倒装芯片贴合机倍增系统中的第一倒装芯片贴合机110、位于所述第一倒装芯片贴合机110的一侧的第一晶片物流装置310及第二晶片物流装置400的一部分。所述说明理所当然适用于第二倒装芯片贴合机，…第η倒装芯片贴合机及位于其一侧的第一晶片物流装置320、330。首先，第一往复式输送机410位于各第一晶片物流装置310的上部。由于图3是平面图，因此不容易确认，但是，基板13移动或所处的高度高于晶片11搬送的位置。而且，通过第一晶片物流装置310传送晶片11和通过第一往复式输送机传送基板13是互相单独进行。对此，通过图4至图10可以确认。图4至图10是用于说明根据本专利技术一实施例的倒装芯片贴合机倍增系统的第一往复式输送机所处的位置的平面图。以图3为基准，第一往复式输送机410从左侧朝右侧方向(以下称为“第二方向”)移动基板。第一往复式输送机可包含前方部导轨413和后方部导轨411,前方部导轨413参与在前面拱架103执行的工作，后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装芯片贴合机倍增系统，其特征在于，包括：多个倒装芯片贴合机，一列配置在生产线上；第一晶片物流装置，分别位于所述多个倒装芯片贴合机的一侧，且朝第一方向搬运晶片而供应至所述倒装芯片贴合机；第一往复式输送机，在所述各第一晶片物流装置的上部朝第二方向搬运基板；第二往复式输送机，在所述各倒装芯片贴合机的上部朝所述第二方向搬运基板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：安根植，曹廷镐，姜泰宇，
申请(专利权)人：三星泰科威株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR