用于处理平的衬底的设备和方法技术

技术编号:8703724 阅读:172 留言:0更新日期:2013-05-16 17:16
在用于在连续的过程中处理平衬底的设备中,用液态处理介质填充槽容器直至一定液位。借助于运输装置,衬底能够通过引导元件在水平的运输平面中沿运输方向引导地运输通过处理介质,使得将衬底的至少一个处理侧浸入到处理介质中。处理介质能够借助于循环装置在槽容器中循环,循环装置包括抽吸装置和输出装置,处理介质通过抽吸装置从槽容器中抽出,抽出的处理介质又通过输出装置输出到槽容器中。迎流元件在槽容器中设置在低于运输平面的高度水平上,循环装置的输出装置包括输出喷嘴,输出喷嘴设置在低于迎流元件的高度水平上并设计成,使得输出喷嘴中的每个目的明确地朝向迎流元件的每个输出处理介质的主要部分。还说明用于处理平衬底的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于在连续的处理过程中处理平的衬底的设备,包括a)槽容器,所述槽容器用液态的处理介质填充直到一定液位;b)运输装置,借助于所述运输装置,衬底能够通过引导元件在水平的运输平面中沿运输方向弓I导地运输通过处理介质,使得衬底的至少一个处理侧浸入到处理介质中;c)循环装置,处理介质借助于所述循环装置能够在槽容器中循环,并且所述循环装置包括抽吸装置和输出装置,处理介质通过所述抽吸装置从槽容器中抽出,抽出的处理介质通过所述输出装置又输出到槽容器中。此外,本专利技术涉及一种用于处理平的衬底、尤其是用于半导体工业和太阳能工业的衬底的方法,其中a)衬底通过引导元件引导地在水平的运输平面中沿运输方向运输通过液态的处理介质,使得衬底的至少一个处理侧浸入到处理介质中;b )处理介质借助于循环装置循环。
技术介绍
这种处理设备和方法从市场中已知,并且例如在处理平的衬底时使用,如所述衬底在半导体和太阳能工业中例如以硅片的形式、也就是说以所谓的晶圆、硅板和玻璃板的形式经受不同类型的湿法工艺。在本文中,尤其有兴趣的是对所述衬底进行湿法化学的刻蚀处理。对此,将其表面应当被改变的待处理的衬底输送通过液体刻蚀处理介质。在刻蚀过程中,衬底的表面得到对其随后的使用目的而言必要的特性。在此,例如运输辊用作为供衬底在其通过处理介质期间的引导元件,所述衬底平放在所述运输辊上。存在下述设备,其中将衬底在液位之下引导通过处理介质,同样存在下述设备,其中将衬底一定程度漂浮在处理介质表面上地引导,使得所述衬底的上侧未浸润地从处理介质中突出。在化学的刻蚀处理中,总体上,在衬底位置处的处理介质的组分对刻蚀结果的质量而言是决定性的参数。在刻蚀过程期间,在衬底上除直接的反应产物之外也形成在实际的刻蚀过程之后的反应中形成的副产物。尤其地,在衬底上例如形成氧化氮NOx,所述氧化氮在紧邻的衬底附近处起催化作用并且对均匀的蚀像而言也需要在衬底处的特定的浓度范围。在槽容器中,通常在开始所述类型的已知设备中构成氧化氮NOx的浓度梯度,其中NOx浓度随着槽深度的增加而降低。然而,当氧化氮NOx没有从衬底中导出时,引起在衬底附近的局部的过饱和,这又导致在衬底上出现不均匀的蚀像。因为氧化氮NOx能够从处理液体中逸出到高于液位的大气中,所以此外,当衬底上消耗的处理介质没有由新鲜的处理介质更换时,在可能的生产停顿中刻蚀速度非常快地下降。当引起与生产相关的中断时,必须在每次恢复处理时,在衬底上再建立氧化氮NOx的浓度,并且必须重新设定例如处理槽温度和运输速度的其他刻蚀参数。由此,能够引起刻蚀结果质量的明显波动;同时,这在处理设备的下降的产量中体现出来。为了实现在槽容器中均匀混合处理介质并且由此实现氧化氮NOx在处理介质中的均匀分布,在已知的设备和方法中使用在处理槽中循环处理介质的循环装置,由此,将反应产物和氧化氮NOx从处理位置导出并且尤其将氧化氮NOx均匀地分布在处理槽中。对此已知的是,经由输出设备从下方朝向衬底输出循环的处理介质,使得朝向两个相邻的引导元件之间的、例如两个相邻的运输辊之间的中间空间输出循环的处理介质的主要部分。然而,经验示出,在此也仍引起蚀像的局部的不均匀性,并且在与生产相关的停顿中,迅速地失去浴活性。通过改变并重新设定例如为运输速度或槽温度的其他的工艺参数,能够部分地抵消所述效应。然而,这在每次中断之后是必要的,这导致每次必须重新评估刻蚀结果。工艺的设定过程能够是非常耗费时间的并且每次需要几分钟。因此总体上,整个进程不是令人满意的。
技术实现思路
本专利技术的目的是,实现开始提及类型的设备和方法,其中在处理位置快速地以及可靠地用未消耗的处理介质来更换消耗的处理介质,并且尤其地,确保处理介质的均匀混合并且由此确保氧化氮NOx在处理介质中的均匀分布,而没有引起上述困难或者至少减小了上述困难。所述目的在开始所述类型的设备中如下实现,d)迎流元件在槽容器中设置在低于运输平面的高度水平上;e)循环装置的输出装置包括输出喷嘴,所述输出喷嘴设置在低于迎流元件的高度水平上并且设计成,使得输出喷嘴中的每一个都目的明确地朝向迎流元件的每一个输出处理介质的主要部分。其中应当理解的是,尽管由确定的输出喷嘴输出的处理介质的一部分能够流过迎流元件,而流动路径没有明显地被迎流元件影响。然而,由确定的输出喷嘴输出的处理介质的主要部分目的明确地流到相关联的迎流元件上,使得通过所述迎流元件隔断循环的处理介质的直接的流动路径。本专利技术以如下知识为基础,在该情况下能够实现均匀的流型并且在处理位置处均匀地并有效地进行处理介质的更换,由此,尤其能够实现氧化氮NOx在处理介质中的均匀分布。在此,尤其适宜的是,输出喷嘴设置在从上方观察位于迎流元件的净轮廓之内的区域中,其中相应的净轮廓通过如下的迎流元件限定,相应的输出喷嘴将处理介质输出到所述迎流元件上。在结构方面有利的是,输出装置包括多个带有输出开口的喷嘴条,其中每个输出开口形成输出喷嘴。优选地,所述喷嘴条彼此平行并且平行于衬底运输方向地设置。替选地,喷嘴条能够垂直于运输方向地设置。因此,在所有加载有处理介质的迎流元件处引起相同的或相似的流动效应,适宜的是,喷嘴条设置在共同的水平面中,也就是说相关的喷嘴条距迎流元件的距离相等。能够有利的是,输出装置包括分别形成输出喷嘴的多个的单独喷嘴。那么,单独喷嘴能够单独地或者以由两个或多个单独喷嘴组成的组的形式被输送有循环的处理介质。由此,能够在宽的范围内调节处理槽中的流动分布。通常优选的是,能够调节输送给输出装置的循环的处理介质的体积流。循环装置能够设计成,使得a)总是以相同的体积流将循环的处理介质传输给全部的输出喷嘴;或者b)能够将处理介质的单独的体积流输送给各个输出喷嘴或由两个或多个输出喷嘴组成的组,而与其余的输出喷嘴无关或者与由两个或多个输出喷嘴组成的其余的组无关。在后一情况下,在槽容器中能够实现对流动性能进行尤其精细的调节。尤其有利的是,迎流元件由运输装置的引导元件形成。在该情况下,不需要其他的构件。这意味着,输出装置的输出喷嘴目的明确地从下方朝运输装置的引导元件输出处理介质。如上已经说明的是,迎流元件能够优选地构造成运输辊,衬底平放到所述运输辊上。在开始所述类型的方法方面,上述目的通过以下内容实现,c)循环的处理介质的主要部分从低于迎流元件的高度水平目的明确地朝向迎流元件输出,所述迎流元件本身在槽容器中设置在低于运输平面的高度水平上。该优点对应于上面针对处理设备阐明的优点。如同以上已经针对处理设备所讨论的是,在所述方法中有利的是,处理介质从由上方观察存在于迎流元件的净轮廓之内的区域朝向相应的迎流元件输出,其中每个净轮廓通过如下的迎流元件限定,输出喷嘴将处理介质输出到所述迎流元件上。在此,也适宜的是,引导元件用作为迎流元件。还优选的是,运输辊用作为迎流元件,衬底平放到所述运输辊上。附图说明以下将根据附图详细阐明本专利技术的实施例。其中示出:图1示出按照根据第一实施例的用于处理平的衬底的设备的根据图2中的剖切线1-1的垂直剖面图,其中存在循环装置;图2示出图1的设备的沿着图1的剖切线I1-1I剖开的剖面图;图3示出带有多个输出开口的喷嘴条的不按比例的剖面图;图4和5示出在根据本专利技术的设备中和在根据现有技术的本文档来自技高网
...

