具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源，包括基板、线路层、二个以上LED芯片或二组以上LED芯片模组，LED芯片或LED芯片模组安装在基板上，LED芯片或LED芯片组与线路层之间电性连接；在每一LED芯片或LED芯片模组上设有独立的凸镜，相邻凸镜之间形成有与基板贴合的膜。该制造工艺的成本低，工艺过程简单，制造出来的一体式大功率LED集成光源聚光效果好，光色的一致性好，有效的降低了空气对其的硫化，大大增强了LED集成光源的寿命。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及大功率LED集成光源，特别是具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源。
技术介绍
因LED的节能、高效、寿命长而被广泛的应用，如用于舞台装饰、景观装饰、室内照明、显示等。因LED的用途不同，其结构、形式也存在很大的区别，如单独的LED光源、LED集成光源等，而随着人们对功率、色彩等的需求，LED集成光源的发展越来越迅速，使用得也越来越广泛。如申请号为201010151487.5申请日为2010年4月21日公开日为2010年9月8日的专利文献中公开了一种LED集成光源、专用模具及制造方法，并具体公开了 LED集成光源板包括表面敷设有电路连线的导热绝缘基板、若干个LED芯片或LED芯片模组，若干个所述LED芯片或所述LED芯片模组直接与所述电路连线相电连接构成LED集成光源板，所述电路连线引出正负极端子，每个所述LED芯片或所述LED芯片模组上均覆有球面透镜，各所述球面透镜采用模具成型灌注固化形成。用于制造LED集成光源板的专用模具包括下模板、上模板、透镜成型模，所述导热绝缘基板定位于所述下模板内，所述导热绝缘基板上依次压盖所述透镜成型模、所述上模板，所述上模板与所述下模板之间通过若干个螺栓与螺母相紧固，所述透镜成型模上设有若干个与所述LED芯片或所述LED芯片模组的布局一一对应的球面模头，所述球面模头上设有两个用于注胶的通气孔，所述上模板上设有用于避让所述球面模头空间的让位孔。一种采用专用模具制造LED集成光源板的制造方法，包括以下步骤:(I)在表面敷设有电路连线的导热绝缘基板上将若干个LED芯片或所述LED芯片模组直接固定在各自独立的散热金属箔片上，通过打线将若干个所述LED芯片或所述LED芯片模组的正负极与所述电路连线的金属箔片相电连接构成LED集成光源板，再在所述LED芯片或所述LED芯片模组上涂覆荧光粉。(2)将所述LED集成光源板定位于所述下模板内，并在所述导热绝缘基板上依次压盖所述透镜成型模、所述上模板，并将所述上模板与所述下模板紧固合模。(3)通过所述通气孔向各所述球面模头内灌注硅胶或树脂，使其覆盖在各所述LED芯片或所述LED芯片模组上形成球形胶体；在80 -130 V下对所述球形胶体烘烤15-60分钟，使其表面固化。(4)脱模，将所述上模板、所述透镜成型模取下，取出所述导热绝缘基板。(5)将所述导热绝缘基板置于烤箱内烘烤，使所述球形胶体完全硬化固化，形成所述球面透镜。采用上述专用模具和工艺虽然能够成型具有多透镜的LED集成光源，但是，因球面透镜仅仅是下边缘与基板接触，连接的面积小，因此，球面透镜与基板的连接强度低，且雨水容易从球面透镜和基板之间进入到LED芯片或LED芯片模组中，从而影响LED集成光源的使用寿命。而采用上述具有上模板和下模板及透镜成型模的模具成型LED集成光源，本领域的技术人员需要考虑的技术问题之一是防止在下模板和透镜成型模之间形成飞边，以更好的控制注胶量，从而减小对产品质量和外观的影响；另外，本领域的技术人员还需要考虑的技术问题是尽量减短硅胶或树脂在模具中的流动路径，防止因硅胶或树脂提前在模具中凝固而无法完全注满球面模头，因此，对于上述的专用模具来说，当透镜成型模安装到下模板上后，各球面模头应当是独立的，而不能相互的连通。并且，采用先固定带有LED芯片或LED芯片模组、合模，后注胶的工艺过程，如模具的温度、注胶口的位置、出气口的位置不恰当，则会影响硅胶或树脂的流动性，可能出现未将透镜成型模中的球面模头充满硅胶或树脂的现象，只要其中一个球面透镜有上述问题，则整个LED集成光源的质量都将受到影响，甚至报废，因此，成型的正品率难以控制。再有，采用上述模具结构成型球面透镜，由于在加工透镜成型模时，需要提高透镜成型模的强度，因此，球面模头之间的距离不能设置得过小，这样，成型出来的球面透镜之间的距离也较大，因此，LED集成光源的聚光效果不好。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源。