烧成用机架制造技术

本发明专利技术涉及一种用于多层烧成电子陶瓷元件的烧成用机架，其利用承烧板保持装置在垂直方向上以多层方式保持多张平板状承烧板。该承烧板保持装置由选自含有0.01—30%的Si的Si－SiC、重结晶SiC、Si3N4－SiCf的任意材质构成，该承烧板保持装置以露出各平板状承烧板的外周侧面的70—100%的状态保持各平板状承烧板。由此成为一种能效和批量生产效率优异，且多层烧成的各层均热性优异的烧成用机架。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种主要适用于电子陶瓷元件多层烧成的烧成用机架。
技术介绍
通常电子陶瓷元件以如下方式制造:在作为主原料的陶瓷粉末体中添加并混合烧结辅助材料和成形辅助剂之后，通过成形形成未烧成元件，并将该未烧成元件载置于称为承烧板(setter )的陶瓷制板上装入烧成炉中，以规定的温度和气氛条件控制炉内的同时进行烧成。承烧板通常以多层层叠的方式使用，作为在多层重叠的承烧板之间形成分别形成空间的结构，例如公开了如下结构:如图9所示般，在上面周缘形成了突起8的托盘上嵌合平板状承烧板而层叠(专利文献I)。另外，以如下方式形成的结构也被所知，即:在承烧板自身的上面周缘形成周壁部使其呈皿状，并层叠该皿状承烧板，其中该周壁部以确保可耐层积强度的方式形成(专利文献2)。但是，如图9所示般，在托盘上完全嵌入承烧板的结构中，承烧板的外周侧面被托盘覆盖。而且当层积承烧板时，炉内气体的流动因突起部8而受到阻碍，并且最下层承烧板下面的整个面直接或通过托盘与炉体接触，因此极大地受到来自炉体的热传导的影响，所以各层的均热化困难。例如最下层承烧板中已施行热处理的电子陶瓷元件与上层中已施行热处理的电子陶瓷元件相比，存在产品成品率差的问题。另外，如专利文献2般，当在周围层积皿状承烧板时，存在如下问题:炉内气体的流动因周壁部受到阻碍，而且以确保可耐层积强度的方式形成的周壁部相对承烧板整体所占的重量和体积阻碍了能效和批量生产效率的高效化。现有技术文献专利文献专利文献1:特开2000-74571号公报专利文献2:特开2009-227527号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题因此本专利技术的目的在于，解决上述现有问题，并且提供一种多层烧成电子陶瓷元件时能效和批量生产效率优异，且多层烧成的各层均热性优异的烧成用机架。解决课题的方法为解决上述课题的本专利技术烧成用机架，其利用承烧板保持装置在垂直方向上以多层方式保持多张平板状承烧板，其特征在于，该承烧板保持装置由选自含有0.01—30%的Si的S1- SiC、重结晶SiC、Si3N4 - SiC的任意材质构成，该承烧板保持装置将各平板状承烧板以使其外周侧面的70—100%露出的状态保持。基于权利要求1的烧成用机架的权利要求2所述的专利技术，其特征在于，承烧板保持装置具备:多根垂直支柱，其具有承烧板保持机构；下端支撑框架，其用于支撑该垂直支柱下端部；上端支撑框架，其用于支撑该垂直支柱上端部，该承烧板保持机构包括选自形成在垂直支柱内侧面的多个凹部或凸部、或者架设在夹着平板状承烧板而对置的垂直支柱之间的梁中的至少一种。如权利要求3所述，优选地，垂直支柱也可包括构成其4个角的垂直边的角部垂直支柱、和垂直配置在该角部垂直支柱间的中间垂直支柱。基于权利要求1烧成用机架的权利要求4的专利技术，其特征在于，承烧板保持装置包括在周边部具有多个层积用突起的框状平板构件，并且在保持平板状承烧板的状态下以多层方式层叠。基于权利要求1烧成用机架的权利要求5的专利技术，其特征在于，承烧板保持装置包括:一对直线构件，其具有多个层积用突起且相对置而配置；梁，其架设在各层积用突起的上部凹面间，并且将平板状承烧板保持在这些梁上的状态下以多层方式层叠。此外，优选地，当构成承烧板保持装置的构件由含有0.01-30%的Si的S1- SiC构成时，其化学成分为SiC:70-99%, S1:1一30%，将SiC + Si作为100%时，进一步含有Al:0.01—0.2%、Fe:0.01—0.2%、Ca:0.01—0.2%。如权利要求11所述，优选地，平板状承烧板的材质也是含有0.01—30%的Si的S1- SiC0另外，优选地，当构成承烧板保持装置的构件由重结晶SiC构成时，其化学成分为 SiC:99—100%，将 SiC 作为 100% 时，进一步含有 Al:0.01—0.2%、Fe:0.01—0.2%、Ca:0.01—0.2%O另外，当构成承烧板保持装置的构件由Si3N4 - SiC构成时，其化学成分为SiC:70—80%,Si3N4:20—30%，将 SiC + Si3N4 作为 100% 时，进一步含有 Al:0.1—0.5%,Fe:0.