一种LED日光灯制造技术

技术编号:8697509 阅读:125 留言:0更新日期:2013-05-13 03:41
一种LED日光灯,包括半圆形铝管、扩散罩、电源插头、LED基板,铝管与扩散罩相互拼接为管状灯罩,灯罩两端设置有套于其上的灯头盖,所述两个灯头盖均设有与外部电源插座对接的电源插头,管状灯罩内包括电源电路板、LED基板以及用于固定所述LED基板的LED支架,所述LED基板上封装有LED,所述电源电路板与所述电源插头、LED基板和封装于基板上的LED电性连接,所述扩散罩设置为波浪形,扩散罩采用波浪形,使LED发出去的光能扩散开来,两侧亮度均匀,不会产生光斑。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯具制造领域,尤其涉及一种LED日光灯
技术介绍
现有技术中,LED日光灯包括:1、铝管,2、扩散罩,3、灯头,4、电源,5、PCB, 6, LED。结构装配关系是:铝管做成半圆形,一面放PCB,半圆内放电源;扩散罩和铝管组装成一个圆,两边用灯头盖住,这样形成一个管状的灯管。存在的问题:1、其中铝管是带散热的结构件,LED的热量通过PCB传递到铝管,电源本身会产生热量,这种散热方式无形中把电源的工作温度抬高了,对电源的可靠性有影响,元件的耐温也要提高,无形中提高了电源的成本。2、扩散罩是改变LED视觉效果的一个零件。现有的扩散罩是半圆形的,由于LED的指向性强,在两侧明显会看到LED的光斑,有待改进。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不住,提供了一种散热效果好、发光均匀、无光斑的LED日光灯。本技术为解决上述技术问题,提供了以下技术方案:一种LED日光灯,包括半圆形铝管、扩散罩、电源插头、LED基板,铝管与扩散罩相互拼接为管状灯罩,灯罩两端设置有套于其上的灯头盖,所述两个灯头盖均设有与外部电源插座对接的电源插头,管状灯罩内包括电源电路板、LED基板以及用于固定所述LED基板的LED支架,所述LED基板上封装有LED,所述电源电路板与所述电源插头、LED基板和封装于基板上的LED电性连接,其特征在于所述扩散罩设置为波浪形。作为优选,所述扩散罩为中间凸两端平的波浪状。作为进一步优选,所述扩散罩中间凸起部大于两端宽度。作为本技术的进一步改进,所述灯头盖上开设有散热通孔。本技术的有益效果:1.通过在灯头盖上设置散热通孔,使电源和铝管散发的热量通过透气孔与外界空气进行对流,这样利于电源的散热,解决了 LED和电源的双重热量影响电源可靠性和寿命的问题。2、扩散罩采用波浪形,使LED发出去的光能扩散开来,两侧亮度均匀,不会产生光斑。附图说明图1为本技术的机构示意图。图2为图1的A-A剖视图。具体实施方式一种LED日光灯,包括半圆形铝管001、扩散罩002、电源插头004、LED基板005,铝管001与扩散罩002相互拼接为管状灯罩006,灯罩006两端设置有套于其上的灯头盖007,所述两个灯头盖007均设有与外部电源插座对接的电源插头004,管状灯罩006内包括电源电路板、LED基板005以及用于固定所述LED基板005的LED支架008,所述LED基板005上封装有LED009,所述电源电路板与所述电源插头004、LED基板005和封装于基板上的LED009电性连接,所述扩散罩002设置为波浪形,作为优选,所述扩散罩002为中间凸两端平的波浪状,作为进一步优选,所述扩散罩002中间凸起部大于两端宽度,所述灯头盖007上开设有散热通孔。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED日光灯,包括半圆形铝管、扩散罩、电源插头、LED基板,铝管与扩散罩相互拼接为管状灯罩,灯罩两端设置有套于其上的灯头盖,所述两个灯头盖均设有与外部电源插座对接的电源插头,管状灯罩内包括电源电路板、LED基板以及用于固定所述LED基板的LED支架,所述LED基板上封装有LED,所述电源电路板与所述电源插头、LED基板和封装于基板上的LED电性连接,其特征在于所述扩散罩设置为波浪形。

【技术特征摘要】
1.一种LED日光灯,包括半圆形铝管、扩散罩、电源插头、LED基板,铝管与扩散罩相互拼接为管状灯罩,灯罩两端设置有套于其上的灯头盖,所述两个灯头盖均设有与外部电源插座对接的电源插头,管状灯罩内包括电源电路板、LED基板以及用于固定所述LED基板的LED支架,所述LED基板上封装有LED,所述电源电路板与所述电源插头、LED...

【专利技术属性】
技术研发人员:张建兵曹学会刘俊
申请(专利权)人:江苏亿光电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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