LED模组的制造工艺及LED模组制造技术

一种LED模组的制造工艺，包括以下步骤：(1)将未设有出光透镜的LED器件焊接在线路板上；(2)将步骤(1)的线路板固定在散热器上，所述线路板的底部与所述散热器紧密贴合形成面接触；(3)在倒置的透镜模组内表面各个凹坑处填充与透镜模组光折射率匹配的molding胶体;(4)将步骤(2)的散热器倒扣在透镜模组之上，填充molding胶体的凹坑与LED器件位置对应后压紧，LED器件由molding胶体全部包覆，之间未留空气；(5)透镜模组和散热器固定，形成LED模组。透镜模组与LED光源之间，仅有molding胶体，不包含空气，光线经过介质少，透过率高，并且填充胶体与透镜模组的折射率匹配，反射损失少，提高了LED模组的出光率。此外，LED光源，仅含芯片和封装支架，没有出光透镜，降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体应用和封装领域，更加具体地说是涉及一种LED (发光二极管)模组及其制造工艺。
技术介绍
随着LED芯片技术与封装技术的发展，越来越多的LED产品应用于照明领域，尤其是大功率白光LED。由于LED具有高光效、长寿命、节能环保、合适调光控制、不含汞等污染物质的特点，成为继白炽灯、荧光灯等传统光源之后的新一代照明光源。光效是衡量LED性能最为重要的指标之一，其表征了 LED出光效率，直接影响LED的节能效果。为了增加出光率，通常的LED封装方法是将LED芯片封装在支架上，再加盖球形透镜，或者直接一次成型，使得LED芯片发出的光，最大效率地通过透镜出射。LED封装后的产品称之LED器件。现有的LED器件有几种形式:一种是LED芯片封装在支架上，加盖球形透镜；第二种是LED芯片封装在支架上一体成型一球形透镜。基于传统LED封装，即如图1所示，LED模组的制造工艺包括以下步骤: 首先进行步骤SI 10:将LED器件103焊接在线路板102上； 然后进行步骤S120:将步骤SllO后的线路板102固定在散热器101上，随后进行步骤S130:在LED器件103颗粒上方加盖透镜模组105，以配成合适光型。但是，这种LED模组的制造工艺，存在以下两个不足: 第一，在带有球形透镜的LED器件103上加盖配光透镜模组105，两者之间必然存在空气，而LED器件103的球形透镜和透镜模组105的材质分别为硅胶和PC，折射率远大于空气，导致折射率不匹配，LED芯片发出的光，在不同折射率的材料界面损失严重，以致出光效率低。第二，封装时，在LED芯片上加盖透镜，或者一次成型，LED芯片非常小，再其上再精准加盖透镜或一次成型,生产工序复杂，由此导致生产成本高,其成本约占LED器件103成本的10%，甚至达到30%。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED模组的制作工艺，以解决现有技术中出光率低、生产成本高的技术问题。本专利技术的第二目的在于提供一种LED模组，以解决现有技术中出光率低、生产成本高的技术问题。本专利技术提供的第一种LED模组的制造工艺，包括以下步骤: (1)将未设有出光透镜的LED器件焊接在线路板上； (2)将步骤(I)的线路板固定在散热器上，所述线路板的底部与所述散热器紧密贴合形成面接触； (3)在倒置的透镜模组内表面各个凹坑处填充与透镜模组光折射率匹配的molding胶体(封装胶体)； (4)将步骤(2)的散热器倒扣在透镜模组之上，填充molding胶体的凹坑与LED器件位置对应后压紧，LED器件由molding胶体全部包覆，之间未留空气； (5)透镜模组和散热器固定，形成LED模组。较佳地，在步骤(3)之前还包括: 在透镜模组上设置一用于透镜模组和散热器压紧时胶溢出的出胶槽，所述出胶通槽与各个透镜模组上的凹坑贯通，或 在透镜模组的各个凹坑周围分别设置一用于透镜模组和散热器压紧时胶溢出的出胶孔。