部件供给装置以及部件供给方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种部件供给装置以及部件供给方法，其不会阻碍生产节拍的提高，避免制造成本上升。部件供给装置（10）包含：吸附头（16），其对裸晶（D）进行输送；供给台（20），其在从吸附头（16）接收到裸晶（D）后，将裸晶（D）向表面安装装置（1）传送，并且，在从吸附头（16）接收裸晶（D）的接收位置（H）、至向表面安装装置（1）传送裸晶（D）的传送位置（P）之间，进行往复移动；以及吸附嘴（21），其设置在供给台（20）上，对由吸附头（16）输送的裸晶（D）进行吸附，并且，在供给台（20）从传送位置（P）开始移动的定时、和停止于接收位置（H）的定时中的至少一个定时，放出气体。

【技术实现步骤摘要】
部件供给装置以及部件供给方法
本专利技术涉及一种从储备电子部件的部分对电子部件进行输送，并向安装装置供给的部件供给装置以及部件供给方法。
技术介绍
存在下述装置，其为了将以晶圆或托盘的方式供给的裸晶，在安装装置容易进行吸附的状态下供给，而从晶圆或者托盘，使以一定间隔排列的供给吸附嘴吸附裸晶的单片，并进行供给。例如，在专利文献1中记载了一种具有供给头的部件供给装置，该供给头具有排列好的多个吸附嘴，并且通过往复移动而反复进行下述动作，即：在定位后的接收位置处，由该吸附嘴对电子部件进行吸附保持后，向利用驱动机构直线移动后的传送位置上定位，从而对该电子部件进行传送。专利文献1：日本特开2009－99846号公报
技术实现思路
在专利文献1所记载的部件供给装置中，有时由于安装装置的吸附错误等，而在部件供给装置侧的供给吸附嘴上残留裸晶。由于残留的裸晶在下一次裸晶供给时成为障碍，所以必须利用某些方法进行去除。例如，利用安装装置的吸附嘴进行去除，或利用部件供给装置侧的吸附嘴进行去除，或在使具有供给吸附嘴的供给头向裸晶供给机侧返回时，利用空气将残留裸晶吹跑。但是，由于利用安装装置的吸附嘴进行去除的方法以及利用部件供给装置侧的吸附嘴进行去除的方法使得生产工序中的节拍时间缩短，所以阻碍了生产效率的提高。在使供给台返回裸晶供给机侧时，利用空气将残留裸晶吹跑的方法中，需要追加专用的空气喷射装置，导致部件供给装置的制造成本上升。本专利技术的目的在于，不会使生产工序中的节拍时间缩短而阻碍生产效率的提高，避免制造成本上升。本专利技术的作为第一方式的部件供给装置，其特征在于，包含：输送装置，其对电子部件进行输送；供给台，其在从所述输送装置接收到所述电子部件后，将所述电子部件向安装装置传送，并且，在从所述输送装置接收所述电子部件的接收位置、至向所述安装装置传送所述电子部件的传送位置之间，进行往复移动；以及吸附嘴，其设置在所述供给台上，对由所述输送装置输送的电子部件进行吸附，并且，在所述供给台从所述传送位置开始移动的定时、和停止于所述接收位置的定时中的至少一个定时，放出气体。在本专利技术的部件供给装置中，优选在所述供给台从所述传送位置开始移动的定时使所述吸附嘴放出气体的情况下，所述供给台在所述传送位置侧具有对从所述吸附嘴脱离的电子部件进行接收的电子部件收容部。在本专利技术的部件供给装置中，优选在所述供给台停止于所述接收位置的定时使所述吸附嘴放出气体的情况下，所述供给台在所述接收位置侧具有对从所述吸附嘴脱离的电子部件进行接收的电子部件收容部。在本专利技术的部件供给装置中，根据技术方案1所述的部件供给装置，其中，对从所述吸附嘴脱离的电子部件进行接收的电子部件收容部，设置在所述传送位置或者所述接收位置。在本专利技术的部件供给装置中，优选所述供给台在从配置有所述吸附嘴的部分至所述电子部件收容部之间，具有高度随着朝向所述电子部件收容部而变低的倾斜部。本专利技术的作为第二方式的部件供给方法，其特征在于，包含下述工序：吸附工序，在该工序中，由供给台的吸附嘴对电子部件进行吸附；移动工序，在该工序中，使所述供给台从所述吸附嘴对电子部件进行吸附的接收位置，移动至所述供给台向安装装置传送所述电子部件的传送位置；以及部件去除工序，在该工序中，在所述供给台从所述传送位置开始移动的定时、和停止于所述接收位置的定时中的至少一个定时，使所述吸附嘴放出气体。专利技术的效果本专利技术不会使生产工序中的节拍时间缩短而阻碍生产效率的提高，可以避免制造成本上升。附图说明图1是表示本实施方式所涉及的部件供给装置和从该部件供给装置接受部件供给的表面安装装置的俯视图。图2是表示本实施方式所涉及的部件供给装置的俯视图。图3是本实施方式所涉及的供给台的俯视图。图4是图3的A－A剖面图。图5是本实施方式所涉及的供给台的剖面图。图6是用于说明供给台从传送位置移动时的动作的图。图7是用于说明供给台从传送位置移动时的动作的图。图8是用于说明供给台从传送位置移动时的动作的图。图9是表示供给台所具有的裸晶收容部和吸附嘴之间的位置关系的剖面图。