内建电子元件的卡片的制作方法技术

本发明专利技术是一种内建电子元件的卡片的制作方法，其主要以一具有粘性的第一外层及一不具黏性的离型外层将一电子元件封装于中间而成，其制作方法于一工作平台上放置一个第一外层或离型外层的其一，并于该第一外层上布设至少一个电子元件，并以结合材料使其包覆该电子元件，利用离型外层覆盖于该结合材料上，进行加压后使该第一外层及离型外层达到预定厚度，待该结合材料固化后形成一包覆层，再将该离型外层进行离型后成为一半成型层，通过一单面具有粘性的第二外层置于该半成型层上，加压上述第二外层及半成型层，待第二外层具有粘性面与结合材料固化以形成一成型层，再将该成型层予以裁切后形成卡片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种内建电子元件的卡片制作方法，主要利用一具有粘性的第一外层及一不具有粘性的离型外层将一电子元件用结合材料使其包覆封装于中间而成，并加压后使其达预定厚度进而固化后形成一包覆层，再将该离型外层进行离型后成为一半成型层，通过第二外层具黏性面置于该半成型层上，并进行加压上述第二外层及半成型层，待第二外层具有粘性面与结合材料固化以形成一成型层，再予以裁切后形成卡片。
技术介绍
随着科技的进步一般民众所使用的消费或提款的电子卡片在功能上也日趋随之提升，而伴随诈骗及盗用的情况越来越多，目前业界有一种于电子卡片上设置屏幕及按钮的新型电子卡(或称智能卡)，利用电子卡片上的屏幕及按钮可供使用者在消费或使用该卡片时，进行确认及验证的动作，以提高其使用的安全性。上述电子卡片(智能卡)的制作过程因其需将一控制用的电路基板嵌入于卡片内，为加工过程中重要的一环，而待电路基板嵌入后须将卡片进行封装始完成加工。现有卡片加工方法。主要先将电路元件嵌入卡片塑胶本体中，再以两外层薄膜片包覆黏固于卡片正反面，该外层片一般为PVC、PET、PC或金属等材质，再视材质特性利用粘着剂或加热使外层片产生热融而与卡片本体结合。但上述加工程序主要为控制加工时卡片本体厚度，无法达到实际使用上的要求，如果电子卡片(智能卡)因功能越趋强大或附加射频天线等电子元件，可能导致卡片本体过厚或电子元件定位不确准，所以加工方法在制作卡片时显得更加重要，而生产加工最大的问题在于封装电路板将其嵌入卡片内，如果封装过程有问题则可能影响其厚度及品质，造成使用者在操作时产生问题，要同步提升其加工品质及整体产能并降低成本的状况下，一直在产业界或实际应用上形成一极需解决的重要缺失尚待改进。
技术实现思路
本专利技术的主要目的提供一种内建电子元件的卡片制作方法，其主要于具有粘性的第一外层及不具有粘性的离型外层中间置入电路元件并以结合材料包覆，进行加压后使该第一外层及离型外层达到预定厚度，待该结合材料固化后形成一包覆层，将该离型外层进行离型后成为一半成型层，再将一单面具有粘性面的第二外层置该于半成型层上，进行加压使第二外层具有粘性面与结合材料固化以形成一成型层，再将该成型层予以裁切后形成卡片，达到精确控制卡片厚度的目的。本专利技术的次要目的提供一种内建电子元件的卡片制作方法，于主要将第一外层上置入电路元件，该电路元件利用一定位结构予以定位再行置入第一外层上于并以结合材料包覆，并进行后续离型及加压作业而形成卡片，确保电子元件有效控制在预定位置上不致偏移的目的。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案包括:一种内建电子元件的卡片制作方法，其特征在于，包含有下列步骤:(a)在第一外层上布设一结合材料； (b)将至少一电子元件放置于上述结合材料上；(c)在该电子元件上再布设一层结合材料；(d)将一离型外层置于该结合材料上，该离型外层其不具有粘性的接触面面向第一外层方向放置；(e)进行加压使该第一外层及离型外层被定位至一预定的相对厚度，待该结合材料固化形成包覆层；(f)将包覆层的离型外层进行离型使其成为一半成型层；(g)将一单面具有粘性的第二外层置于该半成型层上，该第二外层的粘性面与半成型层的结合材料相结合；(h)加压第二外层及半成型层，待第二外层粘性面与结合材料固化以形成一成型层，将该成型层裁切后形成卡片。该步骤(b)放置电子元件时，先将一定位结构放置于结合材料上，待其定位后再放置电子元件。该步骤(b)放置电子元件时，先将电子元件与一定位结构组合，再将装有电子元件的定位结构放置于结合材料上。该步骤(g)，先将第二外层倒置使其粘性面朝上再放置于工作平台上，再将半成型层倒置后使其结合材料朝向该第二外层的粘性面方向堆叠放置使其接触。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案还包括:一种内建电子元件的卡片制作方法，其特征在于，包含有下列步骤:(a)在离型外层上布设一结合材料；(b)将至少一电子元件放置于上述结合材料上；(C)在该电子元件上再布设一层结合材料；(d)将第一外层置于该结合材料上，该第一外层面向离型外层方向放置；(e)进行加压使该离型外层及第一外层被定位至一预定的相对厚度，待该结合材料固化形成包覆层；(f)将包覆层的离型外层进行离型使其成为一半成型层；(g)将一单面具有粘性的第二外层置于该半成型层上，该第二外层的粘性面与半成型层的结合材料相结合；(h)加压第二外层及半成型层，待第二外层粘性面与结合材料固化以形成一成型层，将该成型层裁切后形成卡片。该步骤(b)放置电子元件时，先将一定位结构放置于结合材料上，待其定位后再放置电子元件。该步骤(b)放置电子元件时，先将电子元件与一定位结构组合，再将装有电子元件的定位结构放置于结合材料上。该步骤(g)，先将第二外层倒置使其粘性面朝上再放置于工作平台上，再将半成型层倒置后使其结合材料朝向该第二外层的粘性面方向堆叠放置使其接触。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案还包括:一种内建电子元件的卡片制作方法，其特征在于，包含有下列步骤:(a)在第一外层上放置至少一电子元件；(b)在该电子兀件上布设一层结合材料；(c)将一离型外层置于该结合材料上，该离型外层其不具有粘性的接触面面向第一外层方向放置；(d)进行加压使该第一外层及离型外层被定位至一预定的相对厚度，待该结合材料固化形成包覆层；(e)将包覆层的离型外层进行离型使其成为一半成型层；(f)将一单面具有粘性的第二外层置于该半成型层上，该第二外层的粘性面与半成型层的结合材料相结合；(g)加压第二外层及半成型层，待第二外层粘性面与结合材料固化以形成一成型层，将该成型层裁切后形成卡片。该步骤(b)放置电子元件时，先将一定位结构放置于结合材料上，待其定位后再于放置电子兀件。该步骤(b)放置电子元件时，先将电子元件与一定位结构组合，再将装有电子元件的定位结构放置于结合材料上。该步骤(g)，先将第二外层倒置使其粘性面朝上再放置于工作平台上，再将半成型层倒置后使其结合材料朝向该第二外层的粘性面方向堆叠放置使其接触。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案还包括:一种内建电子元件的卡片制作方法，其特征在于，包含有下列步骤:(a)在离型外层上放置至少一电子元件；(b)在该电子兀件上布设一层结合材料；(c)将第一外层置于该结合材料上，该第一外层面向离型外层方向放置；(d)进行加压使该离型外层及第一外层被定位至一预定的相对厚度，待该结合材料固化形成包覆层；(e)将包覆层的离型外层进行离型使其成为一半成型层；(f)将一单面具有粘性的第二外层置于该半成型层上，该第二外层的粘性面与半成型层的结合材料相结合；(g)加压第二外层及半成型层，待第二外层粘性面与结合材料固化以形成一成型层，将该成型层裁切后形成卡片。该步骤(b)放置电子元件时，先将一定位结构放置于结合材料上，待其定位后再于放置电子兀件。该步骤(b)放置电子元件时，先将电子元件与一定位结构组合，再将装有电子元件的定位结构放置于结合材料上。该步骤(g)，先将第二外层倒置使其粘性面朝上再放置于工作平台上，再将半成型层倒置后使其结合材料朝向该第二外层的粘性面方向堆叠放置使其接触。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案还包括:一种内建电子元件的卡片制作方法，其特征在于，包含有下列步骤:(a)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于，包含有下列步骤：(a)在第一外层上布设一结合材料；(b)将至少一电子元件放置于上述结合材料上；(c)在该电子元件上再布设一层结合材料；(d)将一离型外层置于该结合材料上，该离型外层其不具有粘性的接触面面向第一外层方向放置；(e)进行加压使该第一外层及离型外层被定位至一预定的相对厚度，待该结合材料固化形成包覆层；(f)将包覆层的离型外层进行离型使其成为一半成型层；(g)将一单面具有粘性的第二外层置于该半成型层上，该第二外层的粘性面与半成型层的结合材料相结合；(h)加压第二外层及半成型层，待第二外层粘性面与结合材料固化以形成一成型层，将该成型层裁切后形成卡片。

【技术特征摘要】
