接合体的解体方法及粘接剂技术

本发明专利技术提供一种可容易地将接合体解体、剥离的解体方法。该接合体的解体方法通过一边将利用粘接剂接合基材而成的接合体加热至150℃～300℃一边以照射能量在365nm波长处为1000～5000000mJ/cm2的方式照射波长280nm以上的光来进行解体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及利用粘接剂粘接得到的接合体的解体方法。另外，本专利技术涉及适用于本专利技术的接合体的解体方法的粘接剂。
技术介绍
以往，光学透镜、棱镜、阵列、硅片、半导体安装部件等的固定是通过螺钉、螺栓机械性地固定。然而，近年，因部件的缩小、薄膜化的潮流，以成品率等生产率的提高、形变的改善为目的，利用粘接剂来固定部件的情况有所增加。随着利用粘接剂进行的部件固定的增加，粘接强度强且对热、湿度等具有耐性的、高可靠性的粘接剂在市场上直线上升。另一方面，一旦粘接便难以解体的课题近年正逐渐受到关注。特别是光学透镜、棱镜、阵列、硅片、半导体安装部件等，由于一个个部件都是价格高昂，所以如果在粘接时产生位置偏移，则会导致大幅度的成品率降低。对于粘接剂的解体有使用有机溶剂、强酸、强碱之类的溶剂的例子。这些例子由于长时间使用大量的溶剂，所以存在对人体以及环境的负荷大的问题。为了解决这些问题，一直寻求在提高部件粘接的固定精度技术的同时，可容易地将耐久性优异的粘接剂解体、剥离的解体性粘接剂以及解体方法。从这样的背景出发，公开了照射UV光并解体、剥离的方法以及粘接剂(专利文献I 7)。公开了通过100°C 280°C的加热处理可轻易地从被粘物剥离的粘接片以及使用该粘接片的电子部件的制造方法(专利文献8 10)。现有技术文献 专利文献专利文献1:日本特开2006-188586号公报专利文献2:日本特开平6-264033号公报专利文献3:日本特开2001-212900号公报专利文献4:日本特开2003-286464号公报专利文献5:日本特开2006-111716号公报专利文献6:日本特开2003-313510号公报专利文献7:日本特开2011-125949号公报专利文献8:日本特开2001-323228号公报专利文献9:日本特开2004-253612号公报专利文献10:日本特开2006-152308号公报
技术实现思路
然而，以往的技术，为了赋予解体性、剥离性而牺牲粘接剂、粘接片的粘接性，无法满足近年的部件固定所要求的耐热性、耐湿性、耐光性。更具体而言，利用加热、UV进行的解体.剥离中，由于粘接剂中配合有通过加热、UV而发泡的发泡剂或导入对热、光弱的官能团，所以大幅地牺牲了耐热性、耐光性。由于可在水、温水中解体、剥离的粘接剂在高温多湿的条件下容易剥离，所以耐热性、耐湿性变小。本专利技术针对例如上述课题，提供即便是耐热性、耐湿性、耐光性优异的粘接剂也可容易地将接合体解体、剥离的通用的方法。另外，本专利技术提供适合在本专利技术涉及的接合体的解体方法中使用的粘接剂。本专利技术的一个方面是接合体的解体方法，通过一边将利用粘接剂接合基材而成的接合体加热至150°C 300°C—边以照射能量在365nm波长处为1000 5000000mJ/cm2的方式照射波长280nm以上的光来进行解体。本专利技术的接合体的解体方法的一个实施方式中，用于接合体的粘接剂为丙烯酸粘接剂和/或环氧粘接剂。本专利技术的接合体的解体方法的另一个实施方式中，用于接合体的粘接剂含有(A)(甲基)丙烯酸酯和(B)聚合引发剂。本专利技术的接合体的解体方法的又一个实施方式中，用于接合体的粘接剂是含有(A-1)在分子的末端或侧链具有I个以上(甲基)丙烯酰基且主链骨架为选自聚丁二烯、聚异戊二烯、前两者的氢化物中的I种或2种以上的(甲基)丙烯酸酯、(A-2)(甲基)丙烯酸异冰片酯、(A-3)含羟基(甲基)丙烯酸酯以及(B-1)光聚合引发剂的紫外线固化型丙烯酸粘接剂。本专利技术的接合体的解体方法的又一个实施方式中，用于接合体的粘接剂是含有(A-4)多官能(甲基)丙 烯酸酯以及(B-1)光聚合引发剂的紫外线固化型丙烯酸粘接剂。本专利技术的接合体的解体方法的又一个实施方式中，用于接合体的粘接剂是含有(A-5)(甲基)丙烯酸二环戊烯基氧烷基酯、(A-6)(甲基)丙烯酸烷基酯、(A-7)含羟基(甲基)丙烯酸酯、(B-2)自由基聚合引发剂以及(C)分解促进剂的常温固化型丙烯酸粘接剂。本专利技术的接合体的解体方法的又一个实施方式中，用于接合体的粘接剂是环氧粘接剂。本专利技术的接合体的解体方法的又一个实施方式中，至少一个基材是透过280nm以上的光的透明基材。本专利技术的接合体的解体方法的又一个实施方式中，至少一个基材不透过280nm以上的光。本专利技术的接合体的解体方法的又一个实施方式中，照射光源为汞灯、金属卤化物灯、氙灯以及封入氙气的闪光灯中的I种或2种以上。