一种PCB厚铜板油墨印刷方法技术

一种PCB厚铜板油墨印刷方法，该方法步骤位于蚀刻线路层工序之后，该方法步骤包括：a）在蚀刻之后的铜线、铜面上印刷阻焊油墨，阻焊油墨覆盖铜线、铜面且宽于铜线、铜面边沿10～15mil；b)静置25～30分钟；c)在温度为70℃～75℃环境中进行烘烤，烘烤时间在8min～12min之间；d)在整个基材以及线路层表面印刷阻焊油墨。本发明专利技术步骤易于实施，对操作者技术要求低，可有效防止出现油墨颜色不一致、厚度不一致的缺陷，提高产品质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB制作工艺的改进技术。
技术介绍
目前大部分线路板包括基材、覆盖于基材上的蚀刻线路层(线路层由铜板蚀刻形成)以及覆盖于线路层上的阻焊油墨。而在具有厚铜板(厚度> 20Z)的PCB制作中，如果按正常印刷阻焊油墨时，往往在线路层的具有线路位置(铜线、铜面覆盖位置)的油墨偏薄发红，基材位偏厚，显影侧蚀过大，且线路边缘油墨起皱，印刷难度较大。而如果采用加大丝印压力、减慢印刷速度的方法进行印刷，则极易使阻焊油墨入PCB上的孔位中，印刷工序对操作员技术要求也相应提高，实施较难。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术要解决的技术问题是提供一种可在具有厚铜板的PCB上印刷阻焊油墨、且油墨平整、外观复合要求的PCB厚铜板油墨印刷方法。由此，本专利技术所提出的技术方案如下 一种PCB厚铜板油墨印刷方法，该方法步骤位于蚀刻线路层工序之后，该方法步骤包括 a).在蚀刻之后的铜线、铜面上印刷阻焊油墨，阻焊油墨覆盖铜线、铜面且宽于铜线、铜面边沿10 15mil ； b).静置25 30分钟； c).在温度为70°C 75°C环境中进行烘烤，烘烤时间在8min 12min之间； d).在整个基材以及线路层表面印刷阻焊油墨。其中，在a)步骤中阻焊油墨在铜线、铜面上的厚度为O. 4mil 1. 2mil之间。其中，在a)步骤中，PCB板的孔位覆盖有防止孔位印刷上阻焊油墨的挡片，挡片大于孔位边缘距离为IOmil 15mil之间。本专利技术步骤易于实施，对操作者技术要求低，可有效防止出现油墨颜色不一致、厚度不一致的缺陷，提高产品质量。具体实施例方式为便于本领域技术人员的理解，下面结合具体实施例对本专利技术作进一步的详细描述。本实施例揭示的PCB厚铜板油墨印刷方法可针对具有厚度> 20Z厚铜板的PCB的阻焊油墨进行高质量的印刷，该方法步骤位于蚀刻线路层工序之后，具体地说，该方法步骤包括 a).在蚀刻之后的铜线、铜面上印刷阻焊油墨，阻焊油墨覆盖铜线、铜面且宽于铜线、铜面边沿10 15mil (千分之一英寸);b).静置25 30分钟；c).在温度为70°C 75°C环境中进行烘烤，烘烤时间在8min(分钟) 12min之间； d).在整个基材以及线路层表面印刷阻焊油墨。其中，在a)步骤中阻焊油墨在铜线、铜面上的厚度为0.4mil 1.2mil之间；在a)步骤中，PCB板的孔位覆盖有防止孔位印刷上阻焊油墨的挡片，挡片大于孔位边缘距离为IOmil 15mil之间。在上述的a)步骤中，阻焊油墨宽于铜线、铜面边沿的距离可为10 15mil之间任一值，如IOmil或13mil或15mil，阻焊油墨的厚度为0.4mil 1.2mil之间的任一值，如0.4mil或0.6mil或0.8mil或1.2mil等,均具有相同的专利技术效果；在b)步骤中，静置时间可为25 30分钟之间任一值，如25分钟或28分钟或30分钟，均具有相同的专利技术效果；在c)步骤中，烘烤温度可为70 V 75°C之间任一值，如70 V或73°C或75°C，而烘烤时间可为8min 12min之间任一值,如8min或IOmin或12min,均具有相同的专利技术效果；对于孔位的挡片大小可以为大于孔位边缘距离为IOmil 15mil之间任一值，如IOmil或12mil或15mil等，均具有相同的专利技术效果。本实施例中对于阻焊油墨的具体印刷工艺可参考现有阻焊油墨的印刷工艺，在此不作赘述。以上为本专利技术的某些具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制，应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，这些 显而易见的替换形式均属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB厚铜板油墨印刷方法，其特征在于，该方法步骤位于蚀刻线路层工序之后，该方法步骤包括：??a）.在蚀刻之后的铜线、铜面上印刷阻焊油墨，阻焊油墨覆盖铜线、铜面且宽于铜线、铜面边沿10～15mil；???b).静置25～30分钟；???c).在温度为70℃～75℃环境中进行烘烤，烘烤时间在8min～12min之间；???d).在整个基材以及线路层表面印刷阻焊油墨。

【技术特征摘要】
1.一种PCB厚铜板油墨印刷方法，其特征在于，该方法步骤位于蚀刻线路层工序之后，该方法步骤包括: a).在蚀刻之后的铜线、铜面上印刷阻焊油墨，阻焊油墨覆盖铜线、铜面且宽于铜线、铜面边沿10 15mil ；b).静置25 30分钟；c).在温度为70°C 75°C环境中进行烘烤，烘烤时间在8min 12min之间； d).在整个基材...

【专利技术属性】
技术研发人员：李飞宏，黄克强，曾祥福，张晃初，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：