【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种麦克风模组，特别是涉及一种耳机的麦克风模组。
技术介绍
随着科学技术的快速发展及人们对生活的需求，麦克风已广泛应用于电脑、移动电话、耳机等电子设备中。众所周知，麦克风的共振腔对麦克风的性能起着决定性的作用，在其他条件相同的情况下，麦克风的共振腔越大，麦克风的最低共振频率越小，麦克风的低频响应效果也就越好，然而增加麦克风的共振腔的体积也相应地使麦克风的体积增大，这显然与电子设备向短小轻薄的方向发展的趋势相违背，因此如何合理利用该麦克风内部的空间就显得至关重要。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可提升低频响应效果的麦克风模组。—种麦克风模组，包括外壳、收容于该外壳内的电路板及收容于该外壳内并与该电路板电连接的麦克风，该外壳包括底盖及与该底盖结合的壳体，该壳体上设有通音孔，该壳体与该麦克风之间设有垫圈，该垫圈内形成空腔，该空腔的孔径大于该壳体上的通音孔的孔径，该空腔与该通音孔连通，且该空腔与该通音孔于该麦克风之外共同形成亥姆霍兹共振腔。上述麦克风模组中，该壳体与该麦克风之间设有内部形成有空腔的垫圈，从而充分利用该壳体与该麦克风之间的间隙，使该垫圈内的空腔与该壳体的通音孔于该麦克风之外共同形成该亥姆霍兹共振腔，有利于拓宽该麦克风模组的声音频带及降低该麦克风模组的声音的最低共振频率，从而提升该麦克风模组的低频响应效果。 附图说明图1为本专利技术一较佳实施例的麦克风模组的立体组装图。图2为图1所示麦克风模组的立体分解图。图3为图1所示麦克风模组的另一视角的立体分解图。图4为图1所示麦克风模组沿IV-1V线的剖面图。主要元件符号说明
【技术保护点】
一种麦克风模组，包括外壳、收容于该外壳内的电路板及收容于该外壳内并与该电路板电连接的麦克风，其特征在于：该外壳包括底盖及与该底盖结合的壳体，该壳体上设有通音孔，该壳体与该麦克风之间设有垫圈，该垫圈内形成空腔，该空腔的孔径大于该外壳上的通音孔的孔径，该空腔与该通音孔连通，且该空腔与该通音孔于该麦克风之外共同形成亥姆霍兹共振腔。
【技术特征摘要】
1.一种麦克风模组，包括外壳、收容于该外壳内的电路板及收容于该外壳内并与该电路板电连接的麦克风，其特征在于:该外壳包括底盖及与该底盖结合的壳体，该壳体上设有通音孔，该壳体与该麦克风之间设有垫圈，该垫圈内形成空腔，该空腔的孔径大于该外壳上的通音孔的孔径，该空腔与该通音孔连通，且该空腔与该通音孔于该麦克风之外共同形成亥姆霍兹共振腔。2.按权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于:该麦克风设有位于内部的音腔及位于顶部的声学孔，该声学孔将该音腔与外界连通，该声学孔与该音腔于该麦克风之内共同形成另一亥姆霍兹共振腔，该麦克风之外的亥姆霍兹共振腔对准该声学孔。3.按权利要求2所述的麦克风模组，其特征在于:该麦克风的上表面上贴设有调音布，该调音布覆盖于该声学孔上，该垫圈的下表面紧密贴设于该调音布上。4.按权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于:该底盖包括一底板、从底板相对两侧向上延伸的二侧板以及从底板一端向上延伸的一挡板，...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈皇妙，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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