一种方形石墨卡瓣加工用模具制造技术

技术编号:8690057 阅读:174 留言:0更新日期:2013-05-13 01:23
本实用新型专利技术公开了一种方形石墨卡瓣加工用模具,涉及多晶硅生产领域,包括模具本体,其上部开有贯通模具本体的凹模,凹模与待加工的石墨卡瓣相匹配;凹模两侧各分布一让位槽,让位槽位于模具本体上边沿的中部,且两个让位槽对称设置。本实用新型专利技术结构简单,装卸方便,在普通铣床上就能加工方形石墨卡瓣。同时,解决了在数控设备上加工能耗大、投入成本高的问题,为企业节省了成本,提高了生产效率。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及多晶硅生产领域,尤其涉及一种方形石墨卡瓣加工用模具
技术介绍
在多晶硅生产的还原工序中,需要用到石墨卡瓣。为了实现石墨卡瓣的夹持部分与硅芯的面接触,解决生产中电耗大、熔断器易熔断、多晶硅沉积速度慢的问题,企业将石墨卡瓣上传统的截面为圆形的夹持孔改造成截面为方形的夹持孔,伴随而来的是加工工艺方法的变化。传统的石墨卡瓣加工工艺中是先钻中心孔,然后再将卡瓣分切成两部分。受制于石墨本身特殊的物理以及机械性能,目前没有直接可以加工出方形孔的刀具。因此,我们需要改变现有的加工工艺,先将卡瓣分切成两部分,然后再进行方形孔的加工。这样方形孔就变成了两个“V”形槽。目前,因为缺乏专用的夹持工具,无法在普通铣床上完成,大多数企业是在数控设备上加工此类产品。在数控设备上加工存在能耗大、投入成本高的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:提供一种方形石墨卡瓣加工用模具,其结构简单,装卸方便,在普通铣床上就能加工方形石墨卡瓣。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案是:一种方形石墨卡瓣加工用模具,包括模具本体,其底板为平面,模具本体上部开有贯通其整体的凹模,凹模与待加工的石墨卡瓣相匹配;凹模两侧各分布一让位槽,让位槽位于模具本体上边沿的中部,且两个让位槽对称设置。作为优选,所述让位槽的宽度为40-55mm,向下的深度为15_25mm,让位槽向内延伸 10_15mm。作为优选,所述凹模呈圆锥形,其锥度范围为10-20°。本技术带来的有益效果为:待加工的石墨卡瓣装夹在卡瓣模具内后,靠自身重力的作用,整个锥面都能紧贴于凹模的内表面,使卡瓣锥面得到有效的支撑,以保证在加工过程中不会出现碰撞损伤、折断等现象。同时,解决了在数控设备上加工能耗大、投入成本高的问题,为企业节省了成本,提高了生产效率。附图说明图1为方形石墨卡瓣加工用模具的结构示意图;图2为石墨卡瓣的结构示意图。图中标记:1.模具本体,2.凹模,3.让位槽,4.石墨卡瓣。具体实施方式以下结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。如图1、图2所示,一种方形石墨卡瓣加工用模具,包括模具本体1,其为一体结构且底板为平面,模具本体I上部开有贯通其整体的凹模2,凹模2与待加工的石墨卡瓣4相匹配;所述凹模2呈圆锥形,其锥度范围为10-20°。凹模2两侧各分布一让位槽3,让位槽3位于模具本体I上边沿的中部,且两个让位槽3对称设置。让位槽3的宽度为40-55mm,向下的深度为15-25mm,向内延伸10_15mm。模具本体I通过让位槽3,利用固定在统床“T”槽上的螺栓,实现与铣床平台的连接。模具本体I上表面的凹模2根据要加工的石墨卡瓣4的锥度和外形设置,凹模2与石墨卡瓣4之间设置的有间隙,间隙范围为0.05-0.15mm。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方形石墨卡瓣加工用模具,包括模具本体(1),其底板为平面,其特征在于:模具本体(1)上部开有贯通其整体的凹模(2),凹模(2)与待加工的石墨卡瓣相匹配;凹模(2)两侧各分布一让位槽(3),让位槽(3)位于模具本体(1)上边沿的中部,且两个让位槽(3)对称设置。

【技术特征摘要】
1.一种方形石墨卡瓣加工用模具,包括模具本体(1),其底板为平面,其特征在于:模具本体(I)上部开有贯通其整体的凹模(2),凹模(2)与待加工的石墨卡瓣相匹配;凹模(2)两侧各分布一让位槽(3),让位槽(3)位于模具本体(I)上边沿的中部,且两个让位槽(3)对称设置。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:李帅刘中英纠永涛赵永猛许媛媛王红娜郭运德
申请(专利权)人:洛阳晶奥电子材料有限公司
类型:新型
国别省市:河南;41

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