图10是用于说明供给台停止于接收位置时的动作的图。图11是用于说明供给台停止于接收位置时的动作的图。图12是用于说明供给台停止于接收位置时的动作的图。图13是表示供给台的第1变形例的剖面图。图14是表示供给台的第2变形例的剖面图。图15是用于说明第2变形例所涉及的供给台从传送位置移动时的动作的图。图16是用于说明第2变形例所涉及的供给台从传送位置移动时的动作的图。图17是用于说明第2变形例所涉及的供给台从传送位置移动时的动作的图。图18是用于说明供给台停止于接收位置时的动作的图。图19是用于说明供给台停止于接收位置时的动作的图。图20是用于说明供给台停止于接收位置时的动作的图。具体实施方式参照附图，详细说明用于实施本专利技术的具体方式（实施方式）的一个例子。本专利技术并不受与本实施方式相关的以下记载的内容限定。另外，在以下记载的本实施方式的结构要素中，包含本领域技术人员可以容易想到的内容、以及实质上相同的内容。另外，以下记载的本实施方式的结构要素可以适当组合。另外，在不脱离本专利技术主旨的范围内，可以进行结构要素的各种省略、置换或者变更。图1是表示本实施方式所涉及的部件供给装置10和从该部件供给装置10接受部件供给的表面安装装置1的俯视图。作为本专利技术的一个例子的表面安装装置1具有：矩形的基座部1B、搭载头2、X轴机械臂4X、Y轴机械臂4Y以及输送装置5。基座部1B搭载并支撑下述部件：X轴机械臂4X以及Y轴机械臂4Y；搭载头2，其支撑在X轴机械臂4X以及Y轴机械臂4Y上；以及输送装置5。该表面安装装置1将从部件供给装置10供给的电子部件向基板S上搭载。搭载头2具有多个对从部件供给装置10供给的电子部件进行吸附的吸附嘴3。吸附嘴3利用负压对电子部件进行吸附。搭载头2支撑在X轴机械臂4X和Y轴机械臂4Y上。搭载头2通过X轴机械臂4X沿X方向移动，通过Y轴机械臂4Y沿与X方向正交的Y方向移动。输送装置5具有：一对导轨5R、5R；以及输送台5S，其搭载在导轨5R、5R上，沿X方向移动。输送台5S搭载并输送基板S。从搭载头2向基板S上搭载电子部件。在表面安装装置1将电子部件向基板S上搭载时，搭载头2通过X轴机械臂4X和Y轴机械臂4Y而移动，利用吸附嘴3对供给至部件供给装置10的部件供给位置的电子部件进行吸附保持。然后，搭载头2向由输送装置5输送并定位于表面安装装置1上的基板S的表面，搭载电子部件。下面，对部件供给装置10进行说明。图2是表示本实施方式所涉及的部件供给装置10的俯视图。部件供给装置10具有：储存部11、保持部12、X轴机械臂15X、Y轴机械臂15Y、作为输送装置的吸附头16、吸附位置识别装置17、供给台20、以及直动驱动机构30。部件供给装置10经由接合部10A与表面安装装置1的基座部1B连结，并且进行定位。部件供给装置10以及表面安装装置1分别在内部具有独立的控制装置，经由通信接口彼此联合动作。下面，为了便于说明，不对部件供给装置10的控制装置和表面安装装置1的控制装置进行特别区分，而作为控制装置进行说明。部件供给装置10如图2所示，在配置表面安装装置1的一侧的相反侧，设置储存部11。储存部11将多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种部件供给装置，其特征在于，包含：输送装置，其对电子部件进行输送；供给台，其在从所述输送装置接收到所述电子部件后，将所述电子部件向安装装置传送，并且，在从所述输送装置接收所述电子部件的接收位置、至向所述安装装置传送所述电子部件的传送位置之间，进行往复移动；以及吸附嘴，其设置在所述供给台上，对由所述输送装置输送的电子部件进行吸附，并且，在所述供给台从所述传送位置开始移动的定时、和停止于所述接收位置的定时中的至少一个定时，放出气体。

【技术特征摘要】
2011.11.14 JP 2011-2490291.一种部件供给装置，其特征在于，包含：输送装置，其对电子部件进行输送；供给台，其在从所述输送装置接收到所述电子部件后，将所述电子部件向安装装置传送，并且，在从所述输送装置接收所述电子部件的接收位置、至向所述安装装置传送所述电子部件的传送位置之间，进行往复移动；缓冲机构，其设置于所述接收位置，对从所述传送位置向所述接收位置移动的所述供给台发生碰撞时的冲击进行吸收；以及吸附嘴，其设置在所述供给台上，对由所述输送装置输送的电子部件进行吸附，并且，在所述供给台与所述缓冲机构碰撞而停止于所述接收位置的定时，放出气体。2.根据权利要求1所述的部件供给装置，其中，所述供给台在所述接收位置侧具有对从所述吸附嘴脱离的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：高松刚志，
申请(专利权)人：JUKI株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP