超高频织标电子标签制造方法及超高频织标电子标签技术

本发明专利技术涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种超高频织标电子标签制造方法，该制造方法包括丝印离型剂、丝印第一透明油层、丝印油墨、丝印天线、封装超高频芯片、丝印第二透明油层、丝印粘合剂、分切、烫印、撕走承印片等步骤，其中，本发明专利技术的超高频织标电子标签制造方法，以织标为基材，将单个的嵌体直接烫印在织标上，与现有的超高频织标电子标签制造方法相比，无需额外的包裹等工序，从而简化制造工艺；而且，本发明专利技术的超高频织标电子标签以织标为基材，织标抗拉力强，不容易断裂，所以可以增强整个电子标签的抗拉力，不容易断裂。另外，本发明专利技术还公开了一种超高频织标电子标签。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子标签
，尤其涉及一种超高频织标电子标签制造方法及超闻频织标电子标签。
技术介绍
射频识别即RFID (Radio Frequency IDentification)技术，又称电子标签、无线射频识别，是一种通信技术，其可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据。目前，电子标签通常分为低频电子标签、高频电子标签和超高频电子(UHF RFID)标签。其中，超高频电子标签是指无线射频信号工作的频段在超高频段(UHF)，当然，各国定义的超高频段不同，如:中国为840MHz 845MHz或920MHz 925MHz，欧洲为865MHz 868MHz，美国为902MHz 928MHz，IS0/IEC18000-6国际标准中规定的860MHz 960MHz频段涵盖了世界上主要市场使用的超高频频段。超高频电子标签由于其工作频率高、可读写距离远等优势，更适合于单品级的产品信息管理，已经成为射频识别研究和应用的一个重要方向。目前，超高频电子标签主要包括嵌体(inlay)、基材，嵌体印刷于基材，其中，嵌体由天线层、超高频芯片等部分粘接构成。为了将织标(即编织的商标标签，英文为wovenlabel，又俗称为“织唛”，是广泛用于服装服饰、鞋帽、家纺、工艺品等领域的标识标签)与超高频电子标签结合，现有技术中的超高频织标电子标签，其制造方式通常是将嵌体印刷在PET (polyethylene terephthalate,聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PVC (聚氯乙烯)、PP (聚丙烯)、ABS (丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等无色透明薄膜的基材上，形成超高频电子标签，再将该超高频电子标签包裹(例如:缝合)在织标中。很明显，这种超高频织标电子标签不是将嵌体直接印于织标上，而是需要额外的包裹等工序，即制造工艺较为繁琐，而且，其包裹在织标中的超高频电子标签，由于基材为薄膜材料，所以抗拉力差，容易断裂。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种超高频织标电子标签制造方法，其以织标为基材，将单个的嵌体直接烫印在织标上，从而简化制造工艺，增强整个电子标签的抗拉力。本专利技术的另一目的在于针对现有技术的不足而提供一种超高频织标电子标签，其以织标为基材，将单个的嵌体直接烫印在织标上，从而简化制造工艺，增强整个电子标签的抗拉力。为了实现上述目的，本专利技术提供一种超高频织标电子标签制造方法，该制造方法包括下列步骤:A、丝印离型剂，通过丝网印刷工艺在承印片上印刷一层离型剂，形成离型剂层；B、丝印第一透明油层，通过丝网印刷工艺在所述离型剂层的表面印刷一层透明油，形成第一透明油层；C、丝印油墨，通过丝网印刷工艺在所述第一透明油层的表面印刷一层油墨，形成油墨层；D、丝印天线，通过丝网印刷工艺将天线直接印刷在所述油墨层的表面，形成天线层，所述天线层具有天线端子；E、封装超高频芯片，将超高频芯片带凸点的一面通过导电胶粘接于所述天线层的天线端子，使所述天线层与所述超高频芯片电连接，形成嵌体；F、丝印第二透明油层，通过丝网印刷工艺在所述天线层裸露的表面、所述超高频芯片裸露的表面均印刷一层透明油，形成第二透明油层；G、丝印粘合剂，通过丝网印刷工艺在所述第二透明油层的表面印刷一层粘合剂，形成粘合剂层；H、分切，将丝印所述第二透明油层和丝印所述粘合剂层后的嵌体，进行分切，形成单个的嵌体；1、烫印，将所述单个的嵌体通过烫印工艺直接烫印在织标上，使所述单个的嵌体通过粘合剂粘贴固定于织标；J、撕走承印片，撕走承印片，并使承印片带走离型剂层。较佳地，所述承印片为PET胶片。较佳地，所述步骤A中的印刷在承印片上的离型剂是在温度为65度的条件下烤干而形成所述离型剂层，该离型剂层的厚度为10 20微米。较佳地，所述步骤B中的印刷在离型剂层表面的透明油是在温度为65度的条件下烤干而形成所述第一透明油层，该第一透明油层的厚度为10 20微米；所述步骤C中的印刷在第一透明油层表面的油墨是在温度为65度的条件下烤干而形成所述油墨层，该油墨层的厚度为15 20微米。较佳地，所述步骤E中的导电胶是在温度为150度、绑定时间为18秒的条件下，将超高频芯片带凸点的一面粘接于所述天线层的天线端子；所述步骤F中的印刷在天线层裸露表面及超高频芯片裸露表面的透明油是在温度为65度的条件下烤干而形成所述第二透明油层，该第二透明油层的厚度为15 20微米；所述步骤G中的印刷在第二透明油层表面的粘合剂是在温度为65度的条件下烤干而形成所述粘合剂层，该粘合剂层的厚度为15 20微米；所述步骤I中的粘合剂是在温度为130 160度、烫印时间为6 12秒、烫印压力为3 5千克/平方厘米的条件下，通过烫印工艺将所述单个的嵌体直接烫印在织标上。较佳地，所述织标的介电常数为2.5 20 ;所述步骤D中的天线层的长度小于或等于10厘米，所述天线层的宽度小于或等于7厘米。较佳地，所述步骤D中的天线层为导电银浆层，该导电银浆层是通过丝网印刷工艺将导电银浆印刷在所述油墨层表面并在温度为120度的条件下烤干而形成，所述导电银浆层的厚度为15 20微米、导电方阻为不大于50欧姆。相应地，本专利技术还提供一种超高频织标电子标签，包括单个的嵌体、用于作为基材的织标，所述单个的嵌体的底端表面覆盖有粘合剂层，所述单个的嵌体是通过烫印工艺直接烫印于所述织标，使所述单个的嵌体通过所述粘合剂层粘贴固定于所述织标；所述单个的嵌体还包括第一透明油层、油墨层、天线层、超高频芯片、第二透明油层，所述油墨层覆盖于所述第一透明油层的底端表面，所述天线层覆盖于所述油墨层的底端表面，所述天线层具有天线端子，所述超高频芯片带凸点的一面通过导电胶粘接于所述天线层的天线端子的底端表面，使所述天线层与所述超高频芯片电连接；所述第二透明油层覆盖于所述天线层底端裸露的表面、所述超高频芯片的底端表面及外侧表面；所述粘合剂层覆盖于所述第二透明油层的底端表面。较佳地，所述油墨层是通过丝网印刷工艺印刷在所述第一透明油层的底端表面，所述天线层是通过丝网印刷工艺印刷在所述油墨层的底端表面，所述第二透明油层是通过丝网印刷工艺印刷在所述天线层底端裸露的表面、所述超高频芯片的底端表面及外侧表面，所述粘合剂层是通过丝网印刷工艺印刷在所述第二透明油层的底端表面；所述第一透明油层的厚度为10 20微米，所述油墨层的厚度为15 20微米，所述第二透明油层的厚度为15 20微米，所述粘合剂层的厚度为15 20微米；所述天线层为导电银浆层，该导电银浆层的厚度为15 20微米、导电方阻为不大于50欧姆。较佳地，所述织标的介电常数为2.5 20 ;所述天线层的长度小于或等于10厘米，所述天线层的宽度小于或等于7厘米。本专利技术有益效果在于:本专利技术的超高频织标电子标签制造方法，以织标为基材，将单个的嵌体直接烫印在织标上，与现有的超高频织标电子标签制造方法相比，无需额外的包裹等工序，从而简化制造工艺；而且，本专利技术的超高频织标电子标签以织标为基材，织标抗拉力强，不容易断裂，所以可以增强整个电子标签的抗拉力，不容易断裂。