振动发生器及其制造方法技术

本发明专利技术涉及振动发生器及其制造方法。所述振动发生器被用于需要振动模式的诸如移动电话的装置中。更具体地，本发明专利技术涉及一种水平振动式振动发生器，其包括：外壳，所述外壳的一个表面敞开；振动部，所述振动部具有设置在所述外壳的内部的配重；以及弹簧，所述弹簧被安装在所述外壳的内部，所述振动发生器通过利用共振现象来产生水平振动，通过在具有与弹簧的固有振动频率相同的频率的电磁力下引起振荡来发生这种共振，并且所述振动发生器解决了由如现有技术机械振动发生器中看到的机械摩擦引起的振动发生器的寿命减少的问题，并且产生大振动力，尽管所述振动发生器具有在竖直移动式振动发生器中不可实现的薄构造。本发明专利技术还涉及振动发生器的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体上涉及用于需要振动模式的诸如移动电话的装置的振动发生器，且更具体地涉及水平振动式振动发生器以及制造该振动发生器的方法，其中所述振动发生器包括外壳，所述外壳的一个侧面敞开；振动部，所述振动部具有设置在所述外壳的内部的配重；以及弹簧，所述弹簧被安装在所述外壳的内部，所述振动发生器通过使用共振现象来产生水平振动，通过在具有与弹簧的固有振动频率相同的频率的电磁力下引起振荡来发生这种共振，并且所述振动发生器解决了由如现有技术机械振动发生器中所看到的机械摩擦引起的减少振动发生器的预期寿命的问题，并且产生大振动力，尽管所述振动发生器具有在竖直移动式振动发生器中不可实现的薄构造。
技术介绍
在现有技术中，用于需要振动模式的诸如移动电话的装置的振动发生器的示例是:振动马达，其中偏心式或偏心质量式配重被安装在有刷直流电机、无刷直流(BLDC)振动电机中，其中偏心式配重被安装在转子中；扁平式振动马达；使用共振的竖直振动马达等。然而，现有技术振动发生器是有问题，因为它们不能够有效地实现一些需求，例如诸如移动电话的装置所需的长寿命、可靠性、薄、以及高振动力。例如，使用有刷直流电机的振动发生器是有问题的，这是因为当电刷经过换向器的段之间的间隙时，该电刷引起机械摩擦、电火花和磨损，由此产生杂质并且降低振动发生器的预期寿命。此外，在努力克服使用有刷直流电机的振动发生器的问题的过程中，利用共振上下移动的竖直振动马达通过在由电磁力和磁场之间的相互作用引起的电磁力下引起的振荡而在具有弹簧和配重的移动组件中产生共振。然而，竖直振动马达是机械上有问题的，这是因为它们具有使用弹性体的竖直移动机构，且因此它们不可避免地需要可供振动发生器上下移动的机械空间，并且这防止减少振动发生器的高度的任何努力。此外，在现有技术中，为了在诸如移动电话的装置的有限空间中安装各种类型的振动马达，需要在该装置中形成附加空间，用于接收设置在振动马达的突出端子中的供电单元。现有技术振动马达的另一问题在于需要将引线连接到外部电源。在此，为了将引线电连接到外部电源，使用焊接。然而，使用焊接的连接是有问题的，这是因为所述连接可能被低劣地焊接，因此电线可能断裂，或者可能发生短路。使用焊接的连接的另一问题在于，由于有限的空间而难以使用配线。
技术实现思路
技术问题因此，紧记现有技术中出现的上述问题而形成本专利技术，并且本专利技术旨在提供一种水平振动式振动发生器，其包括:外壳，所述外壳的一个侧面敞开；振动部，所述振动部具有设置在所述外壳的内部的配重；以及弹簧，所述弹簧安装在所述外壳的内部，所述振动发生器通过使用共振现象来产生水平振动，通过在具有与弹簧的固有振动频率相同的频率的电磁力下引起振荡来发生这种共振，并且所述振动发生器解决了由如现有技术机械振动发生器中所看到的机械摩擦引起的减少振动发生器的预期寿命的问题，并且产生大振动力，尽管所述振动发生器具有在竖直移动式振动发生器中不可实现的薄构造。