一种低端交换机制造技术

技术编号:8701177 阅读:152 留言:0更新日期:2013-05-13 04:30
本实用新型专利技术提供一种低端交换机,包括机箱,其特征在于还包括:导热垫,导热垫设置在PCB板与机箱底座之间,导热垫的位置与芯片的位置对应;导光柱,导光柱包括底座和设置在底座上方的多个柱体,底座的两端分别设置有卡钩,两个卡钩之间设置有多个定位柱,卡钩通过方孔穿过PCB板并勾住方孔的边缘,定位柱通过定位柱孔穿过PCB板,柱体的中部呈向前弯曲的弧形,以使柱体的顶部与机箱的前面板的背面接触。本实用新型专利技术通过一系列的系统布局设计,降低系统噪音,整个系统采用无风扇设计,降低了成本,并且节约了能源的消耗,体现了绿色节能环保的要求。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种低端交换机,包括机箱,其特征在于还包括:??导热垫,所述导热垫设置在PCB板与机箱底座之间,所述导热垫的位置与芯片的位置对应;??导光柱,所述导光柱包括底座和设置在底座上方的多个柱体,所述底座的两端分别设置有卡钩,所述两个卡钩之间设置有多个定位柱,所述卡钩通过方孔穿过所述PCB板并勾住所述方孔的边缘,所述定位柱通过定位柱孔穿过PCB板,所述柱体的中部呈向前弯曲的弧形,以使柱体的顶部与所述机箱的前面板的背面接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘伟
申请(专利权)人:汉柏科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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