一种高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法，通过LED芯片检验、扩片机对其扩片、自动装架、烧结、压焊、模压封装、固化与后固化、后固化、划片、测试、包装等步骤制作超小尺寸RGB全彩LED高清显示屏，采用模组拼装成箱体，可保证防水性能；所有器件均采用防水等级的产品；箱体使用铝材设计，重量轻，加工方便；箱体的四周均安装了快速锁扣，能快速的将相邻的箱体连接成整体；采用黑色P?C?B基板，黑色透明LED透镜，为何能提高了色彩对比显示及达到高分辨率的视觉效果，简化体积设计，更轻薄小，适用于室内小间距显式屏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED照明领域，具体涉及一种高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法。
技术介绍
传统的产品厚度薄，封胶密封性不好，因为长期搬运，故连接线路容易扭折松脱、航空插头等连接器容易进水并放电，造成显示屏不稳定。本专利技术采用最先进的防水技术处理的制作方法，通过改善各个薄弱环节的缺陷，使产品完全防水，即使是暴雨天气，也能正常显示使用。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是提供一种高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法。为解决上述问题，本专利技术通过以下方案来实现:一种高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法，其主要步骤包括:a、先进行LED芯片检验，通过扩片机对其扩片；b、自动装架是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上；C、烧结、压焊，通过烧结固化银胶，温度控制在150°C，烧结时间2小时；压焊是将电极引到LED芯片上，完成产品内外线的连接工作；d、模压封装，将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化；模压封装控制在150°C，时间为4分钟。e、固化与后固化，固化是将封装环氧固化；后固化是环氧充分固化，控制在120°C，时间为4小时；f、最后进行划片、测试、包装。所述的步骤a中的具体步骤，I)、通过显微镜外观检查，针对材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整；2)、采用LED裸晶分选机，对LED芯片进行亮度参数分选；3)、采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。所述的步骤c中的烧结的银胶烧结烘箱必须按工艺要求隔2小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。所述的步骤f中，划片需要划片机将连接在一起的LED分离开来。所述的步骤f中，测试需要对LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。所述的步骤f中，包装是把成品进行计数包装；并需要防静电包装。本专利技术的有益效果:1、采用模组拼装成箱体，可保证防水性能；2、所有器件均采用防水等级的产品；3、箱体使用铝材设计，重量轻，加工方便；箱体的四周均安装了快速锁扣，能快速的将相邻的箱体连接成整体；4、采用黑色P C B基板，黑色透明LED透镜，为何能提高了色彩对比显示及达到高分辨率的视觉效果，简化体积设计，更轻薄小，适用于室内小间距显式屏。附图说明图1为本专利技术制作流程图；图2为传统LED结构示意图；图3为本专利技术LED结构示意图。具体实施例方式如图2所示，传统LED为白色胶体1、白色基板2。如图3所示，本产品LED设计为黑色胶体11、黑色基板21，尺寸为长X宽X高=1.0mm氺0.9mm氺0.5mm。如图1所示，首先是LED芯片检验(I)显微镜外观检查:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整。(2)采用LED裸晶分选机，对LED芯片进行亮度参数分选。2、扩片机对其扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3、自动装架(采用全自动银桨固晶机，一站式处理RGB的固晶制程)自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。4、烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150°C，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170°C，I小时。绝缘胶一般150°C，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。5、压焊压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀选用、劈刀运动轨迹等等。6、模压封装将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。7、固化与后固化固化是指封装环氧的固化。模压封装一般在150°C，4分钟。8、后固化后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。一般条件为120°C，4小时。9、划片由于LED在生产中是连在一起的，需要划片机来完成分离工作。10、测试测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。11、包装把成品进行计数包装。此LED需要防静电包装。以上将LED灯珠到灯具的一系列制造步骤表示的很清楚，而任何事情都没有这么简单，需要我们自己亲自动手实现，因为LED灯珠的制作是一个非常精细的工作，需要外界环境没有静电，不然会将金线击毁，最后的出厂检验也很重要。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法，其特征在于，其主要步骤包括：a、先进行LED芯片检验，通过扩片机对其扩片；b、自动装架是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上；c、烧结、压焊，通过烧结固化银胶，温度控制在150℃，烧结时间2小时；压焊是将电极引到LED芯片上，完成产品内外线的连接工作；d、模压封装，将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化；模压封装控制在150℃，时间为4分钟。e、固化与后固化，固化是将封装环氧固化；后固化是环氧充分固化，控制在120℃，时间为4小时；f、最后进行划片、测试、包装。

【技术特征摘要】
1.一种高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法，其特征在于，其主要步骤包括: a、先进行LED芯片检验，通过扩片机对其扩片； b、自动装架是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上； C、烧结、压焊，通过烧结固化银胶，温度控制在150°C，烧结时间2小时；压焊是将电极引到LED芯片上，完成产品内外线的连接工作； d、模压封装，将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化；模压封装控制在150°C，时间为4分钟。e、固化与后固化，固化是将封装环氧固化；后固化是环氧充分固化，控制在120°C，时间为4小时； f、最后进行划片、测试、包装。2.根据权利要求1所述的高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法，其特征在于:所述的步骤a中的具体步骤， 1)、通过显微镜外观...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪汉忠，许长征，程定国，
申请(专利权)人：宏齐光电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：