Ι-Ο.5%、Ca:0.01—0.2%ο专利技术的效果本专利技术烧成用机架通过由选自含有0.0l — 30%的Si的Si — SiC、重结晶SiC、Si3N4 - SiC的任意材质构成的承烧板保持装置，将多张平板状承烧板以使其外周侧面的70—100%露出的状态保持。由这些材质构成的承烧板保持装置与一般使用的氧化铝等相t匕，热辐射率大，而且使平板状承烧板的外周侧面的70—100%露出，因此能够将炉内气氛温度迅速传递至平板状承烧板上的电子陶瓷元件。从而多层烧成各层的均热性优异。另外，有这些材质构成的承烧板保持装置与一般使用的氧化铝等比较，由于高温条件下的强度大，因此相应地能够实现小型轻量化。从而多层烧成电子陶瓷元件时的能效和批量生产效率优异。另外在现有技术中，存在如下问题:当在各承烧板间用突起部形成空间的同时，多层层积承烧板时，以确保可耐层积强度的方式形成的突起部所占的重量和体积阻碍能效和批量生产效率的高效化。但是，如权利要求2的专利技术的烧成用机架，由于具有多根垂直支柱、用于支撑该垂直支柱下端部的下端支撑框架、用于支撑该垂直支柱上端部的上端支撑框架，而且是具有将多张平板状承烧板在垂直方向上以多层方式保持的承烧板保持机构的结构，因此不需要以确保可耐层积强度的方式形成的突起部，与现有技术相比，能够实现能效和批量生产效率的高效化。另外在现有技术中，由于当在各承烧板间用突起部形成空间的同时，多层层积承烧板时，最下层承烧板下面的整个面直接或通过托盘与炉体接触，因此极大地受到来自炉体的热传导的影响，因此，例如最下层承烧板中已施行热处理的电子陶瓷元件与上层中已施行热处理的电子陶瓷元件相比，存在产品成品率差等各层均热化困难的问题。但是根据权利要求2的专利技术的烧成用机架，在最下层承烧板的下部面和炉体之间形成有空间，能够降低来自炉体的热传导的影响，并且该承烧板保持机构使各平板状承烧板外周侧面的70—100%从各垂直支柱之间露出。由此，使得对烧结有害的粘合剂分解气体的排出等炉内气体的流动难以受到阻碍，并且传向构成各层的承烧板的热传递变得更均匀，从而能够实现各层的均热化。根据权利要求3的专利技术，能够更加稳定地保持承烧板。另外，特别是根据在中间垂直支柱间架设梁的结构，经由该梁向各层承烧板中央部进行热传导，因此能够实现与受到角部垂直支柱的热传导影响的承烧板缘部之间的均热化。根据权利要求4的专利技术，承烧板保持装置包括在周边部具有多个层积用突起的框状平板构件，并且采用了在保持平板状承烧板的状态下以多层方式层叠的结构，因此能够使承烧板保持装置的热容量变小，从而能够提高多层烧成电子陶瓷元件时的能效和批量生产效率。另外，与炉内气体的接触性优异，并且多层烧成的各层均热性优异。根据权利要求5所述的专利技术，承烧板保持装置包括:相对置而配置的一对直线构件，其具有多个层积用突起；梁，其架设在各层积用突起上部凹面间，并且采用了在这些梁之上保持平板状承烧板的状态下以多层方式层叠的结构，因此能够得到与权利要求4的专利技术相同的效果。附图说明图1是表示第一实施方案的烧成用机架的整体立体图。图2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.26 JP 2010-1673111.一种烧成用机架，其利用承烧板保持装置在垂直方向上以多层方式保持多张平板状承烧板，其特征在于，该承烧板保持装置由选自含有0.01-30%的Si的S1- SiC、重结晶SiC、Si3N4 - SiC的任意材质构成，该承烧板保持装置将各平板状承烧板以使其外周侧面的70—100%露出的状态保持。2.权利要求1所述的烧成用机架，其特征在于， 承烧板保持装置具备:多根垂直支柱，其具有承烧板保持机构；下端支撑框架，其用于支撑该垂直支柱下端部；上端支撑框架，其用于支撑该垂直支柱上端部， 该承烧板保持机构包括选自形成在垂直支柱内侧面的多个凹部或凸部、或者架设在夹着平板状承烧板而对置的垂直支柱之间的梁中的至少一种。3.权利要求2所述的烧成用机架，其特征在于，垂直支柱包括构成其4个角的垂直边的角部垂直支柱、和垂直配置在该角部垂直支柱间的中间垂直支柱。4.权利要求1所述的烧成用机架，其特征在于，承烧板保持装置包括在周边部具有多个层积用突起的框状平板构件，并且在保持平板状承烧板的状态下以多层方式层叠。5.权利要求1所述的烧成用机架，其特征在于，承烧板保持装置包括:一对直线构件，其具有多个层积用突起且相对置而配置；梁，其架设在各层积用突起的上部凹面间，而且将平板状承烧板保持在这些梁上的状态下以多层方式层叠。6.权利要求1-4中任一项所述的烧成用机架，其特征在于，构成承烧板保持装置的构件由S1- SiC...

【专利技术属性】
技术研发人员：古宫山常夫，崛田启之，松本信宏，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，NGK阿德列克株式会社，
类型：
国别省市：