此外，本专利技术用于提供一种水平振动式振动发生器，其中，电路板构件被安装到外壳的下部，由此实现了振动发生器的改进构造并且允许采用表面安装技术，以及通过自动过程来制造振动发生器，所述振动发生器不使用附加引线，由此实现改善的连接可靠性。此外，本专利技术用于提供一种制造振动发生器的方法，所述方法可降低组装零件的组装公差并且可改善在制造水平振动式振动发生器的过程中的组装效率，由此改善产品的可靠性并且降低制造成本。技术方案在一方面，本专利技术提供一种振动发生器，所述振动发生器包括:外壳，所述外壳的一个表面敞开；振动部，所述振动部具有设置在所述外壳的内部的配重；弹簧，所述弹簧被安装在所述外壳的内部；以及磁场产生部，所述磁场产生部包括磁体和空芯线圈，所述磁体产生电磁力以便使得所述振动部水平地振动，所述空芯线圈设置成与所述磁体间隔开预定间隙。此外，在本专利技术中，所述振动部可包括:托架，所述托架在所述外壳中提供预定空间；以及安装在所述托架中的所述配重。此外，在本专利技术中，在所述弹簧以U形形式围绕所述配重的状态的状态下，所述弹簧可在其第一端处被安装到所述外壳并且可在其第二端处安装到所述配重。此外，在本专利技术中，所述空芯线圈中可设置有内部空间，并且在所述空芯线圈的所述内部空间中可安装有芯部。此外，在本专利技术中，所述配重可包括具有凹陷部的第一配重以及具有开口的第二配重，其中，所述磁体被安置在所述第一配重的所述凹陷部中并且被插入到所述第二配重的所述开口中，其中金属磁轭被插设在所述第一配重和所述第二配重之间。此外，在本专利技术中，所述磁场产生部可被安装到基部，所述基部被组装成以便封闭所述外壳的敞开表面，其中具有电路图案的FPC (柔性印刷电路)被安装到所述基部的上表面，并且其内安装芯部的所述空芯线圈被安装到所述FPC的上表面。此外，在本专利技术中，所述外壳和所述托架可设置有多个定位孔，以便当将所述托架安装到所述外壳中时允许容易地观察所述托架的安装位置。此外，在本专利技术中，所述磁体可以是由Nd-Fe-B烧结体制成的磁体，其中所述磁体在左右两极(N极和S极)处被磁化。此外，在本专利技术中，所述外壳可在其外周缘设置有多个凹形部或多个凸形部，并且所述基部可在其外周缘上设置有凸形部或凹形部，使得所述外壳和所述基部借助接合方法彼此组装。此外，在本专利技术中，所述配重可包括一个具有开口的配重，并且所述磁体和磁轭都可被插入到所述配重的所述开口中。此外，在本专利技术中，电路板构件可被安装到所述外壳的敞开表面，其中，在所述电路板构件的表面上可设置有连接装置，使得所述空芯线圈在由所述连接装置电连接到所述电路板构件的状态下被安装到所述电路板构件。此外，在本专利技术中，所述电路板构件可以是PCB (印刷电路板)。此外，在本专利技术中，所述PCB可设置有形状与所述空芯线圈的芯部的形状相似的定位孔。此外，在本专利技术中，所述外壳可在其外周缘上设置有包括至少一个组装凹口或至少一个组装凸起部的接合部，并且所述电路板构件可在其外周缘上设置有包括至少一个组装凸起部或至少一个组装凹口的接合部，使得所述外壳和所述电路板构件借助接合方法彼此组装。此外，在本专利技术中，所述电路板构件可沿其厚度表面设置有接触部，所述接触部与所述外壳的内周面接触。此外，在本专利技术中，当所述电路板构件被安装到所述外壳的所述敞开表面时，在所述电路板构件与所述外壳的内周面之间可保持预定间隙，其中焊料被施加到所述间隙以使得所述电路板构件被安装到所述外壳。此外，在本专利技术中，所述电路板构件可构造成使得所述电路板构件使用表面安装技术(SMT)形成。