【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
MEMS麦克风，包括外壳以及与所述外壳结合为一体的PCB板体，所述PCB板体与所述外壳相结合的一侧为所述PCB板体的内侧，所述PCB板体的内侧设有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片通过金线电连接，其特征在于：所述PCB板体与所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间设有导电片，所述PCB板体内侧设有沟槽，所述导电片覆盖在所述沟槽上，所述导电片上设有用于连通所述MEMS芯片和所述沟槽的第二音孔；在所述沟槽内设有支撑构件，所述支撑构件设置在与所述MEMS芯片或所述ASIC芯片电连接位置相对应的所述沟槽内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：庞胜利，马路聪，高松，肖广松，宋青林，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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