本技术的一体式大功率LED集成光源聚光效果好，光色的一致性好，气密性好，能有效的降低空气对凸镜内部器件的硫化，大大增强了 LED集成光源的寿命。为达到上述目的，具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源，包括基板、线路层、二个以上LED芯片或二组以上LED芯片模组，LED芯片或LED芯片模组安装在基板上，LED芯片或LED芯片组与线路层之间电性连接；在每一 LED芯片或LED芯片模组上设有独立的凸镜，相邻凸镜之间形成有与基板贴合的膜。上述结构的一体式大功率LED集成光源，由于每一 LED芯片对应一独立的凸镜或是没有LED芯片模组对应一独立的凸镜，这样，每颗LED芯片或LED芯片模组的光谱曲线重合性好，发光均匀，光色的一致性好；当凸镜对LED芯片或LED芯片模组进行聚光时，由于各凸镜只对其对应的LED芯片或LED芯片模组进行聚光，凸镜的体积小，因此聚光的效果好。由于在相邻凸镜之间形成有膜，且膜与基板贴合在一起，增大了凸镜、膜与基板的连接面积，从而提高了凸镜与基板的连接强度，与此同时，能提高凸镜与基板的气密性，有效的降低了空气对其的硫化，大大增强了 LED集成光源的寿命。作为改进，相邻凸镜之间的间距为0.1-0.3mm。在现有技术中，采用普通的模具成型难以达到相邻凸镜之间的间距为0.1-0.3_，而采用本技术的高温高压自动模具定量压合成型不仅能够实现，而且间距小，则LED集成光源的体积小，且形成的光斑不容易形成暗区，出光的均匀性好，进一步提高了光色的一致性。作为具体化，所述的基板为陶瓷基板。这样可实现热电分离，且陶瓷基板的导热系数高，散热效果好，而且封装的应力也小。作为改进，LED芯片或LED芯片模组上喷涂有荧光粉层。在本技术中，荧光粉层由荧光粉形成。附图说明图1为第一实施方式的结构示意图。图2为E-E剖视图。图3为A的放大图。图4为B的放大图。图5为第二实施方式的结构示意图。图6为F-F剖视图。图7为C的放大图。图8为D的放大图。图9为模具、吸附装置的结构示意图。图10为模具的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步详细说明。第一实施方式。如图1至图4所示，具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源包括基板1、线路层2、二个以上LED芯片3、凸镜4、膜5。所述的基板I为陶瓷基板，线路层2设在陶瓷基板上，通过将基板设置成陶瓷基板，可实现热电分离，且陶瓷基板的导热系数高，散热效果好，而且封装的内应力也小；所述的LED芯片3设在基板I上，并通过金线与线路层实现电性连接，当然，也可采用LED芯片倒装共晶技术实现LED芯片与电路层的电性连接；LED芯片3上喷涂有荧光粉，在每一个LED芯片3上都通过高温高压自动模具定量压合成型所述的凸镜4，相邻凸镜之间的间距为0.1-0.3mm，如图2所示，本专利技术所记载的凸镜之间的间距相邻凸镜中边缘的最近距离f ;所述的膜5为硅胶膜，硅胶模连接相邻的凸镜下边缘，并与基板紧密贴合。在本实施方式中，高温是指120 160°C，高压是指0.8-lMPa。在本实施方式中，所有的LED芯片可选择同一种颜色，也可选用不同的颜色，以便得到不同色彩的光。制造本实施方式具两个以上凸镜的本文档来自技高网...

【技术保护点】
具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源，包括基板、线路层、二个以上LED芯片或二组以上LED芯片模组，LED芯片或LED芯片模组安装在基板上，LED芯片或LED芯片组与线路层之间电性连接；其特征在于：在每一LED芯片或LED芯片模组上设有独立的凸镜，相邻凸镜之间形成有与基板贴合的膜。

【技术特征摘要】
1.具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源，包括基板、线路层、二个以上LED芯片或二组以上LED芯片模组，LED芯片或LED芯片模组安装在基板上，LED芯片或LED芯片组与线路层之间电性连接；其特征在于:在每一 LED芯片或LED芯片模组上设有独立的凸镜，相邻凸镜之间形成有与基板贴合的膜。2.根据权利要求1所述的具...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，
申请(专利权)人：广州市添鑫光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：