在另一方面，本专利技术提供一种制造振动发生器的方法，所述振动发生器包括:夕卜壳，所述外壳的一个表面敞开；振动部，所述振动部具有设置在所述外壳的内部的配重；弹簧，所述弹簧被安装在所述外壳的内部；磁场产生部，所述磁场产生部具有磁体和空芯线圈，所述磁体产生电磁力以便使得所述振动部水平地振动，所述空芯线圈设置成与所述磁体间隔开预定间隙；以及基部，所述基部被组装以便封闭所述外壳的敞开表面，所述方法可包括:第一组装过程，在所述第一组装过程中，所述磁体被插入所述配重中，所述配重被安装到所述弹簧并且所述弹簧被安装到所述外壳；第二组装过程，所述第二组装过程与所述第一组装过程分开进行在所述第二组装过程中，所述空芯线圈被安装到所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.14 KR 10-2010-0090229;2010.09.14 KR 10-2011.一种振动发生器，所述振动发生器包括: 外壳，所述外壳的一个表面敞开； 振动部，所述振动部具有设置在所述外壳的内部的配重； 弹簧，所述弹簧被安装在所述外壳的内部；以及 磁场产生部，所述磁场产生部包括磁体和空芯线圈，所述磁体产生电磁力以便使得所述振动部水平地振动，所述空芯线圈设置成与所述磁体间隔开预定间隙。2.根据权利要求1所述的振动发生器，其中，所述振动部包括:托架，所述托架在所述外壳中提供预定空间；以及安装在所述托架中的所述配重。3.根据权利要求1所述的振动发生器，其中，在所述弹簧以U形形式围绕所述配重的状态下，所述弹簧在其第一端处被安装到所述外壳并且在其第二端处被安装到所述配重。4.根据权利要求1所述的振动发生器，其中，所述空芯线圈中设置有内部空间，并且在所述空芯线圈的所述内部空间中安装有芯部。5.根据权利要求1所述的振动发生器，其中，所述配重包括具有凹陷部的第一配重以及具有开口的第二配重，其中，所述磁体被安置在所述第一配重的所述凹陷部中并且被插入到所述第二配重的所 述开口中，其中金属磁轭被插设在所述第一配重和第二配重之间。6.根据权利要求1所述的振动发生器，其中，所述磁场产生部被安装到基部，所述基部被组装以便封闭所述外壳的敞开表面，其中具有电路图案的柔性印刷电路被安装到所述基部的上表面，并且其内安装有芯部的所述空芯线圈被安装到所述柔性印刷电路的上表面。7.根据权利要求2所述的振动发生器，其中，所述外壳和所述托架设置有多个定位孔，以便当将所述托架安装到所述外壳中时允许容易地观察所述托架的安装位置。8.根据权利要求1所述的振动发生器，其中，所述磁体是由Nd-Fe-B烧结体制成的磁体，其中所述磁体在左右两极(N极和S极)处被磁化。9.根据权利要求6所述的振动发生器，其中，所述外壳在其外周缘设置有多个凹形部或多个凸形部，并且所述基部在其外周缘上设置有凸形部或凹形部，使得所述外壳和所述基部借助接合方法彼此组装。10.根据权利要求1所述的振动发生器，其中，所述配重包括一个具有开口的配重，并且所述磁体和磁轭都被插入到所述配重的所述开口中。11.根据权利要求1所述的振动发生器，其中，电路板构件被安装到所述外壳的敞开表面，其中 在所述电路板构件的表面上设置有连接装置，使得所述空芯线圈在由所述连接装置电连接到所述电路板构件的状态下安装到所述电路板构件。12.根据权利要求11所述的振动发生器，其中，所述电路板构件是印刷电路板。13.根据权利要求12所述的振动发生器，其中，所述印刷电路板设置有形状与所述空芯线圈的芯部的形状相似的定位孔。14.根据权利要求11所述的振动发生器，其中，所述外壳在其外周缘上设置有包括至少一个组装凹口或至少一个组装凸起部的接合部，并且所述电路板构件在其外周缘上设置有包括至少一个组装凸起部或至少一个组装凹口的接合部，使得所述外壳和所述电路板构件借助接合方法彼此组装。15.根据权利要求11所述的振动发生器，其中，所述电路板构件沿其厚度表面设置有接触部，所述接触部与所述外壳的内周面接触。16.根据权利要求11所述的振动发生...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晟官，安赫想，洪起焕，李仁济，梁铉基，
申请(专利权)人：株式会社模雅特，
类型：
国别省市：