一种夹子装配设备和夹子装配方法组成比例

本发明专利技术公开一种夹子装配设备和夹子装配方法。该夹子装配设备包括：芯片盒调节部分，用于将不同类型的芯片盒调整到装配区域，并检测该装配区域中的芯片盒；夹子准备部分，用于放置待装配的多个夹子，并检测已位于安装位置上的夹子；和夹子装配部分，用于根据对装配区域中的芯片盒的检测结果和对安装位置上的夹子的检测结果，来进行夹子的装配。根据本发明专利技术，可以将夹子自动装配到不同类型的芯片盒上，节约了时间和人力，提高了操作效率，保证了装配质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及低压电气领域，尤其涉及一种用于将夹子装配到芯片盒上的装配设备及其装配方法。
技术介绍
在构建自动化控制系统过程中，需要将工业控制器(例如西门子公司的S7-200型可编程逻辑控制器)和各种扩展模块装入芯片盒，并将芯片盒安装在控制机柜中。芯片盒与机柜间的安装连接通常是通过芯片盒上所装配的夹子(clip)来实现的。图1示出了这种夹子的外形图，而图2则示出了夹子与芯片盒的装配外形图。在将芯片盒2安装到机柜上时，用夹子I的两个凸脚3配合芯片盒上的两个突出部分4，将芯片盒背面的凹进区域5卡接在机柜的某一条轨道上，以实现芯片盒2在机柜中的安装。在现有技术中，操作人员需要将每个夹子手工装配到芯片盒上。在需要数量很多且尺寸不同的各类型芯片盒的时候，这样的操作需要大量时间和人力，效率较低，而且无法保证装配质量。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是提供，可以将夹子自动装配到不同类型的芯片盒上，从而节约时间和人力，提高操作效率和装配质量。根据本专利技术的一个方面，提供一种夹子装配设备，该夹子装配设备包括:芯片盒调节部分，用于将不同类型的芯片盒调整到装配区域，并检测该装配区域中的芯片盒；夹子准备部分，用于放置待装配的多个夹子，并检测已位于安装位置上的夹子；和夹子装配部分，用于根据对装配区域中的芯片盒的检测结果和对所述安装位置上的夹子的检测结果，来进行夹子的装配。优选地，所述芯片盒调节部分包括放置芯片盒的基板和所述基板上方用于固定芯片盒长度两端的两块框架。优选地，所述芯片盒调节部分还包括驱动机构，所述驱动机构包括分别与两块框架连接的丝杠以及与两条所述丝杠齿接的固定齿轮。优选地，所述芯片盒调节部分还包括带动所述框架移动的操作杆。优选地，所述芯片盒调节部分包括芯片盒检测部件，当检测到芯片盒已经固定放置在所述装配区域中时，所述芯片盒检测部件发出信号。优选地，所述夹子准备部分包括用于容纳待装配的夹子的待装槽，夹子的所述安装位置位于所述待装槽的末端。优选地，所述夹子准备部分还包括垂直于所述待装槽的、通向所述装配区域的装配路径。优选地，所述夹子准备部分包括夹子检测部件，当检测到夹子已经放置到所述安装位置时，所述夹子检测部件发出信号。优选地，所述夹子装配部分包括夹子推动部件，该夹子推动部件将位于所述安装位置的夹子向放置于所述装配区域中的芯片盒推动，从而实现夹子的装配。根据本专利技术的另一个方面，提供一种夹子装配方法，包括:芯片盒调节步骤，用于将不同类型的芯片盒调整到装配位置，并检测装配位置上的芯片盒；夹子准备步骤，用于放置待装配的多个夹子，并检测已位于安装位置上的夹子；和夹子装配步骤，用于根据对装配位置上的芯片盒的检测结果和对所述安装位置上的夹子的检测结果，来进行夹子的装配。根据本专利技术上述夹子装配设备和夹子装配方法，可以将夹子自动装配到不同类型的芯片盒上，节约了时间和人力，提高了操作效率，保证了装配质量。附图说明下文将以明确易懂的方式通过对优选实施方式的说明并结合附图来对本专利技术上述特性、技术特征、优点及其实施方式予以进一步说明，其中:图1是现有技术中的夹子的外形图；图2是现有技术中的夹子与芯片盒的装配外形图；图3是本专利技术具体实施方式中的夹子装配设备的系统结构图；图4是本专利技术具体实施方式中的夹子装配设备的立体结构图；图4是本专利技术具体实施方式中的夹子装配设备的俯视图；图6是本专利技术具体实施方式中的夹子装配方法的步骤流程图。参考符号表 I夹子2芯片盒 3凸脚4突出部分5凹进区域100夹子装配设备10芯片盒调节部分20夹子准备部分 30夹子装配部分11装配区域12基板 13框架14框架15丝杠 16丝杠17固定齿轮18操作杆21待装槽31夹子推动部件具体实施例方式图3示出了本专利技术的夹子装配设备的系统结构图。该夹子装配设备100包括:芯片盒调节部分10，用于将不同类型的芯片盒调整到装配区域，并检测装配区域中的芯片盒；夹子准备部分20，用于放置待装配的多个夹子，并检测已位于安装位置上的夹子；和夹子装配部分30，用于根据对装配区域中的芯片盒的检测结果和对安装位置上的夹子的检测结果，来进行夹子的装配。下面我们结合图4和图5来介绍本专利技术实施方式中的夹子装配设备的结构。本领域技术人员可以理解的是，为了更加清楚地说明，部分在图4中无法直接看到的部件在图5中以虚线形式示出。