一种高散热面积低成本的散热器用铜柱制造技术

本实用新型专利技术涉及一种外圈为铝合金散热片，中间塞有铜块的散热器，具体涉及该散热器的铜块。一种高散热面积低成本的散热器用铜柱，所述铜柱顶部和/或尾部开有凹槽。所述凹槽截面为梯形或弧形或倒三角形。本实用新型专利技术在现有的铜柱的基础上，在铜柱顶部和/或尾部加工出一个凹槽，显著增大了铜柱的表面积，降低了铜柱重量，从而增大了铜柱的散热面积，降低了原材料成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种外圈为铝合金散热片，中间塞有铜块的散热器，具体涉及该散热器的铜块。
技术介绍
散热器是电脑中热源的必备散热部件，用于给热源(如CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源、光驱、内存)散热，以维持热源的正常工作。散热片所使用的具体材料有多种，每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故最好的方案为采用铜质。虽然铝便宜得多，但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的百分之五十多点)。常用的散热片材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大(很多纯铜散热器都超过了 CPU对重量的限制)，热容量较小，而且容易氧化。而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长，在环状铝合金散热片中间的孔中嵌入一片铜柱，使散热器的导热性能和重量满足热源需求，这种中间塞有铜柱的散热器的形状参见图1，2为铝合金散热片，I为铝合金散热片2中部通孔处的铜柱1，其A-A剖视图参见图2。但是，现有铜柱散热面积小，成本单价高。随着原材料成本和人工成本的上涨，以及电子产品对散热要求的不断提高，有必要开发出散热效率更高，成本更低的产品。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种散热器用新型铜柱，该铜柱相比传统形状，散热面积更大，成本更低。。本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现—种高散热面积低成本的散热器用铜柱，所述铜柱顶部和/或尾部开有凹槽。进一步的，所述凹槽截面为梯形。或者，所述凹槽截面为弧形。或者，所述凹槽截面为倒三角形。本技术具有如下有益效果本技术在现有的铜柱的基础上，在铜柱顶部和/或尾部加工出一个凹槽，显著增大了铜柱的表面积，降低了铜柱重量，从而增大了铜柱的散热面积，降低了原材料成本。附图说明图1为传统中间塞有铜柱的散热器的结构示意图。图2为图1中A-A向剖视图。图3为实施例1铜柱纵向剖视图。图4为实施例2铜柱纵向剖视图。图5为实施例3铜柱纵向剖视图。图6为实施例4铜柱纵向剖视图。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术进行详细的说明。实施例1如图3所示，一种高散热面积低成本的散热器用铜柱，所述铜柱顶部开有凹槽(3)，凹槽(3)的纵向截面形状为梯形。在实施例2、3、4中，凹槽截面形状分别如图4、5、6所示。下表为传统散热器的铜柱和实施例Γ4铜柱的各参数及成本对照表。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热面积低成本的散热器用铜柱，其特征在于：所述铜柱顶部和/或尾部开有凹槽（3）。

【技术特征摘要】
1.一种高散热面积低成本的散热器用铜柱，其特征在于:所述铜柱顶部和/或尾部开有凹槽(3)。2.根据权利要求1所述的高散热面 积低成本的散热器用铜柱，其特征在于:所述凹槽(3)截面为梯形。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭弘平，曹飞，
申请(专利权)人：惠州智科实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：