所述LED器件上的LED芯片采用含荧光粉的LED芯片。或者，在步骤(3)之前还包括以下步骤的其中之一:在透镜模组的各个凹坑内表面预先涂上荧光粉；在molding胶体预先混合上荧光粉。本工艺还包括透镜模组四周内侧涂上一层密封硅胶，外侧放置成型的硅胶密封圈。本专利技术提供了第二种LED模组的制造工艺，包括以下步骤: (1)将未设有出光透镜的LED器件焊接在线路板上； (2)将步骤(I)的线路板固定在散热器上，所述线路板的底部与所述散热器紧密贴合形成面接触； (3)透镜模组的凹坑与LED器件位置对应后，将透镜模组盖在LED器件上； (4)透镜模组通过注胶孔向各个凹坑与LED器件之间的位置填充与透镜模组光折射率匹配的molding胶体，LED器件由molding胶体全部包覆之间未留空气为注胶完成； (5)透镜模组和散热器固定，形成LED模组。本专利技术提供了第三种LED模组的制造工艺，包括以下步骤: (1)在倒置的透镜模组内表面各个凹坑处填充与透镜模组光折射率匹配的molding胶体； (2)将未设有出光透镜的LED器件焊接在线路板上； (3)将步骤(I)的线路板固定在散热器上，所述线路板的底部与所述散热器紧密贴合形成面接触； (4)将步骤(2)的散热器倒扣在透镜模组之上，填充molding胶体的凹坑与LED器件位置对应后压紧，LED器件由molding胶体全部包覆，之间未留空气； (5)透镜模组和散热器固定，形成LED模组。本专利技术提供了一种LED模组，包括由LED芯片和支架封装的LED器件、 线路板和透镜模组，所述LED器件直接焊接在线路板上，所述线路板的底部与散热器面接触贴合，所述透镜模组盖设在LED器件上，透镜模组的各个凹坑与LED器件之间的空间设置与透镜模组光折射率匹配的molding胶体，LED器件由molding胶体全部包覆并且之间未留空气，透镜模组与线路板和散热器之间形成密封结构。与现有技术相比，本专利技术的LED模组具有以下优点: 首先，传统的LED应用通常是在带有球形透镜的LED器件上加盖配光透镜模组，两者之间必然存在空气，而LED器件的透镜和透镜模组的材质分别为硅胶和PC，折射率远大于空气，导致折射率不匹配，LED器件发出的光，在不同折射率的材料界面损失严重，以致出光效率低。而本专利技术的LED模组，透镜模组与LED芯片之间，仅有molding胶体，不包含空气，光线经过介质少，透过率高，并且填充胶体与透镜模组的折射率匹配，反射损失少，LED模组的出光效率高。第二，传统的LED封装，为了提供出光效率，在LED器件上加盖透镜，或者一次成型,生产工序复杂,生产成本高。而本专利技术无需LED芯片的透镜，生产简单，成本低廉。附图说明图1为现有的LED应用示意 图2为本专利技术LED模组实施例示意 图3为本专利技术透镜模组示意图。具体实施例方式如图2所示，一种LED模组包括:散热器201，线路板202，LED器件203，密封硅胶204，透镜模组205。所述LED器件203包含LED芯片和支架，焊接在线路板202上。LED器件203不包含出光透镜。LED器件203直接焊接在线路板202上，线路板202的底部与散热器201面接触贴合透镜模组205盖在LED器件203之上，内部填充molding胶体，并通过密封硅胶204与线路板202和散热器201形成密封结构。即，透镜模组205的各个凹坑与LED器件203之间的空间设置与透镜模组205光折射率匹配的molding胶体，LED器件203由molding胶体全部包覆并且之间未留空气，透镜模组205与线路板202和散热器201之间形成密封结构。一种方式为，在透镜模组205设置注胶孔，通过注胶孔给凹坑与LED器件203之间的空间注胶。另一种方式为,各个凹坑上预先填充好molding胶体，再将线路板202扣上。