本专利技术实施方式中的夹子装配设备100包括芯片盒调节部分10。虽然芯片盒的宽度均基本相同，但是根据装入芯片盒的控制器或扩展模块的不同，不同类型的芯片盒具有不同的长度。为了为具有不同长度的各类型芯片盒装配夹子，芯片盒调节部分10可进行装配区域11的调节，以适应不同长度的芯片盒。芯片盒调节部分10包括放置芯片盒的基板12，在基板12上方具有用于固定芯片盒长度两端的具有一定高度的两块框架13、14。两块框架可以在基板12下方的驱动机构的作用下相互靠近或远离，以适合在它们之间的基板12上放置不同长度的芯片盒。基板12下方的该驱动机构主要包括两条分别与两块框架13、14连接的丝杠15、16以及在中间与两条丝杠齿接的固定齿轮17。当两块框架13、14相向移动以缩小它们之间距离时，两条丝杠15、16随各自连接的框架向不同方向运动，中间的固定齿轮17逆时针转动；而当两块框架13、14相背移动以扩大它们之间距离时，两条丝杠15、16随各自连接的框架向不同方向运动，中间的固定齿轮17顺时针转动。为了方便框架的移动，还可以在其中一个框架上设置一操作杆18。当操作该操作杆18以带动一个框架13向另一框架14靠近时，该框架13所连接的丝杠15会一起移动而带动所连接的固定齿轮17逆时针转动，同时带动该固定齿轮17所连接的另一丝杠16移动并进而导致另一框架14也向该框架13靠近。当操作该操作杆18以带动一个框架13向远离另一框架14方向移动时，该框架13所连接的丝杠15会一起移动而带动所连接的固定齿轮17顺时针转动，同时带动该固定齿轮17所连接的另一丝杠16移动并进而导致另一框架14也向远离该框架13的方向移动。芯片盒调节部分10还包括芯片盒检测部件(图中未示出)。该芯片盒检测部件可以是一传感器，进行芯片盒是否已经固定放置在两个框架中的装配区域11的检测。当芯片盒已经固定放置在两个框架中的装配区域11的时候，该芯片盒检测部件发出信号。根据设计需要，当芯片盒固定放置在两个框架中的装配区域11的时候，芯片盒上需要装配夹子的位置与固定齿轮17所在位置相对。本专利技术实施方式中的夹子装配设备100包括夹子准备部分20。该夹子准备部分20包括一条用于容纳待装配的夹子的待装槽21，多个夹子可顺序排列在该待装槽中等待装配。该待装槽21末端位置被称为夹子的安装位置，该位置与芯片盒调节部分10中的固定齿轮17相对，并在此位置具有一条垂直于待装槽21的、通向芯片盒装配区域11的装配路径。该装配路径在垂直于装配槽21的方向上与装配区域11中的芯片盒上需要装配夹子的位置相对，这样就可以将位于安装位置的夹子通过装配路径输送到芯片盒装配区域11，从而将夹子直接装配在芯片盒上。夹子准备部分20还包括夹子检测部件(图中未示出)。该夹子检测部件可以是一传感器，进行夹子是否已经放置到安装位置的检测。当某个夹子已经放置到安装位置的时候，该夹子检测部件发出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种夹子装配设备，其特征在于，所述夹子装配设备(100)包括：芯片盒调节部分(10)，用于将不同类型的芯片盒调整到装配位置(11)，并检测所述装配位置(11)上的芯片盒；夹子准备部分(20)，用于放置待装配的多个夹子，并检测已位于安装位置上的夹子；和夹子装配部分(30)，用于根据对所述装配位置(11)上的芯片盒的检测结果和对所述安装位置上的夹子的检测结果，来进行夹子的装配。

【技术特征摘要】
1.一种夹子装配设备，其特征在于，所述夹子装配设备(100)包括: 芯片盒调节部分(10)，用于将不同类型的芯片盒调整到装配位置(11)，并检测所述装配位置(11)上的芯片盒； 夹子准备部分(20)，用于放置待装配的多个夹子，并检测已位于安装位置上的夹子；和 夹子装配部分(30)，用于根据对所述装配位置(11)上的芯片盒的检测结果和对所述安装位置上的夹子的检测结果，来进行夹子的装配。2.根据权利要求1所述的夹子装配设备，其特征在于， 所述芯片盒调节部分(10)包括放置芯片盒的基板(12)和所述基板(12)上方用于固定芯片盒长度两端的两块框架(13，14)。3.根据权利要求2所述的夹子装配设备，其特征在于， 所述芯片盒调节部分(10)还包括驱动机构，所述驱动机构包括分别与两块框架(13，14)连接的丝杠(15，16)以及与两条所述丝杠(15，16)齿接的固定齿轮(17)。4.根据权利要求2所述的夹子装配设备，其特征在于， 所述芯片盒调节部分(10)还包括带动所述框架(13，14)移动的操作杆(18)。5.根据权利要求1所述的夹子装配设备，其特征在于， 所述芯片盒调节部分(10)包括芯片盒检测部件，当检测到芯片盒已经固定放置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：安允贵，杨友财，
申请(专利权)人：西门子数控南京有限公司，
类型：发明
国别省市：