1.一种内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于，包含有下列步骤: (a)在第一外层上布设一结合材料； (b)将至少一电子元件放置于上述结合材料上； (C)在该电子兀件上再布设一层结合材料； (d)将一离型外层置于该结合材料上，该离型外层其不具有粘性的接触面面向第一外层方向放置； (e)进行加压使该第一外层及离型外层被定位至一预定的相对厚度，待该结合材料固化形成包覆层； (f)将包覆层的离型外层进行离型使其成为一半成型层； (g)将一单面具 有粘性的第二外层置于该半成型层上，该第二外层的粘性面与半成型层的结合材料相结合； (h)加压第二外层及半成型层，待第二外层粘性面与结合材料固化以形成一成型层，将该成型层裁切后形成卡片。2.根据权利要求1所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于:该步骤(b)放置电子元件时，先将一定位结构放置于结合材料上，待其定位后再放置电子元件。3.根据权利要求1所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于:该步骤(b)放置电子元件时，先将电子元件与一定位结构组合，再将装有电子元件的定位结构放置于结合材料上。4.根据权利要求1所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于:该步骤(g)，先将第二外层倒置使其粘性面朝上再放置于工作平台上，再将半成型层倒置后使其结合材料朝向该第二外层的粘性面方向堆叠放置使其接触。5.一种内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于，包含有下列步骤: (a)在离型外层上布设一结合材料； (b)将至少一电子元件放置于上述结合材料上； (C)在该电子兀件上再布设一层结合材料； (d)将第一外层置于该结合材料上，该第一外层面向离型外层方向放置； (e)进行加压使该离型外层及第一外层被定位至一预定的相对厚度，待该结合材料固化形成包覆层； (f)将包覆层的离型外层进行离型使其成为一半成型层； (g)将一单面具有粘性的第二外层置于该半成型层上，该第二外层的粘性面与半成型层的结合材料相结合； (h)加压第二外层及半成型层，待第二外层粘性面与结合材料固化以形成一成型层，将该成型层裁切后形成卡片。6.根据权利要求5所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于:该步骤(b)放置电子元件时，先将一定位结构放置于结合材料上，待其定位后再放置电子元件。7.根据权利要求5所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于:该步骤(b)放置电子元件时，先将电子元件与一定位结构组合，再将装有电子元件的定位结构放置于结合材料上。8.根据权利要求5所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于:该步骤(g)，先将第二外层倒置使其粘性面朝上再放置于工作平台上，再将半成型层倒置后使其结合材料朝向该第二外层的粘性面方向堆叠放置使其接触。9.一种内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于，包含有下列步骤: (a)在第一外层上放置至少一电子元件； (b)在该电子兀件上布设一层结合材料； (C)将一离型外层置于该结合材料上，该离型外层其不具有粘性的接触面面向第一外层方向放置； (d)进行加压使该第一外层及离型外层被定位至一预定的相对厚度，待该结合材料固化形成包覆层； (e)将包覆层的离型外层进行离型使其成为一半成型层； (f)将一单面具有粘性的第二外层置于该半成型层上，该第二外层的粘性面与半成型层的结合材料相结合； (g)加压第二外层及半成型层，待第二外层粘性面与结合材料固化以形成一成型层，将该成型层裁切后形成卡片。10.根据权利要求9所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于:该步骤(b)放置电子元件时，先将一定位结构放置于结合材料上，待其定位后再于放置电子元件。11.根据权利要求9所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于:该步骤(b)放置电子元件时，先将电子 元件与一定位结构组合，再将装有电子元件的定位结构放置于结合材料上。12.根据权利要求9所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于:该步骤(g)，先将第二外层倒置使其粘性面朝上再放置于工作平台上，再将半成型层倒置后使其结合材料朝向该第...

【专利技术属性】
技术研发人员：林李忠，
申请(专利权)人：智慧光科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：