本专利技术的接合体的解体方法的又一个实施方式中，照射的光的峰值波长为400nm以下。本专利技术的接合体的解体方法的又一个实施方式中，照射的光的峰值波长为280 400nmo本专利技术的接合体的解体方法的又一个实施方式中，解体时的光的照度在365nm波长处为 10 1000mW/cm2。本专利技术另一方面是用于本专利技术的上述记载的接合体的解体方法的粘接剂。本专利技术的粘接剂的一个实施方式中，粘接剂为丙烯酸粘接剂。本专利技术的粘接剂的另一个实施方式中，丙烯酸粘接剂含有(A)(甲基)丙烯酸酯和(B)聚合引发剂。本专利技术的粘接剂的又一个实施方式中，粘接剂为环氧粘接剂。本专利技术具有即便是例如耐热性、耐湿性、耐光性优异的粘接剂也可容易地将接合体解体、剥离的效果。因此，无论粘接剂的种类如何都能够将接合体解体，所以可以说是通用性极高的方法。具体实施例方式本专利技术中，通过一边将利用粘接剂接合基材而成的接合体加热至150°C 300°C，一边照射波长280nm以上的光，使粘接性降低，从而将接合体解体。作为接合体的温度，从解体性以及由加热导致的基材劣化的观点出发，优选在150°C 300°C的范围，更优选在180°C 290°C的范围，最优选在200°C 280°C的范围。为了利用由照射光产生的辐射热，优选至少一个基材不透过280nm以上的光。通过基材吸收280nm以上的光，接合体被有效地加热。作为这样的基材，没有限定，例如，可以举出玻璃、石英、硅、各种金属以及金属氧化物等无机基材，聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、环烯烃聚合物、烯烃等有机基材，木材等。玻璃、石英、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、环烯烃聚合物、烯烃等也可以在表面施以印刷。照射的光的波长的理想峰值波长优选280nm以上，更优选超过280nm。如果在280nm以上，则透过的基材价格低廉且大量，因此实用性大。从实用性的观点出发，照射的光的波长的理想峰值波长更优选为300nm以上。但是，如果照射的光的波长过长，则光能会变小，因此照射的光的峰值波长优选为400nm以下，更优选为380nm以下。本专利技术的解 体方法中使用的基材的至少一个优选为透过280nm以上的光的透明基材。作为透明基材，可以举出玻璃、石英、氟化钙等无机基材，聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、环烯烃聚合物、烯烃等有机基材。这些基材中，从不易因光照射而劣化方面考虑，优选由玻璃、石英、氟化钙中的I种或2种以上构成的无机基材。作为本专利技术的解体方法中使用的粘接剂，可以举出丙烯酸粘接剂、环氧粘接剂、聚氨酯粘接剂、聚酯粘接剂、娃酮粘接剂、聚酰亚胺粘接剂、烯-硫醇粘接剂、烯烃等热熔粘接剂、氰基丙烯酸酯粘接剂、改性娃酮粘接剂、氟系粘接剂等。这些粘接剂中，从耐热性、耐湿性、耐光性优异且能够将无法用以往方法容易地解体的接合体解体的方面考虑，优选丙烯酸粘接剂和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.01 JP 2010-1953421.一种接合体的解体方法，其特征在于，通过一边将利用粘接剂接合基材而成的接合体加热至150°c 300°C—边以照射能量在365nm波长处为1000 5000000mJ/cm2的方式照射波长280nm以上的光来进行解体。2.根据权利要求1所述的接合体的解体方法，其中，用于接合体的粘接剂为丙烯酸粘接剂和/或环氧粘接剂。3.根据权利要求1或2所述的接合体的解体方法，其中，用于接合体的粘接剂含有(A)(甲基)丙烯酸酯和(B)聚合引发剂。4.根据权利要求1 3中任I项所述的接合体的解体方法，其中，用于接合体的粘接剂是含有如下成分的紫外线固化型丙烯酸粘接剂: (A-1)在分子的末端或侧链具有I个以上(甲基)丙烯酰基且主链骨架为选自聚丁二烯、聚异戊二烯、前两者的氢化物中的I种或2种以上的(甲基)丙烯酸酯， (A-2)(甲基)丙烯酸异冰片酯， (A-3)含羟基(甲基)丙烯酸酯，以及 (B-1)光聚合引发剂。5.根据权利要求1 3中任I项所述的接合体的解体方法，其中，用于接合体的粘接剂是含有(A-4)多官能(甲基)丙烯酸酯以及(B-1)光聚合引发剂的紫外线固化型丙烯酸粘接剂。6.根据权利要求1 3 中任I项所述的接合体的解体方法，其中，用于接合体的粘接剂是含有(A-5)(甲基)丙烯酸二环戊烯基氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：栗村启之，市川勇，后藤庆次，
申请(专利权)人：电气化学工业株式会社，
类型：
国别省市：