填充的molding胶体需要满足以下条件:LED器件由molding胶体全部包覆,之间未留空气。为了避免胶溢出后影响LED模组整体的密封性，可以在透镜模组205的各个凹坑周围分别设置一用于透镜模组和散热器201压紧时胶溢出的出胶孔，或在透镜模组205上设置一用于透镜模组205和散热器201压紧时胶溢出的出胶槽，出胶通孔与各个透镜模组上的凹坑本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED模组的制造工艺，其特征在于：包括以下步骤：(1)将未设有出光透镜的LED器件焊接在线路板上；(2)将步骤(1)的线路板固定在散热器上，所述线路板的底部与所述散热器紧密贴合形成面接触；(3)在倒置的透镜模组内表面各个凹坑处填充与透镜模组光折射率匹配的molding胶体;(4)将步骤(2)的散热器倒扣在透镜模组之上，填充molding胶体的凹坑与LED器件位置对应后压紧，LED器件由molding胶体全部包覆，之间未留空气；(5)透镜模组和散热器固定，形成LED模组。

【技术特征摘要】
1.一种LED模组的制造工艺，其特征在于:包括以下步骤: (1)将未设有出光透镜的LED器件焊接在线路板上； (2)将步骤(I)的线路板固定在散热器上，所述线路板的底部与所述散热器紧密贴合形成面接触； (3)在倒置的透镜模组内表面各个凹坑处填充与透镜模组光折射率匹配的molding胶体； (4)将步骤(2)的散热器倒扣在透镜模组之上，填充molding胶体的凹坑与LED器件位置对应后压紧，LED器件由molding胶体全部包覆，之间未留空气； (5)透镜模组和散热器固定，形成LED模组。2.按权利要求1所述的LED模组的制造工艺，其特征在于:在步骤(3)之前还包括: 在透镜模组上设置一用于透镜模组和散热器压紧时胶溢出的出胶槽，所述出胶通槽与各个透镜模组上的凹坑贯通，或 在透镜模组的各个凹坑周围分别设置一用于透镜模组和散热器压紧时胶溢出的出胶孔。3.按权利要求1所述的LED模组的制造工艺，其特征在于:还包括按照以下其中一种方式增加荧光粉: 在透镜模组的各个凹坑内表面预先喷或涂上荧光粉； 在molding胶体里预先混合上突光粉,或 所述LED器件上的LED芯片采用含荧光粉的LED芯片。4.按权利要求1所述的LED模组的制造工艺，其特征在于:还包括: 透镜模组四周内侧涂上一层密封硅胶，外侧放置成型的硅胶密封圈；或者 透镜模组四周内侧放置成型的硅胶密封圈，外侧涂上一层密封硅胶。5.一种LED模组的制造工艺，其特征在于:包括以下步骤: (1)将未设有出光透镜的LED器件焊接在线路板上； (2)将步骤(I)的线路板固定在散热器上，所述线路板的底部与所述散热器紧密贴合形成面接触； (3)透镜模组的凹坑与LED器件位置对应后，将透镜模组盖在LED器件上； (4)透镜模组通过注胶孔向各个凹坑与LED器件之间的位置填充与透镜模组光折射率匹配的molding胶体，LED器件由molding胶体全部包覆之间未留空气为注胶完成； (5)透镜模组和散热器固定，形成LED模组。6.按权利要求5所述的LED模组的制造工艺，其特征在于:还包括按照以下其中一种方式增加荧光粉: 在透镜模组的各个凹坑内表面预先喷或涂上荧光粉； 在molding胶体里预先混合上突光粉,或 所述LED器件上的LED芯片采用含荧光粉的LED芯片。7.按权利要求5所述的LED模组的制造工艺，其特征在于: 还包括透镜模组四周内侧涂上一层密封硅胶，外侧放置成型的硅胶密封圈；或者透镜模组四周内侧放置成型的硅胶密封圈，外侧涂上一层密封...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕华丽，蔡建奇，
申请(专利权)人：杭州华普永明光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：