【技术保护点】
用于在连续的过程中处理平的衬底的设备,带有a)槽容器(6),所述槽容器用液态的处理介质(10)填充直到一定液位(8);b)运输装置(16),借助于所述运输装置,衬底(4)能够通过引导元件(24)在水平的运输平面(20)中沿运输方向(18)引导地运输通过所述处理介质(10),使得所述衬底(4)的至少一个处理侧(26)浸入到所述处理介质(10)中;c)循环装置(32),所述处理介质(10)借助于所述循环装置能够在所述槽容器(6)中循环,并且所述循环装置包括抽吸装置(34)和输出装置(36),通过所述抽吸装置将处理介质(10)从所述槽容器(6)中抽出,抽出的所述处理介质(10)通过所述输出装置又输出到所述槽容器(6)中,其特征在于,d)迎流元件(24;51)在所述槽容器(6)中设置在低于所述运输平面(20)的高度水平上;e)所述循环装置(32)的所述输出装置(36)包括输出喷嘴(44),所述输出喷嘴设置在低于所述迎流元件(24;51)的高度水平上并且设计成,使得所述输出喷嘴(44)中的每一个都目的明确地朝向所述迎流元件(24;51)中的每一个输出所述处理介质(10)的主要部分(48)。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:恩里科·豪赫维茨迪特马尔·贝尔瑙尔弗洛里安·卡尔滕巴赫塞巴斯蒂安·帕齐希克莱因迪尔克·巴赖斯
申请(专利权)人:睿纳有限责任公司
类型:发明
国别省市:德国;DE

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1