附图说明图1为本专利技术的超高频织标电子标签制造方法的工艺流程图。图2为本专利技术的超高频织标电子标签的结构示意图。附图标记:I—第一透明油层，2—油墨层，3—天线层，31—天线端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超高频织标电子标签制造方法，其特征在于，该制造方法包括下列步骤：A、丝印离型剂，通过丝网印刷工艺在承印片上印刷一层离型剂，形成离型剂层；B、丝印第一透明油层，通过丝网印刷工艺在所述离型剂层的表面印刷一层透明油，形成第一透明油层；C、丝印油墨，通过丝网印刷工艺在所述第一透明油层的表面印刷一层油墨，形成油墨层；D、丝印天线，通过丝网印刷工艺将天线直接印刷在所述油墨层的表面，形成天线层，所述天线层具有天线端子；E、封装超高频芯片，将超高频芯片带凸点的一面通过导电胶粘接于所述天线层的天线端子，使所述天线层与所述超高频芯片电连接，形成嵌体；F、丝印第二透明油层，通过丝网印刷工艺在所述天线层裸露的表面、所述超高频芯片裸露的表面均印刷一层透明油，形成第二透明油层；G、丝印粘合剂，通过丝网印刷工艺在所述第二透明油层的表面印刷一层粘合剂，形成粘合剂层；H、分切，将丝印所述第二透明油层和丝印所述粘合剂层后的嵌体，进行分切，形成单个的嵌体；I、烫印，将所述单个的嵌体通过烫印工艺直接烫印在织标上， 使所述单个的嵌体通过粘合剂粘贴固定于织标；J、撕走承印片，撕走承印片，并使承印片带走离型剂层。

【技术特征摘要】
1.一种超高频织标电子标签制造方法，其特征在于，该制造方法包括下列步骤: A、丝印离型剂，通过丝网印刷工艺在承印片上印刷一层离型剂，形成离型剂层； B、丝印第一透明油层，通过丝网印刷工艺在所述离型剂层的表面印刷一层透明油，形成第一透明油层； C、丝印油墨，通过丝网印刷工艺在所述第一透明油层的表面印刷一层油墨，形成油墨层； D、丝印天线，通过丝网印刷工艺将天线直接印刷在所述油墨层的表面，形成天线层，所述天线层具有天线端子； E、封装超高频芯片，将超高频芯片带凸点的一面通过导电胶粘接于所述天线层的天线端子，使所述天线层与所述超高频芯片电连接，形成嵌体； F、丝印第二透明油层，通过丝网印刷工艺在所述天线层裸露的表面、所述超高频芯片裸露的表面均印刷一层透明油，形成第二透明油层； G、丝印粘合剂，通过丝网印刷工艺在所述第二透明油层的表面印刷一层粘合剂，形成粘合剂层； H、分切，将丝印所述第二透明油层和丝印所述粘合剂层后的嵌体，进行分切，形成单个的嵌体； 1、烫印，将所述单个的 嵌体通过烫印工艺直接烫印在织标上，使所述单个的嵌体通过粘合剂粘贴固定于织标； J、撕走承印片，撕走承印片，并使承印片带走离型剂层。2.根据权利要求1所述的超高频织标电子标签制造方法，其特征在于:所述承印片为PET胶片。3.根据权利要求1所述的超高频织标电子标签制造方法，其特征在于:所述步骤A中的印刷在承印片上的离型剂是在温度为65度的条件下烤干而形成所述离型剂层，该离型剂层的厚度为10 20微米。4.根据权利要求1所述的超高频织标电子标签制造方法，其特征在于:所述步骤B中的印刷在离型剂层表面的透明油是在温度为65度的条件下烤干而形成所述第一透明油层，该第一透明油层的厚度为10 20微米；所述步骤C中的印刷在第一透明油层表面的油墨是在温度为65度的条件下烤干而形成所述油墨层，该油墨层的厚度为15 20微米。5.根据权利要求1所述的超高频织标电子标签制造方法，其特征在于:所述步骤E中的导电胶是在温度为150度、绑定时间为18秒的条件下，将超高频芯片带凸点的一面粘接于所述天线层的天线端子；所述步骤F中的印刷在天线层裸露表面及超高频芯片裸露表面的透明油是在温度为65度的条件下烤干而形成所述第二透明油层，该第二透明油层的厚度为15 20微米；所述步骤G中的印刷在第二透明油层表面的粘合剂是在温度为65度的条件下烤干而形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永信，
申请(专利权)人：东莞植富商标印制有限公司，
类型：发明
国别省市：