一种LED芯片光源模组基板制造技术

本发明专利技术公开了一种LED芯片光源模组基板，包括上基板、下基板和PCB板，上基板、下基板固定连接，PCB板镶嵌在上基板与下基板之间且位于上基板与下基板之间的间隙区域内所述上基板镀有反射材料层，在上基板上冲有基板碗杯、芯片焊盘位通孔、铆位柱通孔和PCB板形状凹槽，下基板上冲有外接引线焊盘位通孔和铆位柱，PCB板上设有芯片焊盘与外接引线焊盘，PCB板置于PCB板形状凹槽内，PCB板上的芯片焊盘朝向基板碗杯内，PCB板上的外接引线焊盘在下基板上的外接引线焊盘位通孔内，上基板上的铆位柱通孔和下基板的铆位柱铆和固定连接。本发明专利技术具有取光效率高，应用于灯具时连接电源方便，而且出光效果好的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED光源模组基板
，具体说是一种LED芯片光源模组基板的改进技术。
技术介绍
目前市面上比较常见的LED芯片光源模组基板都没有特意做反射面，部分做了反射面处理的，反射面占出光面的比例也不大，反射面的处理效果也不理想，导致产品的取光效率有限，而且常见LED芯片光源模组基板的外接引线焊盘位都在成品出光面那一侧，影响了成品整个的出光效果，在应用于灯具制作过程中多有不便。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种取光效率高，应用于灯具时连接电源方便，而且出光效果好的LED芯片光源模组基板。上述目的通过以下技术方案实现。一种LED芯片光源模组基板，其特征在于:所述LED芯片光源模组基板包括上基板、下基板和PCB板，上基板、下基板固定连接，PCB板镶嵌在上基板与下基板之间且位于上基板与下基板之间的间隙区域内。所述上基板正面镀有高反射材料层，在上基板上冲有基板碗杯、芯片焊盘位通孔、铆位柱通孔、PCB板形状凹槽和定位孔，芯片焊盘位通孔位于上基板底部的PCB板形状凹槽内，定位孔在上基板边缘。所述下基板上冲有外接引线焊盘位通孔、铆位柱和定位孔，外接引线焊盘位通孔位于PCB板形状凹槽内，定位孔位于下基板边缘。所述PCB板上印有两部分电路结构，一部分是芯片引线的焊盘位，另一部分是外接引线焊盘位，焊盘位与外接引线焊盘位印制在一块PCB板上或分散在多块PCB板上；所述PCB板为单面板或双面板。所述上基板正面带碗杯，在碗杯内留有芯片焊盘位通孔，碗杯外留有铆位柱通孔，与PCB板等数量的PCB板形状凹槽位于上基板底部，下基板正面留有铆位柱，背面平整，其外接引线焊盘位通孔靠近基板外沿，PCB板上的芯片焊盘朝向上基板碗杯内的通孔处，PCB板上的外接引线焊盘朝向下基板上的外接引线焊盘位通孔处，上基板上的铆位柱通孔和下基板的铆位柱铆和固定连接，上基板和下基板的定位孔重合于基板边缘。本专利技术与现有技术相比具有以下优点。本专利技术由于电路是通过PCB板引出的，外接引线焊盘位于基板底部，整个基板出光面都镀有高反射材料层，较目前市面常见的LED芯片光源模组基板有大面积的反射面，因此封装成品的取光效率高；由于芯片是直接固定在金属碗杯即基板碗杯内，其散热通道短，而且具有良好的导热能力，故有效地保证了产品热量的导出；基板散热能力强，可选用不同功率的LED的芯片封装成不同功率的LED，而且PCB板的电路根据需要可做不同设计如不同功率、不同串并联电路、单面板或双面板等，因此基板适用性广；基板连接外接引线的焊盘位于基板底部，方便了灯具电源引线的处理，而且外接引线的焊盘位靠近基板的外沿，基本不影响产品的二次散热设计。此外，基板出光面无任何挡光的物体，灯具出光效果好。附图说明图1是本专利技术LED芯片光源模组基板的主视图；图2是本专利技术LED芯片光源模组基板的后视图；图3是本专利技术LED芯片光源模组基板中上基板的主视图；图4是本专利技术LED芯片光源模组基板中上基板的后视图；图5是本专利技术LED芯片光源模组基板中PCB板的主视图；图6是本专利技术LED芯片光源模组基板中PCB板的后视图；图7是本专利技术LED芯片光源模组基板中下基板的主视图；图8是本专利技术LED芯片光源模组基板中下基板的后视具体实施例方式下面结合附图对本专利技术LED芯片光源模组基板作进一步详细描述。如图1至图8所示，本专利技术LED芯片光源模组基板，LED芯片光源模组基板，包括两块基板即上基板1、下基板2和PCB板3，PCB板3镶嵌在上基板I与下基板2之间且位于上基板与下基板之间的间隙区域内，两块基板是通过铆合卡位的方式固定在一起的。上基板1、下基板2两块基板采用高导热材质，PCB板3是单面板或双面板，根据需要可设计成一块或两块。在图1中，基板表面11镀有高反射材料，PCB板3上设有芯片焊盘31与外接引线焊盘32,芯片焊盘31在基板碗杯12内，外接引线焊盘32在基板底部，定位孔4在基板边缘，从而构成本专利技术基本的外观特征。由图1-2可知，本专利技术主要由三部分组成，即分别是上基板1、PCB板3和下基板2。在图3-8中，分别对上基板1、PCB板3和下基板3进行了描述，上基板I是基板正面的主体，冲有基板碗杯12、芯片焊盘位通孔13、铆位柱通孔14和PCB板形状凹槽15，芯片焊盘位通孔13位于PCB板形状凹槽15内。PCB板3是整个基板的电路结构的核心部分，是双面的，一面是芯片焊盘31，另一面是外接引线焊盘32 ;下基板2是基板背面的主体，冲有外接引线焊盘位通孔21和铆位柱22。在制作本专利技术过程中，先把上基板I的表面做高反射材料处理，再把PCB板3放入上基板的PCB板形状凹槽15内，让有芯片焊盘31的一面朝向即露出在基板碗杯12内，然后通过上基板的铆位柱通孔14和下基板的铆位柱22把上基板和下基板铆和在一起，整个产品就完成了。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED芯片光源模组基板，其特征在于：所述LED芯片光源模组基板包括上基板、下基板和PCB板，上基板、下基板固定连接，PCB板镶嵌在上基板与下基板之间且位于上基板与下基板之间的间隙区域内。

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片光源模组基板,其特征在于:所述LED芯片光源模组基板包括上基板、下基板和PCB板，上基板、下基板固定连接，PCB板镶嵌在上基板与下基板之间且位于上基板与下基板之间的间隙区域内。2.根据权利要求1所述的LED芯片光源模组基板，其特征在于:所述上基板正面镀有高反射材料层，在上基板上冲有基板碗杯、芯片焊盘位通孔、铆位柱通孔、PCB板形状凹槽和定位孔，芯片焊盘位通孔位于上基板底部的PCB板形状凹槽内，定位孔在上基板边缘。3.根据权利要求1所述的LED芯片光源模组基板，其特征在于:所述下基板上冲有外接引线焊盘位通孔、铆位柱和定位孔，外接引线焊盘位通孔位于PCB板形状凹槽内，定位孔位于下基板边缘。4.根据权利要求1所述的LED芯片光...

【专利技术属性】
技术研发人员：裴小明，吴伟超，李振，
申请(专利权)人：深圳路明半导体照明有限公司，
类型：发明
国别省市：