一种具有灌封槽的整体弯式内导体结构制造技术

技术编号:8670186 阅读:149 留言:0更新日期:2013-05-02 23:51
一种具有灌封槽的整体弯式内导体结构,该内导体结构包括:内导体接收端、灌封槽和内导体接线端;内导体接收端为直角弯曲,内导体的接线端与内导体接收端连为一体;灌封槽位于内导体接收端上与接线端连接的一边上,灌封槽处安装绝缘子,绝缘子具有两端通透的灌封孔,本实用新型专利技术能够通过整体折弯后再加工灌封槽的结构,有效的保证了产品的设计结构,满足使用要求,节省了材料,提高生产的成品率。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接器,特别涉及一种具有灌封槽的整体弯式内导体结构
技术介绍
连接器在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间,架起沟通的桥梁,从而使电流流通,使电路实现预定的功能。连接器一般包括内导体和外导体,内导体一般为插针式结构,有些内导体具有一定的角度,在加工的过程中容易造成损坏,对于有灌封槽的内导体,由于灌封槽和内导体的弯角距离太近,正常情况下打弯容易从灌封槽位置折断,造成材料的浪费,增加工作量。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种具有灌封槽的整体弯式内导体结构,具有结构简单使用方便的特点。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案是:一种具有灌封槽的整体弯式内导体结构,该内导体结构包括:内导体接收端1、灌封槽3和内导体接线端2 ;内导体接收端I为直角弯曲,内导体的接线端2与内导体接收端I连为一体;灌封槽3位于内导体接收端I上与接线端2连接的一边上,灌封槽3处安装绝缘子4,绝缘子4具有两端通透的灌封孔5。该内导体通过数控车床进行内导体进行加工,先加工出内导体的接收端和内导体的接线端,通过打弯设备对内导体的接收端进行打弯,然后采用仪表车床对内导体的接收端弯角下方进行加工灌封槽,通过环氧树脂的灌封,对绝缘子和内导体进行固定。所述内导体的接收端I为接收信号端,内导体的接线端2为与外部设备进行线路连接,通过焊接与外部线路连接。所述绝缘子4具有两端通透的灌封孔5,可以进行环氧树脂的灌封。与现有技术相比,本技术能够通过整体折弯后再加工灌封槽的结构,有效的保证了产品的设计结构,满足使用要求,节省了材料,提高生产的成品率。附图说明附图1为本技术的内导体安装绝缘子的结构图。附图2为本技术的内导体结构图。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术进行更详尽的说明。如图1所示为本技术的一种具有灌封槽的整体弯式内导体结构图,该内导体结构包括:内导体接收端1、灌封槽3和内导体接线端2。内导体接收端I为直角弯曲,内导体接线端2与内导体接收端I连为一体。灌封槽3位于内导体接收端I的弯角下方,位于内导体接收端I上与接线端2连接的一边上,灌封槽3处安装绝缘子4,通过环氧树脂的灌封,对绝缘子4和内导体进行固定,如图2所示。内导体接收端I为接收信号端。内导体接线端2提供与外部设备进行焊接的接线。绝缘子4具有两端通透的灌封孔5,可以进行环氧树脂的灌封。本技术的具体实施过程如下:该内导体通过数控车床进行内导体进行加工,先加工出内导体接收端I和内导体接线端2,通过打弯设备对内导体接收端I进行打弯,然后采用仪表车床对内导体接收端I弯角下方进行加工灌封槽3。在内导体的安装时,绝缘子4安装在内导体接收端I的灌封槽3处,通过在灌封孔5处注入环氧树脂进行绝缘子4的固定。有效的保证了产品的设计结构,满足使用要求,节省了材料,提高生产的成品率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有灌封槽的整体弯式内导体结构,其特征在于:该内导体结构包括:内导体接收端(1)、灌封槽(3)和内导体接线端(2);内导体接收端(1)为直角弯曲,内导体的接线端(2)与内导体接收端(1)连为一体;灌封槽(3)位于内导体接收端(1)上与接线端(2)连接的一边上,灌封槽(3)处安装绝缘子(4),绝缘子(4)具有两端通透的灌封孔(5)。

【技术特征摘要】
1.一种具有灌封槽的整体弯式内导体结构,其特征在于:该内导体结构包括:内导体接收端(I)、灌封槽(3)和内导体接线端(2);内导体接收端(I)为直角弯曲,内导体的接线端(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员:祝军武张永兵
申请(专利权)人:西安艾力特电子实业有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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